一种便于双面研磨的晶圆承载组件的制作方法

本发明属于研磨装置，具体涉及一种便于双面研磨的晶圆承载组件。

背景技术：

1、随着半导体技术的发展，对晶圆表面的研磨速率提出了更高的要求，双面研磨加工是加快厚度去除速率、提升晶圆表面平坦度最有效的技术手段之一。

2、但是当晶圆被研磨到成品厚度时，研磨盘也会接触载具，导致载具产生磨损，从而必须频繁地更换载具，并且现有的载具无法实现自动下料，导致工作较低。

技术实现思路

1、本发明的目的是为了解决背景技术中的问题，而提出的一种便于双面研磨的晶圆承载组件。

2、为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

3、一种便于双面研磨的晶圆承载组件，包括底座，所述底座的顶部外壁上通过螺栓连接有支架，所述支架的顶部外壁上焊接有电机，所述电机的主轴外壁上焊接有卡块，所述底座的顶部外壁上转动插接有圆盘形载具，所述载具的顶部外壁中心处开设有卡槽，所述卡块滑动插接在卡槽内，所述载具的外壁上开设有若干组等距圆周分布的夹持孔，所述载具的外壁上通过螺栓转动插接有若干对等距圆周分布的滚轮，所述滚轮与夹持孔一一对应，所述底座的外壁上开设有磨槽、上料口、通孔和顶出槽，所述磨槽、上料口、通孔和顶出槽围绕载具的圆心等距圆周分布，所述磨槽内转动插接有下磨盘，所述下磨盘的打磨面与底座的顶部外壁平齐，所述底座的顶部外壁上焊接有电推杆，所述电推杆的输出端转动插接有上磨盘，所述上磨盘与下磨盘同轴分布，所述底座上设置有下料机构和上料机构。

4、在上述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件中，每个所述夹持孔的内壁上均粘接有弹性垫圈，所述磨槽、上料口和顶出槽均与夹持孔相适配，所述底座的底部外壁上焊接有料盒，所述上料口与料盒连通。

5、在上述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件中，所述滚轮与底座的顶部外壁抵接，所述上磨盘和下磨盘均与滚轮相适配。

6、在上述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件中，所述下料机构包括下料架，所述底座的外壁上焊接有下料斜架，所述下料斜架的外壁上开设有一组接料口，所述接料口与顶出槽对齐，所述顶出槽内滑动插接有下料架。

7、在上述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件中，所述下料架的外壁上焊接有若干个半圆柱形的顶柱，所述顶柱与顶出槽相适配，所述下料架的外壁上滑动插接有若干个半圆形的滑柱，所述滑柱与顶柱一一对应，每个所述滑柱的底部外壁与下料架的顶部外壁之间设置有弹簧一，每个所述滑柱的底部外壁上焊接有挡台，所述挡台无法通过顶出槽。

8、在上述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件中，所述下料架的外壁上焊接有齿条二，所述电推杆的输出端外壁上焊接有齿条一，所述底座位于齿条一和齿条二之间的一侧外壁上转动插接有齿轮，所述齿条一和齿条二均与齿轮相互啮合。

9、在上述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件中，所述上料机构包括上料架，所述载具的底部外壁中心处焊接有丝杆，所述丝杆的外壁上通过螺纹配合套接有上料架，所述上料架远离丝杆的一端滑动插接在料盒内。

10、在上述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件中，所述上料架的外壁上滑动插接有若干个滑板，所述滑板与上料口相适配，每个所述滑板的底部外壁与上料架的顶部外壁之间均设置有弹簧二。

11、与现有技术相比，本发明的有益效果是：

12、1、通过设置的滚轮，使得载具被滚轮转动支撑在底座的顶部外壁上，避免载具转动过程中产生磨损，同时当下磨盘与上磨盘等速反向转动对夹持孔内的晶圆进行打磨时，下磨盘与上磨盘最终会与滚轮抵接，从而避免载具被打磨，滚轮的直径大小就是晶圆成品厚度，可根据晶圆成品厚度更换不同直径的滚轮，避免了传统载具需要频繁更换的情况，并且实用性得到大大提高；

13、2、通过设置的下料机构，使得当晶圆打磨完成后，通过电机带动载具转动，使得成品晶圆被转运至接料口下方，并且后续待打磨晶圆被转运至下磨盘上，当带电推杆带动上磨盘下移时，在齿轮的传动作用下，下料架上移，从而使得顶柱和滑柱将成品晶圆顶进接料口内，当成品晶圆进入下料斜架时，挡台与底座抵接，使得滑柱无法继续上升，此时顶柱继续上升，使得成品晶圆靠近顶柱的一侧向上倾斜，进而使得成品晶圆滑入下料斜架内，实现自动效率的效果，大大提高了工作效率；

14、综上所述，通过设置的滚轮，使得下磨盘与上磨盘最终会与滚轮抵接，从而避免载具被打磨，滚轮的直径大小就是晶圆成品厚度，可根据晶圆成品厚度更换不同直径的滚轮，避免了传统载具需要频繁更换的情况，并且实用性得到大大提高，通过设置的下料机构，使得成品晶圆靠近顶柱的一侧向上倾斜，进而使得成品晶圆滑入下料斜架内，实现自动效率的效果，大大提高了工作效率。

技术特征：

1.一种便于双面研磨的晶圆承载组件，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)的顶部外壁上通过螺栓连接有支架(11)，所述支架(11)的顶部外壁上焊接有电机(2)，所述电机(2)的主轴外壁上焊接有卡块(21)，所述底座(1)的顶部外壁上转动插接有圆盘形载具(3)，所述载具(3)的顶部外壁中心处开设有卡槽(31)，所述卡块(21)滑动插接在卡槽(31)内，所述载具(3)的外壁上开设有若干组等距圆周分布的夹持孔(32)，所述载具(3)的外壁上通过螺栓转动插接有若干对等距圆周分布的滚轮(33)，所述滚轮(33)与夹持孔(32)一一对应，所述底座(1)的外壁上开设有磨槽(13)、上料口(141)、通孔(15)和顶出槽(16)，所述磨槽(13)、上料口(141)、通孔(15)和顶出槽(16)围绕载具(3)的圆心等距圆周分布，所述磨槽(13)内转动插接有下磨盘(131)，所述下磨盘(131)的打磨面与底座(1)的顶部外壁平齐，所述底座(1)的顶部外壁上焊接有电推杆(4)，所述电推杆(4)的输出端转动插接有上磨盘(41)，所述上磨盘(41)与下磨盘(131)同轴分布，所述底座(1)上设置有下料机构和上料机构。

2.根据权利要求1所述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件，其特征在于：每个所述夹持孔(32)的内壁上均粘接有弹性垫圈(321)，所述磨槽(13)、上料口(141)和顶出槽(16)均与夹持孔(32)相适配，所述底座(1)的底部外壁上焊接有料盒(14)，所述上料口(141)与料盒(14)连通。

3.根据权利要求1所述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件，其特征在于：所述滚轮(33)与底座(1)的顶部外壁抵接，所述上磨盘(41)和下磨盘(131)均与滚轮(33)相适配。

4.根据权利要求1所述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件，其特征在于：所述下料机构包括下料架(6)，所述底座(1)的外壁上焊接有下料斜架(17)，所述下料斜架(17)的外壁上开设有一组接料口(171)，所述接料口(171)与顶出槽(16)对齐，所述顶出槽(16)内滑动插接有下料架(6)。

5.根据权利要求4所述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件，其特征在于：所述下料架(6)的外壁上焊接有若干个半圆柱形的顶柱(62)，所述顶柱(62)与顶出槽(16)相适配，所述下料架(6)的外壁上滑动插接有若干个半圆形的滑柱(63)，所述滑柱(63)与顶柱(62)一一对应，每个所述滑柱(63)的底部外壁与下料架(6)的顶部外壁之间设置有弹簧一(631)，每个所述滑柱(63)的底部外壁上焊接有挡台(632)，所述挡台(632)无法通过顶出槽(16)。

6.根据权利要求5所述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件，其特征在于：所述下料架(6)的外壁上焊接有齿条二(61)，所述电推杆(4)的输出端外壁上焊接有齿条一(42)，所述底座(1)位于齿条一(42)和齿条二(61)之间的一侧外壁上转动插接有齿轮(5)，所述齿条一(42)和齿条二(61)均与齿轮(5)相互啮合。

7.根据权利要求1所述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件，其特征在于：所述上料机构包括上料架(7)，所述载具(3)的底部外壁中心处焊接有丝杆(34)，所述丝杆(34)的外壁上通过螺纹配合套接有上料架(7)，所述上料架(7)远离丝杆(34)的一端滑动插接在料盒(14)内。

8.根据权利要求7所述的一种便于双面研磨的晶圆承载组件，其特征在于：所述上料架(7)的外壁上滑动插接有若干个滑板(71)，所述滑板(71)与上料口(141)相适配，每个所述滑板(71)的底部外壁与上料架(7)的顶部外壁之间均设置有弹簧二(711)。

技术总结
本发明涉及研磨装置技术领域，具体涉及一种便于双面研磨的晶圆承载组件，包括底座，所述底座的顶部外壁上通过螺栓连接有支架，所述支架的顶部外壁上焊接有电机，所述电机的主轴外壁上焊接有卡块，所述底座的顶部外壁上转动插接有圆盘形载具。本发明中通过设置的滚轮，使得下磨盘与上磨盘最终会与滚轮抵接，从而避免载具被打磨，滚轮的直径大小就是晶圆成品厚度，可根据晶圆成品厚度更换不同直径的滚轮，避免了传统载具需要频繁更换的情况，并且实用性得到大大提高，通过设置的下料机构，使得成品晶圆靠近顶柱的一侧向上倾斜，进而使得成品晶圆滑入下料斜架内，实现自动效率的效果，大大提高了工作效率。

技术研发人员：万关良,段正福,李建辉
受保护的技术使用者：北京东能良晶科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/17