一种圆环形陶瓷件的制作方法

文档序号:32815阅读:617来源:国知局
专利名称:一种圆环形陶瓷件的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种圆环形陶瓷件,包括陶瓷件本体(1),所述陶瓷件本体(1)具有中心通孔(11)和圆环体(12),所述圆环体(12)的上下表面在靠近所述中心通孔(11)处均具有下凹部(121);所述下凹部(121)到所述中心通孔(11)周壁的过渡角为第一圆弧角(31),所述圆环体(12)的上下表面到所述圆环体(12)外周壁的过渡角为第二圆弧角(32),所述圆环体(12)的上下表面到所述下凹部(121)的过渡角为第三圆弧角(33)。通过将下凹部到中心通孔周壁的过渡角为半径为0.25mm的第一圆弧角,烧结后的产品此处就变成了一个自然半径。当有披锋时,经过后工艺流程的处理,就会使披锋掉落。
【专利说明】一种圆环形陶瓷件

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及电子陶瓷产品【技术领域】,特别涉及一种圆环形陶瓷件。

【背景技术】
[0002]在电子工业中能够利用电、磁性质的陶瓷,称为电子陶瓷。电子陶瓷是通过对表面、晶界和尺寸结构的控制而最终获得具有新功能的陶瓷。在能源、家用电器、汽车等方面可以广泛应用。
[0003]现有的环形陶瓷件如图1所示,在01处是呈Z 90°,即中间的小圆孔,体现在模具上就是一个圆柱体。而采用95瓷的产品,95对模具的磨损是比较快的,即在图一的01处非常容易产生毛边或披锋,造成产品的不良率非常高,。
实用新型内容
[0004]为了解决现有技术的问题,本实用新型实施例提供了一种圆环形陶瓷件。所述技术方案如下:
[0005]提供了一种圆环形陶瓷件,包括陶瓷件本体,所述陶瓷件本体具有中心通孔和圆环体,所述圆环体的上下表面在靠近所述中心通孔处均具有下凹部;所述下凹部到所述中心通孔周壁的过渡角为第一圆弧角,所述第一圆弧角的半径为0.25mm;所述圆环体的上下表面到所述圆环体外周壁的过渡角为第二圆弧角,所述第二圆弧角的半径为0.25mm;所述圆环体的上下表面到所述下凹部的过渡角为第三圆弧角,所述第三圆弧角的半径为0.25mm0
[0006]本实用新型实施例提供的技术方案带来的有益效果是:
[0007]通过将下凹部到中心通孔周壁的过渡角为半径为0.25mm的第一圆弧角,烧结后的产品此处就变成了一个自然半径。当有披锋时,经过后工艺流程的处理,就会使披锋掉落。

【附图说明】

[0008]为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0009]图1是本实用新型现有广品的结构不意图。
[0010]图2是本实用新型实施例提供的圆环形陶瓷件的结构示意图。

【具体实施方式】
[0011]为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。实施例
[0012]本实施例提供了一种圆环形陶瓷件,请结合参考图2,包括陶瓷件本体1,陶瓷件本体I具有中心通孔11和圆环体12,圆环体12的上下表面在靠近中心通孔11处均具有下凹部121。
[0013]下凹部121到中心通孔11周壁的过渡角为第一圆弧角31,第一圆弧角31的半径为 0.25mm。
[0014]圆环体12的上下表面到圆环体12外周壁的过渡角为第二圆弧角32,第二圆弧角32的半径为0.25mm。
[0015]圆环体12的上下表面到下凹部121的过渡角为第三圆弧角33,第三圆弧角33的半径为0.25mm。
[0016]以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种圆环形陶瓷件,其特征在于,包括陶瓷件本体(1),所述陶瓷件本体(I)具有中心通孔(11)和圆环体(12),所述圆环体(12)的上下表面在靠近所述中心通孔(11)处均具有下凹部(121); 所述下凹部(121)到所述中心通孔(11)周壁的过渡角为第一圆弧角(31),所述第一圆弧角(31)的半径为0.25mm ; 所述圆环体(12)的上下表面到所述圆环体(12)外周壁的过渡角为第二圆弧角(32),所述第二圆弧角(32)的半径为0.25mm ; 所述圆环体(12)的上下表面到所述下凹部(121)的过渡角为第三圆弧角(33),所述第三圆弧角(33)的半径为0.25mm。
【文档编号】C04B35-10GK204265650SQ201420738578
【发明者】曾正春 [申请人]湖南省新化县长江电子有限责任公司
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