本技术涉及集流体加工,尤其涉及一种退镀装置。
背景技术:
1、铜复合集流体电镀工艺中,随着电镀工艺流程的进行,作为镀件支撑体的挂具也被镀上相应的铜镀层,由于挂具要反复使用,在镀完一批镀件并进行下一批镀件电镀前必须对挂具上的镀层进行剥除也就是退镀,否则容易污染镀液。
2、目前的退镀流程是挂具直接浸入装有退镀液的退镀槽内,挂具上挂着的含有铜离子的电镀液会随之与退镀液混合,导致铜离子浓度快速增加,为了保证退镀效果,需要频繁更换退镀液,极大的提高了铜复合集流体加工成本,而且从退镀槽内退出的挂具直接应用在下一轮的电镀作业中,挂具上挂着的退镀液也会影响铜复合集流体的电镀效果。
技术实现思路
1、本实用新型的目的在于提供一种退镀装置,能够减少退镀过程中退镀液的使用,降低铜复合集流体加工成本,并且能够减少退镀液对铜复合集流体电镀的影响,提高电镀效果。
2、为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
3、退镀装置,包括退镀模块和清洗模块,其中退镀模块包括退镀槽,所述退镀槽内盛装有退镀液;清洗模块分为第一清洗模块和第二清洗模块,所述第一清洗模块和所述第二清洗模块分别设置于所述退镀槽的前后两侧,所述第一清洗模块能够冲洗工件表面的镀液,所述第二清洗模块能够冲洗所述工件表面的所述退镀液。
4、作为优选,所述第一清洗模块和所述第二清洗模块均包括水洗槽、喷淋管、水箱和喷淋水泵,所述喷淋管上设置有喷淋头,所述喷淋头位于所述水洗槽上方;所述喷淋水泵与所述喷淋管和所述水箱连接。
5、作为优选,所述清洗模块还包括进水管道和回水管道,所述水洗槽与所述水箱通过所述进水管道和所述回水管道形成循环水路,所述进水管道上安装有进水水泵。
6、作为优选,所述水箱上设置有第一监测仪,所述第一监测仪用于监测所述水箱内镀液或退镀液的含量。
7、作为优选,所述水箱连接有补水管和排水管,所述水箱内设置有用于监测水位的第二监测仪,所述补水管上设置有第一流量阀,所述排水管上设置有第二流量阀。
8、作为优选,所述水洗槽沿所述工件移动方向延伸的侧壁上设置有挡板。
9、作为优选,还包括风干模块,所述风干模块包括风机,所述风机设置于所述第二清洗模块的后侧。
10、作为优选,所述退镀槽上设置有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口均设置有开关阀,且所述进液口通过进液管道连接有储液箱,所述储液箱内存储有退镀液。
11、作为优选,所述退镀槽内设置有第三监测仪,所述第三监测仪用于监测所述退镀液含量。
12、作为优选,所述退镀模块还包括温度调控组件,所述温度调控组件包括第四监测仪、加热器和制冷器,所述第四监测仪用于监测所述退镀槽的温度,所述加热器和制冷器用于调节所述退镀槽的温度。
13、本实用新型的有益效果:本实用新型中的退镀装置在退镀槽的前后分别设置第一清洗模块和第二清洗模块,第一清洗模块能够冲洗掉挂具表面的镀液,减少退镀液的用量,第二清洗模块能够冲洗掉挂具表面的退镀液,降低退镀液带入用于实现电镀的电镀槽的风险,提高了电镀质量。
1.退镀装置,其特征在于,包括:
2.根据权利要求1所述的退镀装置,其特征在于,所述第一清洗模块(20a)和所述第二清洗模块(20b)均包括:
3.根据权利要求2所述的退镀装置,其特征在于,所述第一清洗模块(20a)和所述第二清洗模块(20b)还包括进水管道(24)和回水管道(25),所述水洗槽(21)与所述水箱(23)之间通过所述进水管道(24)和所述回水管道(25)形成循环水路,所述进水管道(24)上安装有进水水泵(26)。
4.根据权利要求3所述的退镀装置,其特征在于,所述水箱(23)上设置有第一监测仪,所述第一监测仪用于监测所述水箱(23)内镀液或退镀液的含量。
5.根据权利要求4所述的退镀装置,其特征在于,所述水箱(23)连接有补水管和排水管,所述水箱(23)内设置有用于监测水位的第二监测仪,所述补水管上设置有第一流量阀,所述排水管上设置有第二流量阀。
6.根据权利要求2所述的退镀装置,其特征在于,所述水洗槽(21)沿所述工件(30)移动方向延伸的侧壁上设置有挡板(28)。
7.根据权利要求2所述的退镀装置,其特征在于,还包括风干模块,所述风干模块包括风机,所述风机设置于所述第二清洗模块(20b)的后侧。
8.根据权利要求1所述的退镀装置,其特征在于,所述退镀槽(11)上设置有进液口和出液口,所述进液口和所述出液口均设置有开关阀,且所述进液口通过进液管道连接有储液箱,所述储液箱内存储有退镀液。
9.根据权利要求8所述的退镀装置,其特征在于,所述退镀槽(11)内设置有第三监测仪,所述第三监测仪用于监测所述退镀槽(11)内的所述退镀液含量。
10.根据权利要求1所述的退镀装置,其特征在于,所述退镀模块(10)还包括温度调控组件,所述温度调控组件包括第四监测仪、加热器和制冷器,所述第四监测仪用于监测所述退镀槽(11)的温度,所述加热器和制冷器用于调节所述退镀槽(11)内所述退镀液的温度。