本技术涉及电阻镀膜机，具体说是一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶。
背景技术：
1、针对电阻镀膜机行业对磁控溅射靶的高要求，以及部分镀膜公司对磁控溅射靶溅射贵金属靶材出现利用率太低的情况，需要花费大量人力、时间、金钱，针对过去生产的100多台电阻镀膜机的使用情况，以及国外电阻镀膜机的现状，研制出适用于电阻镀膜行业的高靶材利用率的磁控溅射靶。
2、国内现有电阻镀膜机多为一代机或者二代机，镀膜质量能达到基本使用需求，但还不能实现高质量的涂层需求，其主要问题是磁控靶的利用率低，进而出现靶材与屏蔽罩之间的打火、放点经常出现，严重影响镀膜质量。同时由于靶材压框和屏蔽罩设计不合理，导致镀膜时大量的靶材压框材料和屏蔽罩材料溅射成膜，对涂层材质有一定影响。
技术实现思路
1、本实用新型的目的是提供一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，此磁控溅射靶利用率高，同时让镀膜过程中靶材表面以及靶材表面与屏蔽罩之间的打火、放点次数减少，极大减少镀膜过程中大颗粒的形成，可实现涂层品质较大的提成。
2、为了实现上述实用新型目的，本实用新型采用的技术方案如下：一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，包括磁铁，其技术要点是：
3、所述磁控溅射靶包括有阴极体，所述阴极体内部设置有靶材，所述靶材一侧紧贴有紫铜板，所述紫铜板用于封水、封真空、导电和冷却靶材，所述靶材一端安装有靶材压框，另一端设置有靶护板，所述靶材压框的一侧安装有屏蔽板，所述靶材位于屏蔽罩内，所述屏蔽板安装在屏蔽罩上，所述屏蔽罩内部靶材最上端设置有磁屏蔽板；
4、所述磁铁安装在阴极体内部，所述磁铁排布在极靴上，所述磁铁上方设置有磁铁压条；
5、所述靶材一侧连接有靶头，所述靶头包括有绝缘部和真空密封部，所述靶头一端设置有靶头屏蔽罩，所述靶头屏蔽罩内设置有水嘴接头；
6、所述屏蔽板内部尺寸381mm×127mm，所述靶材压框内部尺寸为374mm×122mm。
7、优选地，所述绝缘部包括有若干个绝缘套，所述若干个绝缘套叠加设置在靶头外侧，其中一个绝缘套一端设置有绝缘套压帽。
8、优选地，所述若干个磁铁构成磁铁组，所述磁铁与磁铁之间安装有定位连接板，防止磁铁n、s级之间因为吸引而影响磁场结构。
9、优选地，所述磁铁和磁铁压条通过压板固定连接。
10、优选地，所述真空密封部包括有单面压环、双面压环、胶圈和圆螺母，所述真空密封部位于绝缘部的内侧，所述靶头的上下两侧均设置有真空密封部。
11、优选地，所述屏蔽罩的一侧设置有两个绝缘护座，所述绝缘护座通过螺钉固定在屏蔽罩上，所述绝缘护座上方螺钉两侧各设置有一个绝缘子。
12、优选地，所述极靴是用dt4材质加工而成，所述磁铁形成若干个磁铁组排布在极靴上。
13、本实用新型的优点与有益效果是：本申请所保护的磁控溅射靶可以达到高的靶材利用率，这样的效果不仅实现了镀膜技术的低成本、高效率，同时让镀膜过程中靶材表面以及靶材表面与屏蔽罩之间的打火、放点次数减少，极大减少镀膜过程中大颗粒的形成，可实现涂层品质较大的提成；同时对靶材压框的基本机构进行重新设计，实现溅射镀膜过程中靶材压框的零消耗，不仅不需要更换靶材压框，同时涂层中靶材压框材质所占比例大幅下降，极大提升涂层质量，为高质量涂层的市场化提供前提。
1.一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，包括磁铁，其特征在于：
2.根据权利要求1所述的一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，其特征在于：
5.根据权利要求1或2所述的一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，其特征在于：
6.根据权利要求1所述的一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，其特征在于：
7.根据权利要求1所述的一种用于电阻镀膜机的高利用率磁控溅射靶，其特征在于：