研磨装置的制作方法

本技术涉及半导体制造，特别涉及一种研磨装置。

背景技术：

1、在现有的研磨装置中，研磨垫修整器的支承部的盖板通常为螺丝固定在支承部容置腔上的不透明铁质盖板，不利于观察盖板内情况，若盖板内皮带断裂不容易及时发现从而导致旋转轴不工作的情况；现有的支承部盖板在设备预防维修后容易漏水，导致基座内部的马达进水损毁；此外，现有的支承部盖板还具有掉漆，拆装繁琐等缺点。

2、进一步的，现有的支承部盖板上表面容易积水，研磨垫修整器工作过程中，积水会落到其下方的研磨垫上，从而稀释研磨液，导致在研磨晶圆过程中，研磨头研磨速率不稳，从而影响研磨效率。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种研磨装置，以解决支承部盖板不透明无法观察内部情况、漏水、掉漆，拆装繁琐、支承部盖板上表面容易积水导致研磨速率不稳等问题中的至少一个问题。

2、为解决上述技术问题，本实用新型提供一种研磨装置，包括：研磨台、研磨垫和研磨垫修整器；

3、其中，所述研磨垫修整器包括：钻石盘、第一旋转轴、第一支承臂、第二支承臂和底座，所述第一支承臂的一端、所述第二支承臂和所述底座依次相连，所述第一支承臂的另一端、所述第一旋转轴和所述钻石盘依次相连，所述研磨垫设于所述研磨台上，所述钻石盘设于所述研磨垫上方；

4、其中，所述第一支承臂包括：容置腔和设于所述容置腔上的盖板，所述盖板的上表面为倾斜面。

5、可选的，在所述研磨装置中，所述盖板的上表面的倾斜角度为5°～10°。

6、可选的，在所述研磨装置中，所述盖板为半包围结构以罩住所述容置腔的侧面。

7、可选的，在所述研磨装置中，所述盖板的材质为透明塑料材质或者透明钢化玻璃材质。

8、可选的，在所述研磨装置中，所述研磨垫修整器还包括：马达，所述马达设于所述底座内并且与所述第一旋转轴电连接。

9、可选的，在所述研磨装置中，所述研磨装置还包括：研磨头和第二旋转轴，所述研磨头和所述第二旋转轴相连，所述研磨头设于所述研磨垫上方，所述研磨头与所述钻石盘保持一定距离。

10、可选的，在所述研磨装置中，所述研磨装置还包括：研磨液管路，所述研磨液管路设于所述研磨垫上方。

11、可选的，在所述研磨装置中，所述研磨装置还包括：旋转基座，所述旋转基座设于所述研磨台的底部。

12、本申请技术方案，至少包括如下优点：

13、(1)本申请通过将盖板的上表面设置为倾斜面，可以避免盖板上表面积水的情况，从而避免在研磨垫修整器工作过程中，积水研磨垫上稀释研磨液情况，保证了研磨速率的稳定性，提高了研磨效率。

14、(2)本申请中，盖板为半包围结构，可以罩住所述容置腔的侧面，避免了漏水造成内部零部件损毁的情况，提高了研磨装置的可靠性。

15、(3)本申请中，盖板为透明材质，可以及时监控内部零部件的状态以及及时监控是否有漏水情况发生，提高了研磨装置的安全性，进一步提高了研磨装置的可靠性。此外，盖板还具有不掉漆，拆装方便等优点。

技术特征：

1.一种研磨装置，其特征在于，包括：研磨台、研磨垫和研磨垫修整器；

2.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述盖板的上表面的倾斜角度为5°～10°。

3.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述盖板为半包围结构以罩住所述容置腔的侧面。

4.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述盖板的材质为透明塑料材质或者透明钢化玻璃材质。

5.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨垫修整器还包括：马达，所述马达设于所述底座内并且与所述第一旋转轴电连接。

6.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括：研磨头和第二旋转轴，所述研磨头和所述第二旋转轴相连，所述研磨头设于所述研磨垫上方，所述研磨头与所述钻石盘保持一定距离。

7.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括：研磨液管路，所述研磨液管路设于所述研磨垫上方。

8.根据权利要求1所述的研磨装置，其特征在于，所述研磨装置还包括：旋转基座，所述旋转基座设于所述研磨台的底部。

技术总结
本技术提供了一种研磨装置，包括：研磨台、研磨垫和研磨垫修整器；研磨垫修整器包括：钻石盘、第一旋转轴、第一支承臂、第二支承臂和底座，第一支承臂包括：容置腔和设于容置腔上的盖板，盖板的上表面为倾斜面。本申请通过将盖板的上表面设置为倾斜面，可以避免盖板上表面积水的情况，从而避免在研磨垫修整器工作过程中，积水研磨垫上稀释研磨液情况，保证了研磨速率的稳定性，提高了研磨效率。

技术研发人员：奚达,卢佳微,刘翼辉,瞿治军,王泽飞,夏金伟
受保护的技术使用者：华虹半导体（无锡）有限公司
技术研发日：20230605
技术公布日：2024/3/21