一种晶圆研磨装置的制作方法

本技术涉及晶圆研磨，具体为一种晶圆研磨装置。

背景技术：

1、晶圆研磨是对晶圆组件进行打磨的工作，从而可对晶圆的表面进行抛光，或是对晶圆的厚度进行调整，但是目前市场上的晶圆研磨装置还是存在以下的问题：

2、整体对晶圆进行研磨时，打磨盘与晶圆直接的接触，在进行研磨的过程中，对晶圆的移动过程晃动时，容易产生挤压，造成严重的磨损现象，无法进行合适缓冲工作。

3、针对上述问题，在原有的晶圆研磨装置的基础上进行创新设计。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种晶圆研磨装置，以解决上述背景技术中提出的目前市场上常见的晶圆研磨装置，整体对晶圆进行研磨时，打磨盘与晶圆直接的接触，在进行研磨的过程中，对晶圆的移动过程晃动时，容易产生挤压，造成严重的磨损现象，无法进行合适缓冲工作的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种晶圆研磨装置，包括伺服驱动电机和研磨盘，所述伺服驱动电机的输出底端固定安装有连接套筒，且连接套筒的中心设置有六边形衔接槽，所述连接套筒的外表面开设有限位组装槽，且限位组装槽的内部底端安装有缓冲球体，并且缓冲球体与连接套筒相互连接，所述六边形衔接槽的内部安装有复位弹簧和衔接主体，且复位弹簧位于衔接主体的上方，并且衔接主体穿过连接套筒的底面，所述衔接主体的顶端设置有组装通孔，且组装通孔的内部安装有螺柱，所述螺柱的中心贯穿安装有限位杆，且限位杆与限位组装槽相互连接，所述衔接主体的底端安装有研磨盘。

3、优选的，所述限位组装槽在连接套筒上对称分布，且限位组装槽与六边形衔接槽相互连通。

4、优选的，所述缓冲球体为橡胶材料制成，且缓冲球体与连接套筒的连接方式为卡合固定。

5、优选的，所述衔接主体通过复位弹簧和六边形衔接槽与连接套筒构成伸缩结构，且衔接主体为正六边体结构设置。

6、优选的，所述螺柱与限位杆为一体化结构设置，且螺柱与组装通孔的连接方式为螺纹连接。

7、优选的，所述限位杆的直径小于螺柱的直径，且螺柱的长度小于组装通孔的长度。

8、优选的，所述限位杆的直径小于限位组装槽的宽度，且限位杆的长度大于连接套筒的直径。

9、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该晶圆研磨装置，

10、1、通过研磨盘与对接机构定位的晶圆进行研磨工作，同时研磨盘可通过衔接主体的伸缩结构进行上下运转，方便在对晶圆进行研磨过程中，晶圆移位发生晃动时，避免晶圆与研磨盘的直径碰撞，提高安全性能；

11、2、衔接主体顶端的组装通孔内部安装螺柱，且螺柱的中心延伸出的限位杆与限位组装槽连接，可对衔接主体的伸缩运转进行限位，并且通过限位杆与缓冲球体的接触，可对整体的复位进行缓冲，避免直接发生碰撞。

技术特征：

1.一种晶圆研磨装置，包括伺服驱动电机(1)和研磨盘(11)，其特征在于：所述伺服驱动电机(1)的输出底端固定安装有连接套筒(2)，且连接套筒(2)的中心设置有六边形衔接槽(3)，所述连接套筒(2)的外表面开设有限位组装槽(4)，且限位组装槽(4)的内部底端安装有缓冲球体(5)，并且缓冲球体(5)与连接套筒(2)相互连接，所述六边形衔接槽(3)的内部安装有复位弹簧(6)和衔接主体(7)，且复位弹簧(6)位于衔接主体(7)的上方，并且衔接主体(7)穿过连接套筒(2)的底面，所述衔接主体(7)的顶端设置有组装通孔(8)，且组装通孔(8)的内部安装有螺柱(9)，所述螺柱(9)的中心贯穿安装有限位杆(10)，且限位杆(10)与限位组装槽(4)相互连接，所述衔接主体(7)的底端安装有研磨盘(11)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述限位组装槽(4)在连接套筒(2)上对称分布，且限位组装槽(4)与六边形衔接槽(3)相互连通。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述缓冲球体(5)为橡胶材料制成，且缓冲球体(5)与连接套筒(2)的连接方式为卡合固定。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述衔接主体(7)通过复位弹簧(6)和六边形衔接槽(3)与连接套筒(2)构成伸缩结构，且衔接主体(7)为正六边体结构设置。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述螺柱(9)与限位杆(10)为一体化结构设置，且螺柱(9)与组装通孔(8)的连接方式为螺纹连接。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述限位杆(10)的直径小于螺柱(9)的直径，且螺柱(9)的长度小于组装通孔(8)的长度。

7.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述限位杆(10)的直径小于限位组装槽(4)的宽度，且限位杆(10)的长度大于连接套筒(2)的直径。

技术总结
本技术公开了一种晶圆研磨装置，包括伺服驱动电机和研磨盘，所述伺服驱动电机的输出底端固定安装有连接套筒，且连接套筒的中心设置有六边形衔接槽，所述连接套筒的外表面开设有限位组装槽，且限位组装槽的内部底端安装有缓冲球体，并且缓冲球体与连接套筒相互连接，所述六边形衔接槽的内部安装有复位弹簧和衔接主体，且复位弹簧位于衔接主体的上方，并且衔接主体穿过连接套筒的底面。该晶圆研磨装置，通过研磨盘与对接机构定位的晶圆进行研磨工作，同时研磨盘可通过衔接主体的伸缩结构进行上下运转，方便在对晶圆进行研磨过程中，晶圆移位发生晃动时，避免晶圆与研磨盘的直径碰撞，提高安全性能。

技术研发人员：黄红,宋家伟,陆海彪
受保护的技术使用者：浙江天极集成电路技术有限公司
技术研发日：20230803
技术公布日：2024/1/15