一种Nb2O5掺杂TiO2的制备工艺的制作方法

文档序号:17530050发布日期:2019-04-29 13:27阅读:675来源:国知局
一种Nb2O5掺杂TiO2的制备工艺的制作方法

本发明属于无机非金属元素及其化合物。



背景技术:

nb2o5掺杂tio2(nto)薄膜作为透明导电氧化物薄膜是一种被广泛研究的功能材料。nto透明导电膜性能稳定、制备简单、成本低廉,是新一代透明导电膜,有可能替代昂贵的ito,在薄膜,在平板显示、太阳能电池、节能玻璃、智能玻璃等领域有广泛的应用前景。

透明导电nto薄膜的制备方法主要有:物理气相沉积、化学气相沉积、溶胶-凝胶等各种方法。由于物理气相沉积制备的薄膜与基体的结合强度高、沉积效率高、工艺成熟稳定而被广泛应用。而用物理气相沉积制备薄膜需要使用高密度靶材,通过能量束轰击靶材将其气化,再沉积到基体表面形成透明导电膜。nb2o5掺杂tio2能大幅度提高tio2靶材的导电性,促进其烧结的致密化,提高靶材的密度、强度从而提高镀膜质量。



技术实现要素:

本发明公开了一种nb2o5掺杂tio2的制备工艺。把(1-10at%)的nb2o5、tio2粉末,按水;料比为3∶1制成混合料浆,湿磨72h,干燥过筛,粉末预烧后加入5wt%的peg-2000溶液,继续湿磨2h后,干燥过筛,然后造粒、成型、烧结。在1000℃-1250℃温度下烧结,可制备出致密度超过99.8%,抗弯强度超过130mpa,电阻率小于1.3×10-2ω·cm的nto靶材,这种nto靶材,可经济、高效的制成各种复杂形状。nto透明导电薄膜有性能稳定、制备简单、成本低廉等优势,在光电学性能平板显示领域得到了极其广泛的应用,是新一代透明导电膜,最有可能替代昂贵的ito,在薄膜太阳能电池和low-e玻璃等领域,正显示出巨的应用前景和市场,是一种被广泛研究的功能材料。

本发明详细研究并掌握了掺杂比、球磨参数、烧结温度等对nto烧结致密化过程的变化规律,从而可制备出高性能的烧结nto材料。这种材料可经济、高效的制成各种复杂形状的产品,主要是溅射镀膜用的靶材(包括平面靶和旋转靶),也可用于制造多种导电零部件。

附图说明

下面结合附图对本发明作进一步说明:

附图1:一种nb2o5掺杂tio2的制备工艺流程图。

下面结合附图对本发明作进一步说明:

如附图1所示,一种nb2o5掺杂tio2的制备工艺流程图:先将nb2o5、tio2粉末和加入到球磨机中于水溶液中湿磨混合,充分混合均匀后,经干燥过筛得到充分混合的粉料,然后将混料进行放电等离子烧结,最后得到高强度高密度的nb2o5掺杂tio2(nto)烧结材料。

本发明的优点在于用放电等离子烧结,即可大幅度降低nto材料的烧结温度,提高nto材料致密度及导电性。

具体实施方式:

实例1:10wt.%nto粉体的制备及烧结

将市售纯度为99.9%tio2、nb2o5粉末按质量比9∶1混合,在水溶液中置于球磨机中湿磨24-96h,干燥过筛后,得到各种粉料充分混合、粒径分布均匀、成型性好、各组分质量比为tio2∶nb2o5=9∶1的nto粉体。

实例2:10wt.%nto粉体1200℃烧结

将制备的nto粉体,在100-200mpa压力下,在1200℃下进行放电等离子烧结30-180分钟。随炉冷却。这样制得的烧结nzo靶材,密度大于4.11g/cm3,相对密度≥98.8%,抗弯强度大于90mpa,电阻率小于6.0×10-2ω·cm。

实例3:10wt%nto粉体1250℃烧结

将制备的nto粉,在100-200mpa压力下,在1250℃下进行放电等离子烧结30-180分钟。随炉冷却。这样制得的烧结nzo靶材,密度大于4.16g/cm3,相对密度≥99.2%,抗弯强度大于90mpa,电阻率小于5.0×10-2ω·cm。

实例4:10wt%nb-zno粉体1300℃烧结

将制备的nb-zno粉,在100-200mpa压力下,在1300℃下进行放电等离子烧结30-180分钟。随炉冷却。这样制得的烧结nzo靶材,密度大于4.18g/cm3,相对密度≥99.5%,抗弯强度大于110mpa,电阻率小于3.0×10-2ω·cm。



技术特征:

技术总结
一种Nb2O5掺杂TiO2的制备工艺。本发明属于非金属元素及其化合物。本发明公开了一种新的Nb2O5掺杂TiO2材料制备工艺。把(1‑10at%)的Nb2O5与TiO2粉末经过充分混合,烧结可制备出致密度超过99.8%,抗弯强度超过130MPa,电阻率小于1.3×10‑2Ω·cm的Nb2O5掺杂TiO2材料。这种Nb2O5掺杂TiO2材料,可制成溅射镀膜靶材,在显示、薄膜太阳能电池、low‑E玻璃等领域有极其广泛的应用。

技术研发人员:王晨;凌奇;杨海涛
受保护的技术使用者:深圳大学
技术研发日:2017.10.18
技术公布日:2019.04.26
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