一种探针卡磨针机装夹台的制作方法

本技术涉及探针卡加工，特别涉及一种探针卡磨针机装夹台。

背景技术：

1、在对合格的芯片封装前，通常要实行电特性检测，依据eds检测结果，对合格芯片才可进行封装，而这种eds检测，是由内装有各种测量软件和检测仪器的检测机及装载有探针卡的探针台来实现的，在检测时，探针卡的每一个探针与半导体芯片pad直接接触，实现半导体晶圆中的芯片pad及检测机电连接，从而实现对半导体芯片的电特性检测目的，通常的垂直探针卡，包括测试头及pcb，其中测试头包括，测试头上盖板，测试头下盖板和探针组成，探针放在测试头上盖板和测试头下盖板中，测试时，测试针的上端和下端分别接触芯片pad和pcb、pad，从而实现信号的导通，此过程中信号通过测试针传输。

2、现有的探针卡在长时间的使用后需要进行磨针处理，磨针机设有的装夹台的装夹中探针卡两侧受力不均，易发生损坏，导致企业成本的增加，因此亟需设计一种新型的探针卡磨针机装夹台来解决上述问题。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种探针卡磨针机装夹台，以解决现有的探针卡磨针机上装夹台对探针卡的装夹会导致其两侧受力不均导致其损坏从而造成企业成本增加的问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种探针卡磨针机装夹台，包括工作台，所述工作台两侧均固定有两个连接板并均设有第一传动轮，顶端设有两根u型杆，所述连接板内侧均固定有第一轴承，所述第一传动轮两侧均固定有第一螺杆，两根所述第一螺杆相对设置且其另一端均与所述第一轴承连接，两根所述u型杆两端均固定有与所述第一螺杆螺纹连接的移动块，内侧设有夹持机构；

3、所述工作台底端固定有第一直板与第二直板，所述第一直板与所述第二直板的侧面分别固定有驱动电机与第二轴承，所述驱动电机输出端连接有第二传动轮，所述第二轴承上连接有转轴，所述转轴另一端固定有第三传动轮，所述第二传动轮和所述第三传动轮通过第一传送带连接且两者与两个所述第一传动轮均通过第二传送带连接。

4、可选的，所述夹持机构包括两个u型夹板，两个所述u型夹板分别与两根所述u型杆均通过两根伸缩杆和两根弹簧连接，两根所述弹簧分别环绕于两根所述伸缩杆侧面。

5、可选的，所述u型夹板上还螺纹连接有两根第二螺杆，两根所述第二螺杆底端位于所述u型夹板中且均固定有夹块。

6、在本实用新型提供的一种探针卡磨针机装夹台中，包括工作台，其两侧均固定有两个连接板并均设有第一传动轮，顶端设有两根u型杆，所述连接板内侧均固定有第一轴承，所述第一传动轮两侧均固定有第一螺杆，两根所述u型杆两端均固定有移动块，内侧设有夹持机构；所述工作台底端固定有第一直板与第二直板，所述第一直板与所述第二直板的侧面分别固定有驱动电机与第二轴承，所述驱动电机输出端连接有第二传动轮，所述第二轴承通过转轴连接有第三传动轮，所述第二传动轮和所述第三传动轮通过第一传送带连接且两者与两个所述第一传动轮均通过第二传送带连接；使用该装夹台，对探针卡两侧夹持力度相同，保证其不会被压坏而增加企业成本。

技术特征：

1.一种探针卡磨针机装夹台，包括工作台(1)，其特征在于，所述工作台(1)两侧均固定有两个连接板(2)并均设有第一传动轮(3)，顶端设有两根u型杆(4)，所述连接板(2)内侧均固定有第一轴承(6)，所述第一传动轮(3)两侧均固定有第一螺杆(5)，两根所述第一螺杆(5)相对设置且其另一端均与所述第一轴承(6)连接，两根所述u型杆(4)两端均固定有与所述第一螺杆(5)螺纹连接的移动块(7)，内侧设有夹持机构；

2.如权利要求1所述的探针卡磨针机装夹台，其特征在于，所述夹持机构包括两个u型夹板(19)，两个所述u型夹板(19)分别与两根所述u型杆(4)均通过两根伸缩杆(8)和两根弹簧(9)连接，两根所述弹簧(9)分别环绕于两根所述伸缩杆(8)侧面。

3.如权利要求2所述的探针卡磨针机装夹台，其特征在于，所述u型夹板(19)上还螺纹连接有两根第二螺杆(20)，两根所述第二螺杆(20)底端位于所述u型夹板(19)中且均固定有夹块(21)。

技术总结
本技术公开一种探针卡磨针机装夹台，属于探针卡加工技术领域，包括工作台，其两侧均固定有两个连接板并均设有第一传动轮，顶端设有两根U型杆，所述连接板内侧均固定有第一轴承，所述第一传动轮两侧均固定有第一螺杆，两根所述U型杆两端均固定有移动块，内侧设有夹持机构；所述工作台底端固定有第一直板与第二直板，所述第一直板与所述第二直板的侧面分别固定有驱动电机与第二轴承，所述驱动电机输出端连接第二传动轮，所述第二轴承通过转轴连接有第三传动轮，所述第二传动轮和所述第三传动轮通过第一传送带连接且两者与两个所述第一传动轮均通过第一传送带连接；使用该装夹台，对探针卡两侧夹持力度相同，保证其不会被压坏而增加企业成本。

技术研发人员：邓小毛,乔东志,朱尧
受保护的技术使用者：无锡博凡科技有限公司
技术研发日：20230426
技术公布日：2024/4/29