一种镀覆引线框架切割用划片刀及其制备方法与流程

本发明属于电子材料加工技术，具体涉及一种镀覆引线框架切割用划片刀及其制备方法。

背景技术：

1、引线框架作为集成电路芯片的载体，材质多用高强度铜合金，但是随着超大规模集成电路对更高强度、更高导电率以及焊接强度、抗氧化腐蚀等性能的需求，原始的铜合金材料已经不能满足更高性能的需求，有一种办法是在铜表面镀覆镍钯金作为引线框架。引线框架是芯片封装时的载体，在芯片封装完成之后，需要沿着引线框架的切割道把封装好的芯片切割成独立的个体，切割的工具叫做划片刀，它是由金刚石作为磨料，树脂或者金属作为粘结剂再加上需要的辅助材料制成，在切割镀镍钯金的引线框架作为芯片封装载体材料时，现有技术由于划片刀的配方设计不合适，划片刀产生的应力、划切过程中的摩擦热不能及时散失等因素，切割道会出现严重的分层、卷边现象，这会破坏芯片的使用效果。

技术实现思路

1、镀覆引线框架为近年开发的新技术，工业上应用不久，导致现有划片刀对常规引线框架具有好的切割性能但是应用于镀覆引线框架出现镀覆层开裂、切割卷边的现象。本发明为了解决现有技术问题，采用新的配方，制备划片刀，能够有效切割镀覆引线框架，避免了镀镍层与铜表面产生剥离分层和卷边现象，而且在使用过程中自锐性良好，划片刀在工作时与工件接触部分产生的热量及时有效的传导散失，也提高了加工效率，减少了损失。

2、本发明采用如下技术方案：

3、一种镀覆引线框架切割用划片刀，其制备原料包括磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉，具体的，本发明以磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉组成原料制备镀覆引线框架切割用划片刀，出乎意料的解决了现有划片刀切割镀覆引线框架存在的镀覆层开裂、切割卷边问题。

4、本发明公开了上述镀覆引线框架切割用划片刀的制备方法，将制备原料混合后热压、固化，得到镀覆引线框架切割用划片刀。作为常识，固化后进行常规机械加工，比如内孔和外圆加工，得到镀覆引线框架切割用划片刀。

5、本发明中，磨料为镀镍金刚石，金刚石的粒度为180#～300#。

6、本发明中，树脂为酚醛树脂。

7、本发明中，铜锡合金粉的粒径为1～50μm，优选的，铜锡合金粉的粒径为5～20μm。

8、本发明中，磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉的质量比为（15～25）∶（40～50）∶（10～20）∶（10～20）∶（2～7）；优选的，磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉的质量比为（18～22）∶（42～48）∶（13～17）∶（14～16）∶（4～6）。

9、本发明公开了上述镀覆引线框架切割用划片刀在加工镀覆引线框架中的应用，具体为在镀覆引线框架切割中的应用，出乎意料的解决了现有划片刀切割镀覆引线框架存在的镀覆层开裂、切割卷边问题。

10、划片刀主要为树脂划片刀与金属划片刀，其中金属烧结制备的金属划片刀大都不适合镀覆引线框架切割，会使得铜表面镀覆镍钯金开裂；树脂刀大都添加金属氧化物或者金属粉，实现树脂刀的不同功能以及加工效果。现有生产上，以金刚石、酚醛树脂为主，添加碳化钨以及氧化钛纤维，热压固化制备的树脂刀应用于镀覆引线框架切割，属于目前客户生产应用效果最好的配方，但是在刀片寿命内，会出现铜表面镀覆镍钯金开裂以及卷边的现象。为了解决客户生产上的问题，提高切割品质，本发明在无法改变金刚石、树脂粉为主的情况下，通过添加剂的复配，研发了新的产品，以磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉组成原料制备镀覆引线框架切割用划片刀，出乎意料的解决了现有划片刀切割镀覆引线框架存在的镀覆层开裂、切割卷边问题。

技术特征：

1.一种镀覆引线框架切割用划片刀，其特征在于，制备原料包括磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉。

2.根据权利要求1所述镀覆引线框架切割用划片刀，其特征在于，以磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉组成原料制备镀覆引线框架切割用划片刀。

3.根据权利要求1所述镀覆引线框架切割用划片刀，其特征在于，磨料为镀镍金刚石；树脂为酚醛树脂粉。

4.根据权利要求1所述镀覆引线框架切割用划片刀，其特征在于，铜锡合金粉的粒径为1～50μm，磨料的粒度为180#～300#。

5.根据权利要求1所述镀覆引线框架切割用划片刀，其特征在于，磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉的质量比为（15～25）∶（40～50）∶（10～20）∶（10～20）∶（2～7）。

6.根据权利要求5所述镀覆引线框架切割用划片刀，其特征在于，磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉的质量比为（18～22）∶（42～48）∶（13～17）∶（14～16）∶（4～6）。

7.权利要求1所述镀覆引线框架切割用划片刀的制备方法，其特征在于，将制备原料混合后热压、固化，得到镀覆引线框架切割用划片刀。

8.根据权利要求7所述镀覆引线框架切割用划片刀的制备方法，其特征在于，热压的温度为180～190℃，时间为5～15分钟，压力为250kn～300kn；固化的工艺为100℃～180℃阶梯升温。

9.权利要求1所述镀覆引线框架切割用划片刀在加工引线框架中的应用。

10.根据权利要求9所述的应用，其特征在于，加工引线框架为镀覆引线框架切割。

技术总结
本发明属于电子材料加工技术，具体涉及一种镀覆引线框架切割用划片刀及其制备方法，以磨料、树脂、铜锡合金粉、碳化硅粉以及碳化钨粉组成原料制备镀覆引线框架切割用划片刀。本发明为了解决现有技术问题，采用新的配方，制备划片刀，能够有效切割镀覆引线框架，避免了镀镍层与铜表面产生剥离分层和卷边现象，而且在使用过程中自锐性良好，划片刀在工作时与工件接触部分产生的热量及时有效的传导散失，也提高了加工效率，减少了损失。

技术研发人员：曹天飞,陈昱,冉隆光
受保护的技术使用者：苏州赛尔科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/4/7