一种促进铸件快速降温的组合式冷却设备的制作方法

文档序号:35229014发布日期:2023-08-24 23:48阅读:21来源:国知局
一种促进铸件快速降温的组合式冷却设备的制作方法

本技术属于冷却设备,涉及一种促进铸件快速降温的组合式冷却设备。


背景技术:

1、铸件是用各种铸造方法获得的金属成型物件,即把冶炼好的液态金属,用浇注、压射、吸入或其它浇铸方法注入预先准备好的铸型中,冷却后经打磨等后续加工手段后,所得到的具有一定形状,尺寸和性能的物件。

2、铸件有多种分类方法:按其所用金属材料的不同,分为铸钢件、铸铁件、铸铜件、铸铝件、铸镁件、铸锌件、铸钛件等。而每类铸件又可按其化学成分或金相组织进一步分成不同的种类,如铸铁件可分为灰铸铁件、球墨铸铁件、蠕墨铸铁件、可锻铸铁件、合金铸铁件等;按铸型成型方法的不同,可以把铸件分为普通砂型铸件、金属型铸件、压铸件、离心铸件、连续浇注件、熔模铸件、陶瓷型铸件、电渣重熔铸件、双金属铸件等。

3、现有的铸件无法快速降温进行冷却,容易出现气孔、夹渣、裂纹、凹坑等缺陷,从而影响了铸件的质量。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的上述问题,本申请提供了一种促进铸件快速降温的组合式冷却设备。

2、本实用新型的技术方案如下:

3、一种促进铸件快速降温的组合式冷却设备,包括输送墙板,输送墙板通过输送辊筒对铸件进行传动,输送辊筒的上方设置有冷风输出锥管和热风输入锥管,冷风输出锥管通过弯管一连接有轴流风机一,轴流风机一连接冷风输入管,热风输入锥管通过弯管二连接轴流风机二,轴流风机二连接热风排出管,轴流风机一和轴流风机二装配有变频器。

4、作为本实用新型的一种优选实施方式:轴流风机一和轴流风机二安装于悬吊板。

5、作为本实用新型的一种优选实施方式:冷风输出锥管与弯管一之间设有软接头一,软接头一装配有抱箍一。

6、作为本实用新型的一种优选实施方式:热风输入锥管和弯管二之间设有软接头二,软接头二装配有抱箍二。

7、作为本实用新型的一种优选实施方式:输送墙板的底部安装有输送支架。

8、作为本实用新型的一种优选实施方式:输送支架设置有横梁。

9、本实用新型的有益效果是:

10、本实用新型一种促进铸件快速降温的组合式冷却设备,输送辊筒可以对铸件进行连续传动,输送辊筒的上方设置有冷风输出锥管和热风输入锥管,冷风输出锥管持续输入冷风,热风输入锥管持续输出热风,冷风输出锥管和热风输入锥管能够促进冷风循环,从而使得铸件快速降温,轴流风机一和轴流风机二装配的变频器能够调节叶轮转速,可以调节冷风的风量,操作便捷,提高了铸件的品质。



技术特征:

1.一种促进铸件快速降温的组合式冷却设备,其特征在于:包括输送墙板(9),所述输送墙板(9)通过输送辊筒(10)对铸件(8)进行传动,所述输送辊筒(10)的上方设置有冷风输出锥管(7)和热风输入锥管(13),所述冷风输出锥管(7)通过弯管一(4)连接有轴流风机一(3),所述轴流风机一(3)连接冷风输入管(2),所述热风输入锥管(13)通过弯管二(16)连接轴流风机二(17),所述轴流风机二(17)连接热风排出管(18),所述轴流风机一(3)和轴流风机二(17)装配有变频器。

2.根据权利要求1所述的促进铸件快速降温的组合式冷却设备,其特征在于:所述轴流风机一(3)和轴流风机二(17)安装于悬吊板(1)。

3.根据权利要求1所述的促进铸件快速降温的组合式冷却设备,其特征在于:所述冷风输出锥管(7)与弯管一(4)之间设有软接头一(6),所述软接头一(6)装配有抱箍一(5)。

4.根据权利要求1所述的促进铸件快速降温的组合式冷却设备,其特征在于:所述热风输入锥管(13)和弯管二(16)之间设有软接头二(14),所述软接头二(14)装配有抱箍二(15)。

5.根据权利要求1所述的促进铸件快速降温的组合式冷却设备,其特征在于:所述输送墙板(9)的底部安装有输送支架(11)。

6.根据权利要求5所述的促进铸件快速降温的组合式冷却设备,其特征在于:所述输送支架(11)设置有横梁(12)。


技术总结
本技术公开了一种促进铸件快速降温的组合式冷却设备,包括输送墙板(9),所述输送墙板(9)通过输送辊筒(10)对铸件(8)进行传动,所述输送辊筒(10)的上方设置有冷风输出锥管(7)和热风输入锥管(13),所述冷风输出锥管(7)通过弯管一(4)连接有轴流风机一(3),所述轴流风机一(3)连接冷风输入管(2),所述热风输入锥管(13)通过弯管二(16)连接轴流风机二(17),所述轴流风机二(17)连接热风排出管(18),所述轴流风机一(3)和轴流风机二(17)装配有变频器,本技术设置的冷风输出锥管和热风输入锥管能够促进冷风循环,使得铸件快速降温。

技术研发人员:张建军
受保护的技术使用者:南通钢安机械制造有限公司
技术研发日:20230315
技术公布日:2024/1/13
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