一种下壳体抛丸加工遮挡装置的制作方法

文档序号:35941782发布日期:2023-11-06 18:41阅读:23来源:国知局
一种下壳体抛丸加工遮挡装置的制作方法

本技术属于铝合金机械加工领域,具体涉及一种下壳体抛丸加工遮挡装置。


背景技术:

1、现有的下壳体加工步骤是:毛坯压铸成型→人工去除表面毛刺→机械加工→纱道抛光→粘贴陶瓷→成品。上述加工方法生产的产品存在以下问题:由于产品的形状较为复杂,模具多分型面,毛坯表面毛刺较多,人工去除毛刺无法彻底去除小毛刺、锐边等,并且还会在产品表面留下锉刀痕迹,导致产品的外观粗糙、不美观,影响产品使用。

2、抛丸是利用抛丸机将丸料抛射到工件的工作表面上,对工件进行表面处理的一种工艺,抛丸工艺能够有效去除工件表面的毛刺、使工件更加美观,并且还能够消除工件内部的残余应力。下壳体包括进纱口和出纱口,由于进纱口和出纱口的工作面光洁度要求较高,若直接将工件进行抛丸处理,会损伤下壳体进纱口和出纱口的工作面,导致工件损坏报废。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种下壳体抛丸加工遮挡装置,以解决下壳体现有加工方法生产的产品外观粗糙、不美观,产品质量差的问题,以及将抛丸工艺应用于下壳体生产时会损伤进纱口和出纱口的工作面的问题。

2、为了解决上述技术问题,本实用新型提供以下技术方案:

3、一种下壳体抛丸加工遮挡装置,包括第一挡块、第二挡块和定位件,第一挡块能够贴合于下壳体进纱口的工作面,第二挡块能够贴合于下壳体出纱口的工作面,定位件用于将第一挡块和第二挡块固定于下壳体上。

4、进一步地,所述定位件包括两个夹持块和两个螺钉,两个夹持块上均开有定位孔,两个夹持块分别用于将第一挡块和第二挡块夹持在下壳体的进纱口和出纱口上,两个螺钉分别可拆卸安装在两个定位孔中,两个螺钉分别用于抵紧第一挡块和第二挡块,使第一挡块和第二挡块固定于下壳体上。

5、进一步地,所述第一挡块与进纱口贴合的表面上设有横向槽,横向槽用于避开工件进纱口的凸起。

6、进一步地,所述第二挡块的顶部设有卡槽,卡槽能够卡在下壳体上;第二挡块与出纱口贴合的表面上设有凹槽,凹槽用于避开下壳体出纱口上方的水平棱边。

7、进一步地,所述第一挡块、第二挡块均采用表面有弹性的硬尼龙制成。

8、与现有技术相比,本实用新型具有以下有益技术效果:

9、1、本实用新型根据下壳体的进纱和出纱通道的形状,设计第一挡块和第二挡块遮挡住进纱口和出纱口的工作面,避免在对下壳体进行抛丸时损伤进纱口和出纱口的工作面,导致产品损坏。

10、2、使用本实用新型后,使得抛丸工艺能够应用于下壳体的加工生产中,以达到去除产品表面的毛刺、使产品更加美观,消除产品内部的残余应力的目的,并且,与现有的人工去除毛刺的方法相比,不仅能够节省人工成本,还能够提高产品的生产质量。

11、3、本实用新型的第一挡块和第二挡块均采用表面有弹性的硬尼龙制成,硬尼龙具有高耐磨性、抗变形性等优点,使其能够长期承受抛丸打击,延长使用寿命,并且质量较轻,坚固耐用。

12、4、本实用新型的结构简单、操作方便、生产成本低,有利于投入实际生产使用中。



技术特征:

1.一种下壳体抛丸加工遮挡装置,其特征在于:包括第一挡块、第二挡块和定位件,第一挡块能够贴合于下壳体进纱口的工作面,第二挡块能够贴合于下壳体出纱口的工作面,定位件用于将第一挡块和第二挡块固定于下壳体上。

2.如权利要求1所述的一种下壳体抛丸加工遮挡装置,其特征在于:所述定位件包括两个夹持块和两个螺钉,两个夹持块上均开有定位孔,两个夹持块分别用于将第一挡块和第二挡块夹持在下壳体的进纱口和出纱口上,两个螺钉分别可拆卸安装在两个定位孔中,两个螺钉分别用于抵紧第一挡块和第二挡块,使第一挡块和第二挡块固定于下壳体上。

3.如权利要求1所述的一种下壳体抛丸加工遮挡装置,其特征在于:所述第一挡块与进纱口贴合的表面上设有横向槽,横向槽用于避开工件进纱口的凸起。

4.如权利要求1所述的一种下壳体抛丸加工遮挡装置,其特征在于:所述第二挡块的顶部设有卡槽,卡槽能够卡在下壳体上;第二挡块与出纱口贴合的表面上设有凹槽,凹槽用于避开下壳体出纱口上方的水平棱边。

5.如权利要求1所述的一种下壳体抛丸加工遮挡装置,其特征在于:所述第一挡块、第二挡块均采用表面有弹性的硬尼龙制成。


技术总结
本技术属于铝合金机械加工领域,具体涉及一种下壳体抛丸加工遮挡装置,包括第一挡块、第二挡块和定位件,第一挡块能够贴合于下壳体进纱口的工作面,第二挡块能够贴合于下壳体出纱口的工作面,定位件用于将第一挡块和第二挡块固定于下壳体上;以解决下壳体现有加工方法生产的产品外观粗糙、不美观,产品质量差的问题,以及将抛丸工艺应用于下壳体生产时会损伤进纱口和出纱口的工作面的问题。

技术研发人员:江鸿,陈均,冉德海,邱志强
受保护的技术使用者:重庆渝湘精密机械有限公司
技术研发日:20230629
技术公布日:2024/1/15
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