一种半导体零部件的喷砂机构的制作方法

本技术涉及半导体加工，具体为一种半导体零部件的喷砂机构。

背景技术：

1、导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料，在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用，如二极管就是采用半导体制作的器件，因此，半导体材料广泛应用在光电零部件中。

2、在半导体零部件在进行加工过程中，需对零部件进行喷砂，以对半导体零部件的表面进行处理，但目前，现有的喷砂机喷出砂的粒径的大小不均匀，使得最后加工出来的零部件表面的粗糙度不均匀，导致加工出来的零部件的质量降低。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体零部件的喷砂机构，具备粒径的大小均匀等优点，解决了粒径的大小不均匀的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体零部件的喷砂机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有支架，所述支架的上表面设有储料箱，所述储料箱的内部设有筛料组件，所述储料箱的下表面固定有喷料管，所述支架内侧的上表面固定有两个电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆的下表面设有移动组件；

3、所述筛料组件包括与储料箱上表面固定的两个第一电机，所述第一电机的输出端固定有圆盘，所述圆盘的正面固定有连杆，所述连杆的外表面固定有拉杆，两个所述拉杆的下表面铰接连接有滤网。

4、进一步，所述储料箱的上表面开设有两个通孔，所述拉杆贯穿通孔至储料箱的内部且与其滑动连接。

5、进一步，所述拉杆的正面开设有圆孔，所述连杆贯穿至圆孔的外部且与其固定。

6、进一步，所述移动组件包括与两个电动伸缩杆下表面固定的机仓，所述机仓的右侧固定有第二电机，所述第二电机的输出端固定有螺杆，所述螺杆的外表面螺纹连接有移动块，所述移动块的正面固定有立杆，所述立杆的正面固定有固定套。

7、进一步，所述机仓的正面开设有滑孔，所述立杆贯穿滑孔至机仓的外部且与其滑动连接。

8、进一步，所述移动块的右侧开设有螺纹孔，所述螺杆贯穿至螺纹孔的外部且与其螺纹连接。

9、与现有技术相比，本申请的技术方案具备以下有益效果：

10、该半导体零部件的喷砂机构，通过设置有筛料组件，能够对物料进行筛选并自然分离出原砂，且不影响喷砂的循环操作，增强了喷出砂的粒径均匀性，大大缓解了被处理光电零部件的表面粗糙度不均，并通过设置有移动机构，能够进一步提高喷砂均匀性。

技术特征：

1.一种半导体零部件的喷砂机构，包括工作台(1)，其特征在于：所述工作台(1)的上表面固定有支架(2)，所述支架(2)的上表面设有储料箱(3)，所述储料箱(3)的内部设有筛料组件(4)，所述储料箱(3)的下表面固定有喷料管(5)，所述支架(2)内侧的上表面固定有两个电动伸缩杆(6)，两个所述电动伸缩杆(6)的下表面设有移动组件(7)；

2.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述储料箱(3)的上表面开设有两个通孔，所述拉杆(404)贯穿通孔至储料箱(3)的内部且与其滑动连接。

3.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述拉杆(404)的正面开设有圆孔，所述连杆(403)贯穿至圆孔的外部且与其固定。

4.根据权利要求1所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述移动组件(7)包括与两个电动伸缩杆(6)下表面固定的机仓(701)，所述机仓(701)的右侧固定有第二电机(702)，所述第二电机(702)的输出端固定有螺杆(703)，所述螺杆(703)的外表面螺纹连接有移动块(704)，所述移动块(704)的正面固定有立杆(705)，所述立杆(705)的正面固定有固定套(706)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述机仓(701)的正面开设有滑孔，所述立杆(705)贯穿滑孔至机仓(701)的外部且与其滑动连接。

6.根据权利要求4所述的一种半导体零部件的喷砂机构，其特征在于：所述移动块(704)的右侧开设有螺纹孔，所述螺杆(703)贯穿至螺纹孔的外部且与其螺纹连接。

技术总结
本技术涉及一种半导体零部件的喷砂机构，包括工作台，所述工作台的上表面固定有支架，所述支架的上表面设有储料箱，所述储料箱的内部设有筛料组件，所述储料箱的下表面固定有喷料管，所述支架内侧的上表面固定有两个电动伸缩杆，两个所述电动伸缩杆的下表面设有移动组件，所述筛料组件包括与储料箱上表面固定的两个第一电机，所述第一电机的输出端固定有圆盘，所述圆盘的正面固定有连杆。该半导体零部件的喷砂机构，通过设置有筛料组件，能够对物料进行筛选并自然分离出原砂，且不影响喷砂的循环操作，增强了喷出砂的粒径均匀性，大大缓解了被处理光电零部件的表面粗糙度不均，并通过设置有移动机构，能够进一步提高喷砂均匀性。

技术研发人员：张志科
受保护的技术使用者：苏州金志弘精密机械股份有限公司
技术研发日：20230210
技术公布日：2024/1/14