一种一体化转子铁芯压铸模具的制作方法

文档序号:36765391发布日期:2024-01-23 10:53阅读:18来源:国知局
一种一体化转子铁芯压铸模具的制作方法

本技术涉及转子电机,具体涉及一种一体化转子铁芯压铸模具。


背景技术:

1、在电机转子的加工过程中,需要将转子铁芯放置在模具中,对处于模具中的转子铁芯进行注铝压铸,由于现有的模具后模一般设置为模芯和模套,通过模套和模芯配合形成容纳空间,将转子铁芯放置在容纳空间内,通过后模和前模合模后,通过压铸机向模具内注铝进行压铸,在电机转子在压铸过程中,由于模套和模芯之间存在间隙,导致在压铸过程中容易出现漏铝的情况,使得转子铁芯边缘出现毛刺,影响转子压铸的质量。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,本实用新型提供了一种一体化转子铁芯压铸模具,所述压铸模具通过设置一体化成型的后模,在后模中预留放置转子铁芯的容纳空间,减少了后模内的间隙,避免转子铁芯在压铸过程中出现漏铝的情况,避免转子铁芯边缘出现毛刺,提高转子压铸质量。

2、本实用新型提供了一种一体化转子铁芯压铸模具,所述一体化转子铁芯压铸模具包括后模以及贴合在所述后模前端端面的前模,所述后模为一体成型结构,所述后模的前端面基于所述一体成型结构向内凹陷形成有容纳空间,所述容纳空间用于放置转子铁芯。

3、进一步的,所述后模设置有通槽,所述通槽的一端端口连通所述容纳空间,所述通槽的另一端端口设置在所述后模的后端端面上。

4、进一步的,所述一体化转子铁芯压铸模具还设置有顶针,所述顶针插接配合在所述通槽内。

5、进一步的,所述顶针设置有顶出端,所述顶出端位于所述容纳空间内。

6、进一步的,所述顶针的顶出端端面设置有凹槽,所述凹槽套接配合在所述转子铁芯的中部凸起部位。

7、进一步的,所述容纳空间的内径为d1,所述转子铁芯的外径为d2,所述d1和所述d2的约束关系为:0≤d1-d2≤0.02mm。

8、进一步的,所述前模的一端端面设置为配合面,所述前模基于所述配合面贴合在所述后模的前端面上。

9、进一步的,所述后模的前端面和所述前模的配合面均为光滑平面。

10、进一步的,所述前模的配合面上开设有压铸口,所述前模覆盖在所述后模时,所述压铸口与所述容纳空间相通。

11、进一步的,所述压铸口为锥形结构。

12、本实用新型提供了一种一体化转子铁芯压铸模具,所述压铸模具通过设置一体化成型的后模,在后模中预留放置转子铁芯的容纳空间,减少了后模内的间隙,避免转子铁芯在压铸过程中出现漏铝的情况,避免转子铁芯边缘出现毛刺,提高转子压铸质量。



技术特征:

1.一种一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述一体化转子铁芯压铸模具包括后模以及贴合在所述后模前端端面的前模;

2.如权利要求1所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述后模设置有通槽,所述通槽的一端端口连通所述容纳空间,所述通槽的另一端端口设置在所述后模的后端端面上。

3.如权利要求2所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述一体化转子铁芯压铸模具还设置有顶针,所述顶针插接配合在所述通槽内。

4.如权利要求3所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述顶针设置有顶出端,所述顶出端位于所述容纳空间内。

5.如权利要求4所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述顶针的顶出端端面设置有凹槽,所述凹槽套接配合在所述转子铁芯的中部凸起部位。

6.如权利要求1所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述容纳空间的内径为d1,所述转子铁芯的外径为d2,所述d1和所述d2的约束关系为:0≤d1-d2≤0.02mm。

7.如权利要求1所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述前模的一端端面设置为配合面,所述前模基于所述配合面贴合在所述后模的前端面上。

8.如权利要求7所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述后模的前端面和所述前模的配合面均为光滑平面。

9.如权利要求7所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述前模的配合面上开设有压铸口,所述前模覆盖在所述后模时,所述压铸口与所述容纳空间相通。

10.如权利要求9所述的一体化转子铁芯压铸模具,其特征在于,所述压铸口为锥形结构。


技术总结
本技术公开了一种一体化转子铁芯压铸模具,涉及转子电机技术领域,所述一体化转子铁芯压铸模具包括后模以及贴合在所述后模前端端面的前模,所述后模为一体成型结构;所述后模的前端面基于所述一体成型结构向内凹陷形成有容纳空间,所述容纳空间用于放置转子铁芯。所述压铸模具通过设置一体化成型的后模,在后模中预留放置转子铁芯的容纳空间,减少了后模内的间隙,避免转子铁芯在压铸过程中出现漏铝的情况,避免转子铁芯边缘出现毛刺,提高转子压铸质量。

技术研发人员:邱意想,章金荣
受保护的技术使用者:广东敏卓机电股份有限公司
技术研发日:20231011
技术公布日:2024/1/22
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