技术总结
本发明公开了一种具有抗还原性的高介瓷介电容器材料，该材料由主料和改性剂组成，主料为BaTiO3，改性剂为BaCO3、MnCO3、SiO2、Mg(OH)2、Y2O3和Dy2O3；以及Nb2O5、CaCO3和Al2O3中的一种或多种；其中，按重量份计：BaTiO3为100份，BaCO3为1.00～2.50份、MnCO3为0.08～0.25份、SiO2为1.00～1.80份、Mg(OH)2为0.15～0.25份、Y2O3为0.65～0.95份，Dy2O3为0.25～0.45份；Nb2O5为0～0.40份、CaCO3为0～0.25份，Al2O3为0～0.05份。本发明通过上述组分制备的电容器材料同时具备高介电常数、低损耗和绝缘电阻率高的优点，采用该材料试生产镍电极多层瓷介电容器(MLCC)，其流延工艺性良好，适应还原性气氛烧结，MLCC的温度特性满足X7R，且具有介电常数高(ε＞3500)、损耗低、绝缘电阻率高和烧结温度低(1200℃～1240℃)等优点。
技术研发人员：杨魁勇;程华容;韩敬;孙淑英;宋蓓蓓
受保护的技术使用者：北京元六鸿远电子科技股份有限公司
文档号码：201611130827
技术研发日：2016.12.09
技术公布日：2017.05.31