一种真空镀膜基片架装置的制作方法

本技术属于玻璃加工制造领域，具体地说，本技术涉及一种真空镀膜基片架装置。

背景技术：

1、目前在真空镀膜领域，不磨边的on-cell产品基片架设计为铝框样式，上下固定夹具为四氟材质来规避不磨边易导致产品产生的破损问题；磨边的tp产品使用不锈钢上下夹具为不锈钢材质；但是在产品交替生产过程，需要来回更换基片架，极大降低了生产效率和提高了工装治具成本；现有的真空镀膜基片架中，无兼顾不磨边on-cell产品与常规tp产品，目前使用的夹具结构简单，固定效果差，使用不方便。

2、公告号为cn211005130u的实用新型专利，于2020年7月14日公开了名称为一种钢化镀膜玻璃基片固定架，该钢化镀膜玻璃基片固定架包括基片进料段、基片镀膜段、基片出料段；基片镀膜段设置为圆柱体的密闭空间；基片镀膜段侧壁相对设置有进料口和出料口；进料口和出料口分别连接基片进料段和基片镀膜段；基片镀膜段顶部中央设置有旋转柱；旋转柱下方固定设置有基片卡槽；基片卡槽在旋转柱带动下旋转运动；基片镀膜段底部设置有支撑卡槽。该钢化镀膜玻璃基片固定架使用不够方便，不能提高生产效率额降低治具成本。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是针对现有技术的不足，提供一种操作使用方便、成本低、提高生产效率的真空镀膜基片架装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

3、该真空镀膜基片架装置，所述基片架上设有玻璃基片，所述玻璃基片顶端设有夹块，所述玻璃基片底端设有支撑块，所述玻璃基片底部两侧设有固定块；所述夹块、支撑块和固定块均可拆卸连接在基片架上。

4、所述夹块顶端设有连接孔，所述夹块上设有螺纹孔，螺纹孔设有固定螺栓，所述固定螺栓压紧基片顶端。

5、所述支撑块底部两端设有固定孔，所述支撑块顶端设有第一卡槽，所述玻璃基片底端设在第一卡槽内。

6、所述固定块中部设有安装孔，所述固定块两侧设有第二卡槽，所述玻璃基片底部侧端设在第二卡槽内。

7、所述夹块上位于螺纹孔两侧设有导向槽，所述导向槽与连接孔连接。

8、所述第一卡槽和第二卡槽的一侧高度均大于另一侧高度。

9、所述支撑块为t型结构。

10、所述连接孔成对设置。

11、所述夹块、支撑块和固定块均成对设置。

12、本实用新型的技术效果为：采用本实用新型的真空镀膜基片架装置，通过夹块、支撑块和固定块对基片的四周的固定，固定效果好，可降低玻璃基片的不稳定效果，提供稳定可靠的支撑和固定效果；安装拆卸方便，在此生产过程中可快速拆解，可满足镀膜线体需要来回切换产品的要求，提高生产效率并降低治具成本。

技术特征：

1.一种真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述基片架(1)上设有玻璃基片(12)，所述玻璃基片(12)顶端设有夹块(2)，所述玻璃基片(12)底端设有支撑块(3)，所述玻璃基片(12)底部两侧设有固定块(4)；所述夹块(2)、支撑块(3)和固定块(4)均可拆卸连接在基片架(1)上。

2.按照权利要求1所述的真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述夹块(2)顶端设有连接孔(5)，所述夹块(2)上设有螺纹孔(6)，螺纹孔(6)设有固定螺栓，所述固定螺栓压紧基片顶端。

3.按照权利要求2所述的真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述支撑块(3)底部两端设有固定孔(8)，所述支撑块(3)顶端设有第一卡槽(9)，所述玻璃基片(12)底端设在第一卡槽(9)内。

4.按照权利要求3所述的真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述固定块(4)中部设有安装孔(10)，所述固定块(4)两侧设有第二卡槽(11)，所述玻璃基片(12)底部侧端设在第二卡槽(11)内。

5.按照权利要求2所述的真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述夹块(2)上位于螺纹孔(6)两侧设有导向槽(7)，所述导向槽(7)与连接孔(5)连接。

6.按照权利要求4所述的真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述第一卡槽(9)和第二卡槽(11)的一侧高度均大于另一侧高度。

7.按照权利要求3所述的真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述支撑块(3)为t型结构。

8.按照权利要求5所述的真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述连接孔(5)成对设置。

9.按照权利要求1-8任一项所述的真空镀膜基片架装置，其特征在于：所述夹块(2)、支撑块(3)和固定块(4)均成对设置。

技术总结
本技术公开了一种真空镀膜基片架装置，基片架(1)上设有玻璃基片(12)，玻璃基片(12)顶端设有夹块(2)，玻璃基片(12)底端设有支撑块(3)，玻璃基片(12)底部两侧设有固定块(4)；夹块(2)、支撑块(3)和固定块(4)均可拆卸连接在基片架(1)上，采用本技术的真空镀膜基片架装置，操作使用方便、成本低、提高生产效率。

技术研发人员：陈浩浩,余伟平,唐小非,钟素文,余志辉
受保护的技术使用者：芜湖长信科技股份有限公司
技术研发日：20230824
技术公布日：2024/2/21