本发明涉及研磨，尤其涉及一种研磨方法、装置、电子设备及存储介质。
背景技术：
1、研磨配方的每个阶段的目标厚度如果都是人为修改，容易出现问题(比如前一研磨阶段目标厚度比后一研磨阶段目标厚度小等问题)，并且改动较大，因此，人为修改容易存在修改复杂且容易出现错误的问题。
技术实现思路
1、本发明提供了一种研磨方法、装置、电子设备及存储介质，以解决人为修改阶段目标厚度容易存在修改复杂且容易出现错误的问题，减少人工依赖性，一定程度降低修改复杂性且提高修改准确性。
2、根据本发明的一方面，提供了一种研磨方法，该方法包括：
3、获取待研磨对象的预设研磨文件，所述预设研磨文件中包括所述待研磨对象的初始厚度和目标厚度；
4、在确定当前研磨操作可执行的情况下，根据所述初始厚度、所述目标厚度和预设研磨量参数反向计算各研磨阶段点的阶段目标厚度；
5、根据所述各研磨阶段点的阶段目标厚度对所述待研磨对象进行研磨。
6、根据本发明的另一方面，提供了一种研磨装置，该装置包括：
7、研磨文件获取模块，用于获取待研磨对象的预设研磨文件，所述预设研磨文件中包括所述待研磨对象的初始厚度和目标厚度；
8、阶段目标厚度计算模块，用于在确定当前研磨操作可执行的情况下，根据所述初始厚度、所述目标厚度和预设研磨量参数反向计算各研磨阶段点的阶段目标厚度；
9、研磨操作执行模块，用于根据所述各研磨阶段点的阶段目标厚度对所述待研磨对象进行研磨。
10、根据本发明的另一方面，提供了一种电子设备，所述电子设备包括：
11、至少一个处理器；以及
12、与所述至少一个处理器通信连接的存储器；其中，
13、所述存储器存储有可被所述至少一个处理器执行的计算机程序，所述计算机程序被所述至少一个处理器执行，以使所述至少一个处理器能够执行本发明任一实施例所述的研磨方法。
14、根据本发明的另一方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现本发明任一实施例所述的研磨方法。
15、本发明实施例的技术方案，通过获取待研磨对象的预设研磨文件，预设研磨文件中包括待研磨对象的初始厚度和目标厚度；在确定当前研磨操作可执行的情况下，根据初始厚度、目标厚度和预设研磨量参数反向计算各研磨阶段点的阶段目标厚度；根据各研磨阶段点的阶段目标厚度对待研磨对象进行研磨，采用自动反向计算阶段目标厚度的技术手段，解决了现有技术人为修改阶段目标厚度容易存在修改复杂且容易出现错误的问题，减少人工依赖性，一定程度降低修改复杂性且提高修改准确性。
16、应当理解，本部分所描述的内容并非旨在标识本发明的实施例的关键或重要特征，也不用于限制本发明的范围。本发明的其它特征将通过以下的说明书而变得容易理解。
1.一种研磨方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定当前研磨操作可执行，包括：
3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括：
4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，确定当前研磨操作可执行，包括：
5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，还包括：
6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，根据所述初始厚度、所述目标厚度和预设研磨量参数反向计算各研磨阶段点的阶段目标厚度，包括：
7.根据权利要求3或5所述的方法，其特征在于，还包括：
8.一种研磨装置，其特征在于，包括：
9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括：
10.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机指令，所述计算机指令用于使处理器执行时实现权利要求1-7中任一项所述的研磨方法。