一种叶轮清壳装置的制作方法

文档序号:35935995发布日期:2023-11-06 15:22阅读:23来源:国知局
一种叶轮清壳装置的制作方法

本技术涉及叶轮制造设备领域,尤其涉及一种叶轮清壳装置。


背景技术:

1、铸件铸造完成后,金属铸件外包裹着一层石膏壳,员工手工去壳工作效率极低,且在去壳的过程中铸件产生碰伤、变形甚至断裂的风险较高;破碎后的石膏壳废料碎屑飞溅严重,不易收集报废,容易造成环境污染;员工手工去壳过程中石破碎产生的石膏粉尘会漂浮在空气中,造成扬尘现象;员工手动去壳,零件内部残留石膏过多,对后续加工造成影响,降低工作效率。

2、如专利号cn209094524u公开的一种石膏模壳破碎机,其通过解决了石膏自动化夹持去壳的问题,但是还是会造成石膏粉飞散污染车间环境。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种叶轮清壳装置。

2、本实用新型的创新点在于上下布置箱体和废石膏收集箱,以此避免振动的石膏粉流入空气中污染车间环境。

3、为实现上述实用新型目的,本实用新型的技术方案是:

4、一种叶轮清壳装置,包括支架,支架上设有箱体,箱体上设有放料口和出料口,箱体内布置有横梁,横梁上固定有振壳工位,放料口位于振壳工位上方,出料口位于振壳工位下方,箱体的出料口下方设有废石膏收集箱,废石膏收集箱上设有与出料口连通的进料口,振壳工位上方设有气镐,箱体顶部设有控制气镐升降的升降气缸,升降气缸伸出的活塞杆固定连接气镐,箱体下方设有用于控制升降气缸的脚踏开关。

5、操作人员伸手穿过上料口将零件放在振壳工位上,脚踩脚踏开关,升降气缸的活塞杆伸出,气镐下压零件,清壳完成后,松开脚踏开关,活塞杆回缩,箱体上下布置箱体和废石膏收集箱,以此避免振动的石膏粉流入空气中污染车间环境。

6、作为优选,所述废石膏收集箱底部设有万向脚轮。移动废石膏收集箱底部设有万向脚轮更加方便。

7、作为优选,箱体下部设有出料斗,出料口位于出料斗底部。箱体出料更加集中。

8、作为优选,所述废石膏收集箱的进料口处设有进料软管,进料软管和出料口处均设有磁吸环,两磁吸环的相互吸引。将出料口和进料软管通过磁吸环连接,拆装更加方便。

9、作为优选,所述箱体的出料口处设有抽吸泵。箱体的出料口处形成负压,石膏粉不易从出料口散出,箱体内壁也不易堆积石膏粉。

10、作为优选,振壳工位和横梁之间设有气囊。当气镐下压时,气囊作为一个柔性的缓冲,零件被夹在在振壳工位和气镐之间时不易松动,避免气缸的振动通过振壳工位传导至横梁上,避免箱体产生振动,同时避免零件由于振动产生裂伤。

11、本实用新型的有益效果是:

12、1、本实用新型中上下布置箱体和废石膏收集箱,以此避免振动的石膏粉流入空气中污染车间环境。

13、2、本实用新型中将出料口和进料软管通过磁吸环连接,拆装更加方便。

14、3、本实用新型中当气镐下压时,气囊作为一个柔性的缓冲,零件被夹在在振壳工位和气镐之间时不易松动,避免气缸的振动通过振壳工位传导至横梁上,避免箱体产生振动,同时避免零件由于振动产生裂伤。



技术特征:

1.一种叶轮清壳装置,包括支架,支架上设有箱体,其特征在于,箱体上设有放料口和出料口,箱体内布置有横梁,横梁上固定有振壳工位,放料口位于振壳工位上方,出料口位于振壳工位下方,箱体的出料口下方设有废石膏收集箱,废石膏收集箱上设有与出料口连通的进料口,振壳工位上方设有气镐,箱体顶部设有带动气镐升降的升降气缸,升降气缸伸出的活塞杆固定连接气镐,箱体下方设有用于控制升降气缸的脚踏开关。

2.根据权利要求1所述的叶轮清壳装置,其特征在于,所述废石膏收集箱底部设有万向脚轮。

3.根据权利要求1所述的叶轮清壳装置,其特征在于,箱体下部设有出料斗,出料口位于出料斗底部。

4.根据权利要求3所述的叶轮清壳装置,其特征在于,所述废石膏收集箱的进料口处设有进料软管,进料软管和出料口处均设有磁吸环,两磁吸环的相互吸引。

5.根据权利要求4所述的叶轮清壳装置,其特征在于,所述箱体的出料口处设有抽吸泵。

6.根据权利要求1所述的叶轮清壳装置,其特征在于,振壳工位和横梁之间设有气囊。


技术总结
本技术公开了一种叶轮清壳装置,包括支架,支架上设有箱体,箱体上设有放料口和出料口,箱体内布置有横梁,横梁上固定有振壳工位,放料口位于振壳工位上方,出料口位于振壳工位下方,箱体的出料口下方设有废石膏收集箱,废石膏收集箱上设有与出料口连通的进料口,振壳工位上方设有气镐,箱体顶部设有带动气镐升降的升降气缸,升降气缸伸出的活塞杆固定连接气镐,箱体下方设有用于控制升降气缸的脚踏开关。本技术中上下布置箱体和废石膏收集箱,以此避免振动的石膏粉流入空气中污染车间环境。

技术研发人员:陈世春,彭鸣期,江斌,江祉衡,张一帆,许豪杰,张健,林薇,张宝华,徐佩佩
受保护的技术使用者:鹰普罗斯叶轮(宜兴)有限公司
技术研发日:20230523
技术公布日:2024/1/15
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1