精密圆柱滚子研磨装置的制作方法

本技术属于圆柱滚子加工，具体涉及精密圆柱滚子研磨装置。

背景技术：

1、圆柱滚子是轴承运转时承受负荷的元件，是滚子轴承中最薄弱的零件，其制造精度对轴承工作性能（如旋转精度、振动、噪声和灵活性等）有很大的影响，因此，在圆柱滚子加工后需要对其研磨以提高其制造精度。

2、目前，圆柱滚子研磨装置主要为研磨柱面的无心研磨以及研磨端面的双端面研磨，其中：

3、柱面研磨（如无心研磨）在加工时，将圆柱滚子放在砂轮与导轮之间，由其下方的托板支撑，并由导轮带动圆柱滚子旋转，进而通过砂轮完成对圆柱滚子研磨；双端面研磨是通过上、下研磨盘的相对运动实现圆柱滚子两端面的同时研磨。但是上述两种现有研磨方式中，均仅能实现圆柱滚子其中一面的研磨，研磨不完整且效率较低。另外，由于柱面研磨中由于砂轮与导轮之间的距离是固定的，因此无法适用于不同规格圆柱滚子的研磨。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供精密圆柱滚子研磨装置，以解决现有研磨效率低以及研磨规格受限的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：精密圆柱滚子研磨装置，包括共轴装配的下磨盘和上磨盘，所述下磨盘与上磨盘之间连接有升降机构，且所述上磨盘可围绕中心轴旋转，所述下磨盘上设有围绕中心轴阵列分布的多个凹槽，且每个所述凹槽内均设有对称分布的两个研磨板。

3、优选的，所述凹槽为v型槽。

4、优选的，至少一个所述研磨板与所述凹槽滑动连接，且所述凹槽端部与研磨板之间连接有弹簧。

5、优选的，所述升降机构包括导轨和丝杠，且丝杠位于导轨内部，所述导轨一端固定安装有伺服电机，且伺服电机输出轴与丝杠固定连接，所述丝杠上旋合套设有滑块，所述滑块与导轨滑动连接，且滑块与上磨盘相互平行。

6、优选的，所述上磨盘上方设有壳体，所述壳体与滑块之间固定连接有连接杆，所述壳体内固定安装有驱动电机，且驱动电机的输出轴与上磨盘固定连接。

7、优选的，所述下磨盘底部固定安装有基座，所述导轨与基座一侧固定连接。

8、本实用新型与现有技术相比，具有以下有益效果：

9、(1)本实用新型在凹槽内设置了研磨板，圆柱滚子安装在凹槽上两块研磨板之间，通过第上磨盘转动，使圆柱滚子不仅受到来自上磨盘与下磨盘柱面的研磨，而且圆柱滚子在自转时，也会受到来自研磨板的端面研磨，不仅使圆柱滚子研磨更加完整，而且也增加了研磨效率。

10、(2)本实用新型设置将凹槽设置为v型槽，并且在研磨板与凹槽间增加了弹簧，不仅可以适用于不同规格圆柱滚子的研磨，而且还可以限制圆柱滚子的轴向运动，使其端面研磨更充分。

技术特征：

1.精密圆柱滚子研磨装置，其特征在于：包括共轴装配的下磨盘（4）和上磨盘（3），所述下磨盘（4）与上磨盘（3）之间连接有升降机构，且所述上磨盘（3）可围绕中心轴旋转，所述下磨盘（4）上设有围绕中心轴阵列分布的多个凹槽（12），且每个所述凹槽（12）内均设有对称分布的两个研磨板（11）。

2.根据权利要求1所述的精密圆柱滚子研磨装置，其特征在于：所述凹槽（12）为v型槽。

3.根据权利要求1所述的精密圆柱滚子研磨装置，其特征在于：至少一个所述研磨板（11）与所述凹槽（12）滑动连接，且所述凹槽（12）端部与研磨板（11）之间连接有弹簧（13）。

4.根据权利要求1所述的精密圆柱滚子研磨装置，其特征在于：所述升降机构包括导轨（6）和丝杠（7），且丝杠（7）位于导轨（6）内部，所述导轨（6）一端固定安装有伺服电机（10），且伺服电机（10）输出轴与丝杠（7）固定连接，所述丝杠（7）上旋合套设有滑块（9），所述滑块（9）与导轨（6）滑动连接，且滑块（9）与上磨盘（3）相互平行。

5.根据权利要求4所述的精密圆柱滚子研磨装置，其特征在于：所述上磨盘（3）上方设有壳体（2），所述壳体（2）与滑块（9）之间固定连接有连接杆（8），所述壳体（2）内固定安装有驱动电机（1），且驱动电机（1）的输出轴与上磨盘（3）固定连接。

6.根据权利要求4所述的精密圆柱滚子研磨装置，其特征在于：所述下磨盘（4）底部固定安装有基座（5），所述导轨（6）与基座（5）一侧固定连接。

技术总结
本技术属于圆柱滚子加工技术领域，公开了精密圆柱滚子研磨装置，包括共轴装配的下磨盘和上磨盘，所述下磨盘与上磨盘增之间连接有升降机构，且所述上磨盘可围绕中心轴旋转，所述下磨盘上设有围绕中心轴阵列分布的多个凹槽，且每个所述凹槽内均设有对称分布的两个研磨板，所述凹槽为V型槽，至少一个所述研磨板与所述凹槽滑动连接。本技术在凹槽内设置了研磨板，圆柱滚子安装在凹槽上两块研磨板之间，通过第上磨盘转动，使圆柱滚子不仅受到来自上磨盘与下磨盘柱面的研磨，而且圆柱滚子在自转时，也会受到来自研磨板的端面研磨，不仅使圆柱滚子研磨更加完整，而且也增加了研磨效率。

技术研发人员：候利昌,潘万里
受保护的技术使用者：常州市八欧轴承有限公司
技术研发日：20230905
技术公布日：2024/4/17