一种PCB钻孔金属化覆铜膜沉铜设备的制作方法

文档序号:38035612发布日期:2024-05-17 13:20阅读:9来源:国知局
一种PCB钻孔金属化覆铜膜沉铜设备的制作方法

本发明涉及pcb沉铜缸,具体为一种pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备。


背景技术:

1、沉铜缸是一种常见的pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,是对pcb表面及pcb钻孔的孔内壁涂覆一层铜膜的设备,pcb沉铜缸的工作原理是将钻孔后的pcb放入到挂篮中,相邻pcb之间保留空隙,挂篮移动浸入缸体内,缸体内的化学反应试剂与pcb发生氧化还原反应,在pcb表面以及孔内壁形成铜层并金属化。

2、现有的pcb进行沉铜化学反应时,由于挂篮内相邻pcb之间的空隙相对较小,相邻pcb之间空隙内的沉铜化学反应试剂与pcb反应,容易造成浓度逐渐减小,受到pcb的阻挡,外部正常浓度水平的反应试剂与空隙之间浓度较小的反应试剂相互交换速度较慢,影响正常反应。为了达到良好的沉铜效果,通常都需要等待一定的时间,确保pcb表面及孔内壁完全镀上铜,此种沉铜方式相对来说耗时较长,不利于高效生产,存在不足。


技术实现思路

1、针对现有技术存在的不足,本发明提供了一种pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,用于解决现有的pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备在对pcb沉铜反应时、存在pcb周围不同浓度试剂交换速度慢导致沉铜耗时较长的问题。

2、为解决上述技术问题,本发明提供如下技术方案:

3、一种pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,包括缸体,所述缸体的正面和背面对称设置有机架,两组所述机架上滑动连接有滑动机构,所述滑动机构的顶部固定安装有竖直的升降机构,所述升降机构的顶端固定安装有支撑架,所述支撑架的下方前后对称安装有两根挂杆,所述挂杆的下端悬挂有挂篮;

4、所述缸体的正面和背面均水平固定安装有平移推杆,所述平移推杆的活塞杆端部固定连接有竖直的支撑杆,所述支撑杆的顶端安装有位于缸体上方的喷淋箱,所述喷淋箱的下表面等距设置有多组条形流液槽,所述喷淋箱的上表面设置有连接口,所述缸体表面靠近底部的位置处设置有与循环泵的进液口相连的出液管(107),所述循环泵的出液口与连接口之间通过回流管相连。

5、优选的,所述喷淋箱上前后对称设置有固定架,所述支撑杆的顶端设置有开口向上的卡槽,所述固定架活动卡接在卡槽内,所述固定架与卡槽之间通过卡槽一侧的固定螺栓固定连接。

6、优选的,所述平移推杆和支撑杆的下方水平设置有固定在缸体外壁的滑轨,所述滑轨滑动连接有滑块,所述滑块上固定连接有连接座,所述连接座固定安装在平移推杆活塞杆靠近支撑杆一端的表面。

7、优选的,所述缸体顶部固定安装有u型限位架,所述u型限位架活动卡接回流管,所述u型限位架的顶端横向活动插接有插销。

8、优选的,所述u型限位架内壁的两侧以及内壁的底部均设置有弹性胶垫。

9、与现有技术相比,本发明具备以下有益效果:

10、本发明通过设置平移推杆、喷淋箱和循环泵,沉铜化学反应时,平移推杆带动喷淋箱移动到挂篮上方,循环泵带动缸体内的沉铜化学反应试剂通过回流管输送到喷淋箱内,沉铜化学反应试剂通过流液槽喷淋在pcb上,不仅促进缸体内部的不同浓度反应试剂的交换混合,同时促使化学反应试剂在相邻pcb之间空隙内快速流动,促进沉铜工艺的进行,缩短沉铜反应时间,提高效率,解决了现有的pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备在对pcb沉铜反应时、存在pcb周围不同浓度试剂交换速度慢导致沉铜耗时较长的问题。



技术特征:

1.一种pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,包括缸体(1),其特征在于:所述缸体(1)的正面和背面对称设置有机架(101),两组所述机架(101)上滑动连接有滑动机构(102),所述滑动机构(102)的顶部固定安装有竖直的升降机构(103),所述升降机构(103)的顶端固定安装有支撑架(104),所述支撑架(104)的下方前后对称安装有两根挂杆(105),所述挂杆(105)的下端悬挂有挂篮(106);

2.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,其特征在于:所述喷淋箱(4)上前后对称设置有固定架(403),所述支撑杆(3)的顶端设置有开口向上的卡槽(301),所述固定架(403)活动卡接在卡槽(301)内,所述固定架(403)与卡槽(301)之间通过卡槽(301)一侧的固定螺栓(404)固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,其特征在于:所述平移推杆(2)和支撑杆(3)的下方水平设置有固定在缸体(1)外壁的滑轨(7),所述滑轨(7)滑动连接有滑块(701),所述滑块(701)上固定连接有连接座(702),所述连接座(702)固定安装在平移推杆(2)活塞杆靠近支撑杆(3)一端的表面。

4.根据权利要求1所述的一种pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,其特征在于:所述缸体(1)顶部固定安装有u型限位架(8),所述u型限位架(8)活动卡接回流管(5),所述u型限位架(8)的顶端横向活动插接有插销(802)。

5.根据权利要求4所述的一种pcb钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,其特征在于:所述u型限位架(8)内壁的两侧以及内壁的底部均设置有弹性胶垫(801)。


技术总结
本发明公开了一种PCB钻孔金属化覆铜膜沉铜设备,包括缸体,缸体的正面和背面均水平固定安装有平移推杆,平移推杆的活塞杆端部固定连接有竖直的支撑杆,支撑杆的顶端安装有位于缸体上方的喷淋箱,喷淋箱的上表面设置有连接口,缸体表面靠近底部的位置处设置有与循环泵的进液口相连的出液管,循环泵的出液口与连接口之间通过回流管相连。本发明通过循环泵带动缸体内的沉铜化学反应试剂通过回流管输送到喷淋箱内,沉铜化学反应试剂通过流液槽喷淋在PCB上,不仅促进缸体内部的不同浓度反应试剂的交换混合,同时促使化学反应试剂在相邻PCB之间空隙内快速流动,促进沉铜工艺的进行,缩短沉铜反应时间,提高效率。

技术研发人员:田礼花,黄春琼
受保护的技术使用者:芜湖顶贴电子有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/5/16
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