一种新式的硅片缺陷的修整技术的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种新式的硅片缺陷的修整技术，属于太阳能硅晶片后加工领域。
【背景技术】
[0002]随着人类对能源需求的加大，太阳能硅晶片成为一种新兴能源出现人们的面前，而太阳能硅晶片线切割加工技术并非合格率百分之百，在切割过程中会有少量的边缘缺陷晶片产生，此类硅晶片仅在外观上略逊于正常硅片，其他功能与正常硅晶片都相同，若弃用会造成大量资源和成本浪费，若不弃用又难以满足市场需求。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是针对现有技术的缺陷，提供一种新式的硅片缺陷的修整技术，通过对具有缺陷的硅片再次加工磨边使这部分硅片达到硅晶片A类标准，使用最直接、简便、有效的方法修复硅片外观缺陷。
[0004]本发明是通过如下的技术方案予以实现的:
一种新式的硅片缺陷的修整技术，其技术方法如下:
(1)制作特制工装
制作装夹硅片的特制工装，所述特制工装包括侧板、底板、连接块和螺母，所述侧板有两块，所述侧板为矩形结构，且四角处设有连接孔组，所述连接孔组包括第一连接孔和第二连接孔，所述侧板的两侧分别设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽同轴设置，且均于两组连接孔组之间，所述侧板底部设有第三凹槽和第一安装孔，所述第一安装孔有两个，且分别位于第三凹槽两侧，所述侧板顶部设有第二安装孔，所述第二安装孔有两个，且分别与第一安装孔位置对应设置，所述侧板表面设有若干定位孔；
所述底板为铁制镀锌板，且具有第三安装孔，通过螺母穿过第三安装孔和第一安装孔或第二安装孔实现底板与侧板相连，所述连接块有四个，且具有连接通孔组，通过螺母穿过侧板的连接孔组和连接通孔组实现侧板和连接块相连；
(2)装夹娃片
①将具有缺陷的硅片叠放，所述缺陷统一在一个方向，所述缺陷的深度小于等于0.25mm ；
②特制工装的底板与侧板底部安装相连时，将经步骤(2)①叠放好的硅片置于两块侧板之间，硅片的缺陷抵于底板，随后在硅片两侧填充平整的头尾片实现硅片夹紧，并以螺母穿过若干定位孔实现娃片定位；
③将特制工装的底板从侧板底部拆卸下，并与侧板顶部安装相连；
(3)砂轮打磨
①将经步骤(2)③的特制工装连同硅片整体置于磨床上，开启磨床的磁体功能，实现特制工装的底板与磨床固定；
②运行磨床，使磨床砂轮按横向、下降深度0.0lmm每分钟的速度对硅片进行打磨，打磨同时开启喷射润滑油，打磨至0.25mm处设备自动停止，此时修复结束得产品。
[0005]上述一种新式的硅片缺陷的修整技术，其中，所述特制工装的侧板四角均为圆角，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽与侧板的衔接面均为圆弧面，所述侧板为四氟材料材质。
[0006]上述一种新式的硅片缺陷的修整技术，其中，所述特制工装的侧板定位孔数目为十二个，所述十二个定位孔呈四行排为三列。
[0007]本发明的有益效果为:
本发明所述的边缘缺陷硅片修整技术，其修整原理是将原有缺陷部分通过砂轮在不影响硅片尺寸的情况进行设备边缘打磨至0.25_深度，表面看起来毫无异常，仅从侧面看出有轻微磨痕，对硅片的后续使用不产生任何影响；通过此加工将原有缺陷硅片的边缘缺陷部分打磨达到硅片A级品标准，同时又不改变硅片原有性质，使用最直接、简便、有效的方法修复硅片外观缺陷。
[0008]本发明特制工装的底板与侧板底部安装相连时，底板作为硅片缺陷对齐的基准线作用；当特制工装的底板从侧板底部拆卸下，并与侧板顶部安装相连时，实现与磨床的磁体功能配合安装固定作用。
[0009]本发明中硅片两侧填充平整的头尾片实现硅片夹紧，防止打磨过程中硅片受伤损坏。
【附图说明】
[0010]图1为本发明特制工装的部分剖视主视图。
[0011]图2为本发明特制工装的左视图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明的【具体实施方式】作进一步说明:
一种新式的硅片缺陷的修整技术，其技术方法如下:
(I)制作特制工装
制作装夹硅片的特制工装，所述特制工装包括侧板1、底板2、连接块3和螺母4，所述侧板I有两块，所述侧板I为四氟材料材质，所述侧板I为矩形结构，侧板I四角均为圆角5，且四角处设有连接孔组6，所述连接孔组6包括第一连接孔7和第二连接孔8，所述侧板I的两侧分别设有第一凹槽9和第二凹槽10，所述第一凹槽9和第二凹槽10同轴设置，且均于两组连接孔组6之间，所述侧板I底部设有第三凹槽11和第一安装孔12，所述第一凹槽9、第二凹槽10和第三凹槽11与侧板I的衔接面均为圆弧面13，所述第一安装孔12有两个，且分别位于第三凹槽11两侧，所述侧板I顶部设有第二安装孔14，所述第二安装孔14有两个，且分别与第一安装孔12位置对应设置，所述侧板I表面设有十二个定位孔15，所述十二个定位孔15呈四行排为三列；
所述底板2为铁制镀锌板，且具有第三安装孔16，通过螺母4穿过第三安装孔16和第一安装孔12或第二安装孔14实现底板2与侧板I相连，所述连接块3有四个，且具有连接通孔组17，通过螺母4穿过侧板的连接孔组6和连接通孔组17实现侧板I和连接块3相连; (2)装夹娃片
①将具有缺陷的硅片叠放，所述缺陷统一在一个方向，所述缺陷的深度小于等于0.25mm ；
②特制工装的底板2与侧板I底部安装相连时，将经步骤(2)①叠放好的硅片置于两块侧板I之间，硅片的缺陷抵于底板2，随后在硅片两侧填充平整的头尾片实现硅片夹紧，并以螺母穿过十二个定位孔15实现娃片定位；
③将特制工装的底板2从侧板I底部拆卸下，并与侧板I顶部安装相连；
(3)砂轮打磨
①将经步骤(2)③的特制工装连同硅片整体置于磨床上，开启磨床的磁体功能，实现特制工装的底板2与磨床固定；
②运行磨床，使磨床砂轮按横向、下降深度0.0lmm每分钟的速度对硅片进行打磨，打磨同时开启喷射润滑油，打磨至0.25mm处设备自动停止，此时修复结束得产品。
[0013]本发明所述的边缘缺陷硅片修整技术，其修整原理是将原有缺陷部分通过砂轮在不影响硅片尺寸的情况进行设备边缘打磨至0.25_深度，表面看起来毫无异常，仅从侧面看出有轻微磨痕，对硅片的后续使用不产生任何影响；通过此加工将原有缺陷硅片的边缘缺陷部分打磨达到硅片A级品标准，同时又不改变硅片原有性质，使用最直接、简便、有效的方法修复硅片外观缺陷。
[0014]以上所公开的发明实施方式，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明。本领域的专业技术人员能够在不脱离本发明原理下进行改进和润饰，这些改进和润饰也视为落在本发明的权利要求所要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种新式的硅片缺陷的修整技术，其特征为，其技术方法如下: (1)制作特制工装 制作装夹硅片的特制工装，所述特制工装包括侧板、底板、连接块和螺母，所述侧板有两块，所述侧板为矩形结构，且四角处设有连接孔组，所述连接孔组包括第一连接孔和第二连接孔，所述侧板的两侧分别设有第一凹槽和第二凹槽，所述第一凹槽和第二凹槽同轴设置，且均于两组连接孔组之间，所述侧板底部设有第三凹槽和第一安装孔，所述第一安装孔有两个，且分别位于第三凹槽两侧，所述侧板顶部设有第二安装孔，所述第二安装孔有两个，且分别与第一安装孔位置对应设置，所述侧板表面设有若干定位孔； 所述底板为铁制镀锌板，且具有第三安装孔，通过螺母穿过第三安装孔和第一安装孔或第二安装孔实现底板与侧板相连，所述连接块有四个，且具有连接通孔组，通过螺母穿过侧板的连接孔组和连接通孔组实现侧板和连接块相连； (2)装夹娃片 ①将具有缺陷的硅片叠放，所述缺陷统一在一个方向，所述缺陷的深度小于等于0.25mm ； ②特制工装的底板与侧板底部安装相连时，将经步骤(2)①叠放好的硅片置于两块侧板之间，硅片的缺陷抵于底板，随后在硅片两侧填充平整的头尾片实现硅片夹紧，并以螺母穿过若干定位孔实现娃片定位； ③将特制工装的底板从侧板底部拆卸下，并与侧板顶部安装相连； (3)砂轮打磨 ①将经步骤(2)③的特制工装连同硅片整体置于磨床上，开启磨床的磁体功能，实现特制工装的底板与磨床固定； ②运行磨床，使磨床砂轮按横向、下降深度0.0lmm每分钟的速度对硅片进行打磨，打磨同时开启喷射润滑油，打磨至0.25mm处设备自动停止，此时修复结束得产品。2.如权利要求1所述的一种新式的硅片缺陷的修整技术，其特征为，所述特制工装的侧板四角均为圆角，所述第一凹槽、第二凹槽和第三凹槽与侧板的衔接面均为圆弧面，所述侧板为四氟材料材质。3.如权利要求1所述的一种新式的硅片缺陷的修整技术，其特征为，所述特制工装的侧板定位孔数目为十二个，所述十二个定位孔呈四行排为三列。
【专利摘要】本发明涉及一种新式的硅片缺陷的修整技术，其技术方法如下：（1）制作特制工装，（2）装夹硅片，（3）砂轮打磨，将原有缺陷部分通过砂轮在不影响硅片尺寸的情况进行设备边缘打磨至0.25mm深度，表面看起来毫无异常，仅从侧面看出有轻微磨痕，对硅片的后续使用不产生任何影响；通过此加工将原有缺陷硅片的边缘缺陷部分打磨达到硅片A级品标准，同时又不改变硅片原有性质，使用最直接、简便、有效的方法修复硅片外观缺陷。
【IPC分类】B24B9/06, B24B41/06
【公开号】CN105345621
【申请号】CN201510708720
【发明人】翟彩虹, 王禄堡, 陆继波
【申请人】镇江环太硅科技有限公司
【公开日】2016年2月24日
【申请日】2015年10月28日