技术总结
本实用新型提供了一种半导体级硅单晶炉籽晶夹头装置及其应用，它由籽晶安装端、软轴安装端、过渡配重端组成；籽晶安装端主要用于拆卸和更换籽晶；软轴安装端主要用于与软轴紧固连接；过渡配重端主要用于连接籽晶安装端与软轴安装端，通过螺纹连接起定位、串接和配重作用。其优点在于：方便籽晶、软轴和籽晶夹头装置的拆卸、维护；由于该结构用石墨件与籽晶端部接触，降低了引晶部位零部件的挥发性，减少了污染，可满足半导体级硅单晶生长的要求；提高了软轴运动时的对中精度，提高了软轴和籽晶的同心度。
技术研发人员：潘清跃;王维川;汤锦睿
受保护的技术使用者：南京晶能半导体科技有限公司
文档号码：201720396431
技术研发日：2017.04.14
技术公布日：2017.12.26