研磨垫的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种研磨垫。
【背景技术】
[0002]随着产业的发展，研磨制程逐渐被产业所采用来平坦化被研磨物件，研磨制程是通过供应研磨液或研磨颗粒在研磨垫上，并对被研磨物件施加一压力以将其压置在研磨垫上，且在被研磨物件及研磨垫彼此进行相对运动。通过相对运动所产生的摩擦，移除部分被研磨物件表层，而使其表面逐渐平坦，来达成平坦化的目的。
[0003]研磨制程中研磨液或研磨颗粒与研磨垫的搭配，可以使被研磨物件得到不同的平坦化特性，这些搭配可视被研磨物件平坦化的需求而选择。因此，需要不同的研磨垫以提供产业的选择。
【实用新型内容】
[0004]本实用新型提供一种研磨垫，适用于研磨一研磨物件。通过调整聚合物基材与聚合物颗粒两者间的孔洞类型差异，可制造出具有综合特性的研磨垫，以提供产业的选择。
[0005]本实用新型的研磨垫包括一研磨层，研磨层包括一聚合物基材以及嵌入在其中的多个聚合物颗粒，其中这些聚合物颗粒的整体外表面与聚合物基材直接接触，聚合物基材具有选自于无孔洞结构、封闭型多孔洞结构、或开放型多孔洞结构的其中一种，这些聚合物颗粒具有选自于封闭型多孔洞结构或开放型多孔洞结构的其中一种，且这些聚合物颗粒的孔洞结构不同于聚合物基材的孔洞结构。
[0006]在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒与该聚合物基材间不存在结构上的边界。
[0007]在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒与该聚合物基材的材料相同。
[0008]在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒的平均粒径介于30 μπι到2000 μm。
[0009]在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有多个第一孔洞的结构，该些聚合物颗粒具有多个第二孔洞的结构。
[0010]在本实用新型的一实施例中，该些第一孔洞为开放型孔洞，而该些第二孔洞为封闭型孔洞；或该些第一孔洞为封闭型孔洞，而该些第二孔洞为开放型孔洞。
[0011]在本实用新型的一实施例中，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μπι到ΙΟΟΟμ??之间，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5 μπι到50 μπι之间。
[0012]在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个封闭型孔洞，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5 μπι到50μπι之间。
[0013]在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个开放型孔洞，该些开放型孔洞的平均孔径介于25 μ??到1000 μm之间。
[0014]本实用新型的研磨垫包括一研磨层，研磨层包括一聚合物基材以及嵌入在其中的多个聚合物颗粒，其中这些聚合物颗粒与聚合物基材间不存在结构上的边界，聚合物基材具有选自于无孔洞结构、封闭型多孔洞结构、或开放型多孔洞结构的其中一种，这些聚合物颗粒具有选自于封闭型多孔洞结构或开放型多孔洞结构的其中一种，且这些聚合物颗粒的孔洞结构不同于聚合物基材的孔洞结构。
[0015]在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒的整体外表面与该聚合物基材直接接触。
[0016]在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒与该聚合物基材的材料相同。
[0017]在本实用新型的一实施例中，该些聚合物颗粒的平均粒径介于30 μπι到2000 μm。
[0018]在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有多个第一孔洞的结构，该些聚合物颗粒具有多个第二孔洞的结构。
[0019]在本实用新型的一实施例中，该些第一孔洞为开放型孔洞，而该些第二孔洞为封闭型孔洞；或该些第一孔洞为封闭型孔洞，而该些第二孔洞为开放型孔洞。
[0020]在本实用新型的一实施例中，该些开放型孔洞的平均孔径介于25μπι到ΙΟΟΟμ??之间，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5 μπι到50 μπι之间。
[0021]在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个封闭型孔洞，该些封闭型孔洞的平均孔径介于5 μπι到50μπι之间。
[0022]在本实用新型的一实施例中，该聚合物基材具有无孔洞结构，而该些聚合物颗粒具有多个开放型孔洞，该些开放型孔洞的平均孔径介于25 μ??到1000 μm之间。
[0023]为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，下文特以示范性实施方式作详细说明如下。
【附图说明】
[0024]图1是第一实施方式的研磨垫的局部剖面示意图；
[0025]图2是第二实施方式的研磨垫的局部剖面示意图；
[0026]图3是第三实施方式的研磨垫的局部剖面示意图；
[0027]图4是第四实施方式的研磨垫的局部剖面示意图。
[0028]附图标记说明:
[0029]100、200、300、400:研磨层；
[0030]102、202、302、402:聚合物基材；
[0031]104、204、304、404:聚合物颗粒；
[0032]106,206:第一孔洞；
[0033]108,208:第二孔洞；
[0034]306、406:孔洞。
【具体实施方式】
[0035]根据本实用新型所公开的技术，研磨垫的研磨层包括聚合物基材与分散在其中的多个聚合物颗粒。在一实施例中，聚合物颗粒的整体外表面与聚合物基材直接接触，在另一实施例中，聚合物颗粒与聚合物基材间不存在结构上的边界。聚合物基材具有选自于无孔洞结构、封闭型多孔洞结构、或开放型多孔洞结构的其中一种，聚合物颗粒具有选自于封闭型多孔洞结构或开放型多孔洞结构的其中一种，且聚合物颗粒的孔洞结构不同于聚合物基材的孔洞结构。
[0036]聚合物基材与聚合物颗粒具有不同的孔洞类型，通过聚合物基材与聚合物颗粒两者之间的孔洞类型差异，可以调整整体研磨垫的性质，其中孔洞类型包括无孔洞(non-porous)、封闭型孔洞(closed pores)以及开放型孔洞(open pores)。封闭型孔洞是指大部分相邻两个孔洞之间彼此互不连通，在此要特别说明的是并非任意两个相邻的孔洞就一定互不连通，但相对来说有极高的比例是互不连通，因而对于聚合物基材或聚合物颗粒整体的(bulk)孔洞分布而言，为彼此互不连通的结构。而开孔型则是指大部分相邻两个孔洞之间是相互连通的，在此要特别说明的是并非任意两个相邻的孔洞就一定会相互连通，但相对来说有极高的比例是会相互连通，因而对于聚合物基材或聚合物颗粒整体的孔洞分布而言，为彼此相互连通的结构。
[0037]本实用新型所公开的技术，孔洞类型的差异可以产生数种不同的组合，包括:组合1:聚合物基材为开放型多孔洞结构，聚合物颗粒为封闭型多孔洞结构；组合2:聚合物基材为封闭型多孔洞结构，聚合物颗粒为开放型多孔洞结构；组合3:聚合物基材为无孔洞结构，聚合物颗粒为封闭型多孔洞结构；组合4:聚合物基材为无孔洞结构，聚合物颗粒为开放型多孔洞结构，等多种变化。本实用新型综合研磨层中各种孔洞类型的特性，包括:无孔洞结构可以减少研磨层的压缩率，以提高研磨物件的平坦度；封闭型孔洞可以使研磨液或研磨颗粒在研磨层的表面分布较为均匀，使研磨液或研磨颗粒较有效率的使用；开放型孔洞可以提高研磨层的压缩率，减少研磨物件表面产生缺陷(defect)。本实用新型的不同组合，通过调整聚合物基材与聚合物颗粒两者间的孔洞类型差异，可制造出具有综合特性的研磨垫，以提供产业的选择。
[0038]本实用新型的第一实施方式涉及一种研磨垫，且也同时涉及该研磨垫的制造方法。以下将参照图1说明之。
[0039]图1呈现第一实施方式的研磨垫的局部剖面图。参考图1，研磨垫的研磨层100包括聚合物基材102以及嵌入于其中的多个聚合物颗粒104。
[0040]聚合物基材102的材料例如是聚醋(polyester)、聚醚(polyether)、聚胺醋(polyurethane)、聚碳酸酉旨(polycarbonate)、聚丙稀酸酉旨(polyacrylate)、聚丁二烯(polybutadiene)或其余通过合适的热固性树脂(thermosetting resin)或热塑性树脂(thermoplastic resin)所合成的材料等。
[0041]类似地，聚合物颗粒104的材料也例如是热塑性树脂或热固性树脂所合成的材料，且其具体实例和前一段落所列举者相同。聚合物颗粒104的材质可以和聚合物基材102相同，也可以不同。此外，聚合物颗粒104的平均粒径可介于30 μπι到2000 μπι之间。聚合物颗粒104和聚合物基材102的相对比例在本实施方式中没有特别限定，但一般而言，以研磨层100的总重计，聚合物颗粒104的重量可占I %到50% ;在一些实施例中，可为5%到20%。值得一提的是，在本实施方式的研磨垫的研磨层100中，聚合物颗粒104经过表面处理程序(如去除吸附气体或水气程序)，使聚合物颗粒104的表面与聚合物基材102间不存在间隙，也不存在额外的附着物或附着层，从而使聚合物颗粒104与聚合物基材102之间不存在结构上的边界，即聚合物颗粒104的整体外表面与聚合物基材102直接接触。
[0042]在第一实施方式中，聚合物颗粒104可以由具有封闭型多孔洞结构的材料构成，即，其具有含多个第一孔洞106的结构，且绝大部分相邻两个第一孔洞106之间彼此互不连通。而聚合物基材102则可以由具有开放型多孔洞结构的材料构成，S卩，其具有含多个第二孔洞108的结构，且绝大部分相邻两个第二孔洞108之间是相互连通的，在此要特别说明的是并非任意两个相邻的第二孔洞108就一定会相互连通，但相对来说有极高的比例是会相互连通(如图1所示)，因而可形成具有孔隙度较大的聚合物基材102。
[0043]在本实施方式中，第一孔洞106的平均孔径可介于5 μπι到50 μm之间；第二孔洞108的平均孔径可介于25ym到1000 μ m之间。
[0044]研磨层100的制造方法，例如是将具有封闭型多孔洞结构的聚合物颗粒104散布在聚合物材料中，接着使该聚合物材料通过发泡成型而形成具有开放型多孔洞结构的聚合物基材102。
[0045]本实用新型的第二实施方式涉及一种研磨垫，且也同时涉及该研磨垫的制造方法。以下将参照图2说明之。
[0046]图2呈现第二实施方式的研磨垫的局部剖面图。参考图2，研磨垫的研磨层200包括聚合物基材202以及嵌入在其中的多个聚合物颗粒204。
[0047]聚合物基材202和聚合物颗粒204的材质可以是第一实施方式中记载的聚合物材料。此外，聚合物颗粒204的平均粒径可介于30 μπι到2000