研磨盘的制作方法

本申请涉及半导体领域耗材刀片的研磨加工，具体涉及一种研磨盘。

背景技术：

1、在半导体研磨加工技术领域，在用耗材刀片进行切割之前通常会先利用研磨盘对耗材刀片进行研磨，目前普遍使用的研磨盘所研磨出来的刀片存在表面光洁度差，侧面金刚石凸起程度高，结合剂损耗量大，这会导致被研磨的耗材刀片在切割过程中出现刀痕变窄或变宽、切割品质差、刀片寿命短等切割不良现象。因此，亟需对现有的研磨盘进行改进以提高被研磨盘所研磨的耗材刀片的品质。

技术实现思路

1、鉴于以上内容，有必要提出一种研磨盘，以提高使用研磨效率并用于对耗材刀片进行研磨以使耗材刀片达到更低的粗糙度。

2、本申请实施例提供一种研磨盘，研磨盘包括研磨盘主体和磨层；所述研磨盘主体具有一磨削面；所述磨层粘接在所述研磨盘主体的磨削面上，所述磨层用于打磨刀片上的金刚石。

3、刀片通常由金刚石和结合剂构成。在现有的加工方式中，通常只采用研磨盘主体磨削加工刀片，研磨盘主体通常为铸铁等金属材质，铸铁的硬度小于金刚石硬度，且铸铁不具备脱落能力，因此研磨盘主体加工刀片时，更容易减少刀片的结合剂厚度，从而导致刀片上的金刚石凸出结合剂的表面，使得刀片的表面变得粗糙，采用该刀片加工出来的产品品质也会变得更低。通过使用上述研磨盘，磨层用于对刀片中的金刚石进行加工。因此当磨层在磨削加工刀片时，磨层既会研磨到刀片上的结合剂，也会研磨刀片中的金刚石，从而不仅使得刀片上的结合剂被去除，而且刀片上的金刚石也被同步去除，进而使得刀片上的金刚石不易凸出结合剂，刀片在指定厚度条件下也会具备更厚的结合剂，因此加工出粗糙度更低的刀片，而采用该研磨盘研磨的刀片具有更高的切割品质和更高的切割寿命。此外，由于磨层能够磨削金刚石，从而提高了研磨盘的研磨效率，进而使得研磨盘快速减小刀片的厚度。

4、在一些实施例中，所述磨削面上开设有第一网格槽，所述磨层上开设有与所述网格槽对应的第一凹槽。

5、在一些实施例中，所述磨层上开设有网格状的第二凹槽，所述第二凹槽位于所述磨层的背离所述研磨盘主体的一侧。

6、在一些实施例中，所述磨削面上开设有第二网格槽，所述磨层上开设有多个间隔设置的通孔，多个所述通孔均与所述第二网格槽连通。

7、在一些实施例中，所述研磨盘主体上开设有多条横槽和多条纵槽，多条所述横槽等间距设置，多条所述纵槽等间距设置，且多条所述横槽和多条所述纵槽交错设置成所述网格槽。

8、在一些实施例中，所述横槽和所述纵槽的横截面形状均呈u型。

9、在一些实施例中，所述横槽和所述纵槽的槽宽均不超过1.5mm。

10、在一些实施例中，所述横槽和所述纵槽的数量分别最少为10条。

11、在一些实施例中，所述磨削面为光滑表面。

12、在一些实施例中，所述磨层包括金刚石和树脂层，所述金刚石用于研磨所述刀片；所述金刚石掺杂在所述树脂层中。

技术特征：

1.一种研磨盘，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

3.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

4.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

5.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

6.如权利要求1所述的研磨盘，其特征在于，

技术总结
本申请公开了一种研磨盘。研磨盘包括研磨盘主体和磨层；研磨盘主体具有一磨削面；磨层粘接在研磨盘主体的磨削面上，磨层用于打磨刀片上的金刚石。采用上述研磨盘不仅使得刀片上的结合剂被去除，而且刀片上的金刚石也被同步去除，从而使得刀片上的金刚石不易凸出结合剂，进而提升了刀片的光洁度，使刀片达到最佳使用状态。采用该研磨盘研磨的刀片加工出的产品，可提升产品的尺寸精度、表面平整度、双侧平行度等品质指标。

技术研发人员：张兴华
受保护的技术使用者：深圳西斯特科技有限公司
技术研发日：20230113
技术公布日：2024/1/12