刻划加工方法和刻划加工装置与流程

本发明涉及刻划加工方法和刻划加工装置，特别涉及对借助粘接层而贴合的两块玻璃基板进行刻划加工的方法和装置。

背景技术：

作为对玻璃基板进行刻划加工的方法，公知有激光加工。作为激光加工的对象物，公知有像被划分形成液晶显示面板的母基板那样借助粘接剂而贴合的基板(例如，参照专利文献1)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2009-6334号公报

技术实现要素：

发明要解决的课题

在对专利文献1所记载的基板进行激光加工的情况下存在下述问题。即，当对基板照射激光时，粘接剂由于激光的热而膨胀，由此在粘接剂与基板之间产生间隙，其结果为，在粘接剂与基板之间产生达到液晶显示面板的像素区域的气泡。在这样产生气泡时，液晶显示面板有可能产生显示不良。

因此，在专利文献1所示的技术中，为了解决上述问题，当在粘接剂中形成改质区域时，使激光的功率比在其他层形成改质区域时小。

但是，在上述方法中，有可能无法充分防止从粘接剂产生气泡。

本发明的目的在于，在对借助粘接剂而贴合的玻璃基板进行激光加工时，能够抑制由于从粘接剂产生的气泡而导致的产品不良。

用于解决课题的手段

以下，作为用于解决课题的手段，对多个方式进行说明。这些方式能够根据需要而任意组合。

本发明的一个观点的刻划加工方法是在复合玻璃基板形成刻划线的方法，该复合玻璃基板具有第1玻璃基板、第2玻璃基板以及在第1玻璃基板与第2玻璃基板之间将两者粘接起来并且设置于基板切断预定线处的环状的粘接层。该方法具有下述工序。

◎空间部形成工序，对环状的粘接层进行激光加工，以形成从基板切断预定线或附近朝向环状的粘接层的外侧延伸至边缘并向外侧开放的空间部；

◎刻划线形成工序，沿着基板切断预定线对第1玻璃基板进行激光加工，以在第1玻璃基板按照与空间部连通的方式形成加工痕；以及

◎第2刻划线形成工序，沿着基板切断预定线对第2玻璃基板进行激光加工，以在第2玻璃基板形成加工痕。

在该方法中，首先通过在空间部形成工序中对粘接层进行激光加工，而在粘接层形成空间部。接着，通过在第1刻划线形成工序中对第1玻璃基板进行激光加工，而在第1玻璃基板形成加工痕。在该情况下，由于加工痕与空间部连通，因此在第1刻划线形成工序中从粘接层产生的气体会通过空间部而向环状的粘接层的外侧排出。因此，在残留于产品的密封层中不容易产生由气体引起的密封剥离。

也可以是，在第1刻划线形成工序中，向沿着基板切断预定线而彼此分离的位置依次照射激光脉冲。

在该方法中，由多个加工痕形成了刻划线。

也可以是，在空间部形成工序中，在第1刻划线形成工序的照射激光脉冲之前，在与该激光脉冲的照射预定位置对应的位置形成空间部。与照射预定位置对应的位置是指至少一部分彼此相互接近或重叠的位置。

在该方法中，由于与各加工痕对应地形成有空间部，因此上述效果提高。

作为一例，可以是，在空间部形成工序中形成了多个空间部之后，在第1刻划线形成工序中形成多个加工痕，由此形成多个空间部和多个加工痕。作为其他例子，也可以是，重复进行在形成了一个空间部之后形成一个加工痕的内容，由此形成多个空间部和多个加工痕。

也可以是，空间部具有由沿环状的粘接层的宽度方向延伸的多个加工痕构成的多个第1空间部。

也可以是，第1刻划线具有由在第1玻璃基板沿上下方向延伸的多个加工痕构成的多个第2空间部。

也可以是，第1空间部和第2空间部彼此连通。

本发明的另一观点的刻划加工装置具有激光装置和控制器。控制器使激光装置执行在复合玻璃基板形成刻划线的刻划加工方法，该复合玻璃基板具有第1玻璃基板、第2玻璃基板以及在第1玻璃基板与第2玻璃基板之间将两者粘接起来并且设置于基板切断预定线处的环状的粘接层。

刻划加工方法具有下述工序。

◎空间部形成工序，对环状的粘接层进行激光加工，以形成从基板切断预定线或附近朝向环状的粘接层的外侧延伸至边缘并向外侧开放的空间部；

◎第1刻划线形成工序，沿着基板切断预定线对第1玻璃基板进行激光加工，以在第1玻璃基板按照与空间部连通的方式形成加工痕；以及

◎第2刻划线形成工序，沿着基板切断预定线对第2玻璃基板进行激光加工，以在第2玻璃基板形成加工痕

在该装置中，能够得到与上述方法相同的效果。

发明效果

在本发明的刻划加工方法和装置中，在对借助粘接剂而贴合的玻璃基板进行激光加工时，能够抑制由于从粘接剂产生的气泡而导致的产品不良。

附图说明

图1是本发明的第1实施方式的激光加工装置的示意图。

图2是第1实施方式的玻璃基板的俯视图。

图3是沿图2的iii-iii线的剖视图。

图4是用于对脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图5是玻璃基板的局部剖视图。

图6是玻璃基板的局部剖视图。

图7是用于对脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图8是玻璃基板的局部剖视图。

图9是用于对脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图10是玻璃基板的局部剖视图。

图11是用于对第2实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图12a是用于对第2实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图12b是用于对第2实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图12c是用于对第2实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图13是用于对第2实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图14是用于对第3实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图15是用于对第4实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图16是用于对第5实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图17是用于对第6实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图18是用于对第7实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图19是用于对第8实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

图20是第9实施方式的激光加工装置的示意图。

图21是用于对第9实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部立体图。

图22是用于对第9实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部侧视图。

图23是用于对第9实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部主视图。

具体实施方式

1.第1实施方式

(1)激光加工装置的整体结构

在图1中示出了本发明的一个实施方式的玻璃基板切断用的激光加工装置1的整体结构。图1是本发明的第1实施方式的激光加工装置的示意图。

激光加工装置1具有激光装置3。激光装置3具有用于对玻璃基板g照射激光的激光振荡器15、以及激光控制部17。激光振荡器15例如是波长为340nm～1100nm的皮秒激光器。激光控制部17能够对激光振荡器15的驱动和激光功率进行控制。

激光装置3具有将激光传送给后述的机械驱动系统的传送光学系统5。传送光学系统5例如具有聚光透镜19、多个反射镜(未图示)、棱镜(未图示)等。

激光加工装置1具有驱动机构11，该驱动机构11通过使透镜的位置在光轴方向上移动而变更激光的聚光角。

激光加工装置1具有载置玻璃基板g的加工工作台7。加工工作台7借助工作台驱动部13而移动。工作台驱动部13具有使加工工作台7相对于床(未图示)在水平方向上移动的移动装置(未图示)。移动装置是具有导轨、马达等的公知的机构。

激光加工装置1具有控制部9。控制器9是具有处理器(例如，cpu)、存储装置(例如，rom、ram、hdd、ssd等)、各种接口(例如，a/d转换器、d/a转换器、通信接口等)的计算机系统。控制器9通过执行保存于存储部(对应于存储装置的存储区域的一部分或全部)中的程序而进行各种控制动作。

控制器9可以由一个处理器构成，也可以由用于各控制的独立的多个处理器构成。

控制部9能够对激光控制部17进行控制。控制部9能够对驱动机构11进行控制。控制部9能够对工作台驱动部13进行控制。

虽然未图示，但在控制部9连接有检测玻璃基板g的大小、形状以及位置的传感器、用于检测各装置的状态的传感器和开关、以及信息输入装置。

(2)玻璃基板

使用图2～图4对玻璃基板g进行说明。图2是第1实施方式的玻璃基板的俯视图。图3是沿图2的iii-iii线的剖视图。图4是用于对脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

玻璃基板g例如是用于制造液晶显示器、等离子显示器、有机el显示器等平板显示器(以下称为fpd)的大面积的贴合玻璃基板。在玻璃基板g上预先形成一个个要成为fpd的多个单位显示基板37，然后，按照每个单位显示基板37进行分割。

如图3所示，玻璃基板g具有第1玻璃基板31和第2玻璃基板33。第1玻璃基板31和第2玻璃基板33例如是无碱玻璃、钠玻璃。第1玻璃基板31和第2玻璃基板33例如厚度处于0.1mm～0.7mm的范围内。第1玻璃基板31和第2玻璃基板重叠配置，在两者之间确保有密封层35(后述)的厚度大小的间隙。

如图2～图4所示，玻璃基板g具有密封层35。密封层35是通常的粘接剂，在玻璃基板g的第1玻璃基板31与第2玻璃基板33之间沿着单位显示基板37的环状边缘(与基板切断预定线s一致)配置。由此，第1玻璃基板31和第2玻璃基板33彼此粘接起来。另外，环状的基板切断预定线s设置于密封层35的宽度方向区域内。

密封层35的宽度例如为100μm～160μm。密封层35的厚度例如为2μm～6μm。

(3)刻划线形成方法的概略说明

使用图4～图6，概略地对激光装置3的刻划线形成方法进行说明。图5和图6是玻璃基板的局部剖视图。

激光加工装置1通过沿着环状边缘(即在密封层35上)对玻璃基板g进行激光照射，而在第1玻璃基板31和第2玻璃基板33上分别形成第1刻划线s1和第2刻划线s2(图6、图9、图10)。在密封层35上照射激光的原因是出于液晶显示面板等的窄边框化的要求。然后，通过分割第1刻划线s1和第2刻划线s2，得到了由边缘彼此借助密封层35而粘接的第1玻璃基板31和第2玻璃基板33构成的单位显示基板37。

更具体而言，形成第1刻划线s1和第2刻划线s2的工序是如下工序：从图4和图5的状态，利用使用了激光装置3的脉冲，在平面方向上断续地进行第1玻璃基板31和第2玻璃基板33的内部加工(即，向沿着基板切断预定线s而彼此分离的位置依次照射激光脉冲)。如图6所示，在各激光照射部分，在第1玻璃基板31和第2玻璃基板33的内部分别形成了沿着光轴延伸得较长的加工痕39、41。另外，加工痕39在第1玻璃基板31的表面之间延伸。加工痕41在第2玻璃基板33的表面之间延伸。

(4)刻划线形成方法的详细说明

使用图7～图10，详细地对刻划线形成方法进行说明。图7和图9是用于对脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的俯视图。图8和图10是玻璃基板的局部剖视图。

刻划加工方法包含空间部形成工序和刻划线形成工序。

(4-1)空间部形成工序

对从图4和图5所示的状态针对密封层35形成空间部43的工序进行说明。

空间部形成工序是如下工序：对密封层35进行激光加工，以形成从基板切断预定线s或附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放的空间部43。空间部43为缝形状或槽形状。如图7和图8所示，空间部43的形成位置是与刻划线形成工序的激光脉冲的照射预定位置对应的位置。激光是从第1玻璃基板31侧照射的。

更具体而言，如图7所示，空间部43沿着与基板切断预定线s垂直的方向延伸。如图8所示，空间部43偏向第1玻璃基板31侧而形成。空间部43没有超过基板切断预定线s而形成到单位显示基板37侧。因此，在超过基板切断预定线s的单位显示基板37侧残留有密封层35。另外，如果空间部43微小，则也可以超过基板切断预定线s。

对密封加工条件进行说明。加工速度为500mm/s～4000mm/s。线间距为20μm～200μm，优选为40μm～100μm。激光输出为30w～100w。

(4-2)刻划线形成工序

对在第1玻璃基板31形成第1刻划线s1的工序进行说明。

具体而言，形成第1刻划线s1的工序是如下工序：利用使用了激光装置3的脉冲，在平面方向上断续地进行第1玻璃基板31的内部加工(即，向沿着基板切断预定线s而彼此分离的位置依次照射激光脉冲)。如图10所示，在各激光照射部分，在第1玻璃基板31的内部分别形成有沿着光轴延伸得较长的加工痕39。另外，加工痕39作为一条连续的线而在第1玻璃基板31的表面之间延伸。

在玻璃基板g中，第1刻划线s1和第2刻划线s2形成为环状。但是，刻划线也可以是环状以外的形状。

对刻划线的加工条件进行说明。加工速度为100mm/s～500mm/s。脉冲的间距为2μm～10μm。激光输出为20w～100w。

在以上的刻划线形成工序中，当激光脉冲照射到空间部43或其附近时，如图9和图10所示，加工痕39与空间部43连通。具体而言，激光脉冲是以与空间部43的内侧的端部重叠或与其附近重叠的方式照射的。其结果为，在刻划线形成工序中从密封层35产生的气体通过空间部43而向环状的密封层35的外侧排出。因此，在残留于单位显示基板37的密封层35中不容易产生由气体引起的密封剥离(空气层形成在密封层35与第1玻璃基板31之间)。另外，在刻划线形成工序中从密封层35产生气体的原因在于，激光未被第1玻璃基板31完全吸收而对密封层35进行加热。

具体而言，如图9所示，空间部43的一端与加工痕39连续。

在形成第2刻划线s2的方法中，也进行与上述相同的加工。

可以在上述的刻划线形成工序之后，进行沿着第1刻划线s1和第2刻划线s2切断密封层35的激光加工。也可以不进行这样的激光加工，而是在玻璃分割时以撕下密封层35的方式进行分割。

(4-3)变形例

在上述实施方式中，空间部43的一端达到基板切断预定线s，但空间部43的一端只要与加工痕39在后面连续即可，也可以位于在基板切断预定线s的跟前而接近基板切断预定线s的位置。

在上述实施方式中，空间部43偏向第1玻璃基板31侧而形成，但也可以从第1玻璃基板31贯通至第2玻璃基板33。

在上述实施方式的空间部形成工序中，针对一根密封层35连续地形成了多个空间部，但也可以统一地对多根密封层35连续地形成多个空间部。

在上述实施方式中，俯视时空间部与刻划线方向垂直地延伸。但是，俯视时空间部延伸的方向没有特别限定。

2.第2实施方式

在第1实施方式中，俯视时，密封层中的空间部沿垂直方向延伸，但密封层的加工方法即空间部的形成方法不限于此。

使用图11～图13，作为空间部的形成方法的变形例，对第2实施方式进行说明。具体而言，在第2实施方式中，对通过多次激光加工来形成一个空间部的方法进行说明。图11～图13是用于对第2实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

另外，激光加工装置1的结构、玻璃基板g的结构和种类、刻划线形成工序等与第1实施方式共通。因此，省略说明。

以下，对从第1实施方式的图4和图5所示的状态针对密封层35形成空间部的工序进行说明。

空间部形成工序是如下工序：对密封层35进行激光加工，以形成从基板切断预定线s或附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放的空间部43(参照第1实施方式的图7和图8)。空间部43为缝形状或槽形状。如第1实施方式的图7和图8所示，空间部43的形成位置是与刻划线形成工序的激光脉冲的照射预定位置对应的位置。激光是从第1玻璃基板31侧照射的。

首先，使用图11对本实施方式中的激光的照射图案进行说明。在本实施方式中，如图11所示，以同时加工第1部分45、第2部分47、第3部分49这三个部位的方式照射激光。照射第1部分45、第2部分47、第3部分49的激光例如是使用doe或空间光调制器等以使一个激光分支而形成的。第1部分45与第2部分47、第2部分47与第3部分49分别在密封层35的延伸方向上分离了规定的间距p。第1部分45、第2部分47以及第3部分49分别为密封层35的宽度方向外侧缘与基板切断预定线s之间的间隔的1/3左右的长度。第1部分45位于密封层35的宽度方向外侧缘，第2部分47位于比第1部分45靠基板切断预定线s侧的位置，第3部分49位于比第2部分47靠基板切断预定线s侧的位置。

接下来，使用图12a～12c对本实施方式的激光加工方法进行说明。一边按照图11所示的激光的照射图案来照射脉冲激光，一边使基板从密封层35的外侧沿着密封层35的延伸方向向从第1部分45朝向第3部分49的一侧(箭头v)移动。此时，以使基板在振荡脉冲激光的时间间隔内仅移动间距p的方式设定脉冲激光的振荡间隔和基板的移动速度。

图12a示出了第1部分45的激光最初对密封层35进行加工后的状态。此时，对第1部分45a、第2部分47a以及第3部分49a照射脉冲激光。最初，在第1部分45a，向密封层35照射激光，由此去除了密封层35的一部分。另外，此时，同时被照射到的第2部分47a和第3部分49a位于密封层35的外侧。

图12b示出了接着振荡出脉冲激光而向第1部分45b、第2部分47b以及第3部分49b照射了脉冲激光的状态。第1部分45b形成在与第1部分45a分离了间距p的位置，第2部分47b形成在第1部分45a的旁边，第3部分49b位于密封层35的外侧。

图12c示出了在图12b所示的状态之后振荡出脉冲激光而向第1部分45c、第2部分47c以及第3部分49c照射了脉冲激光的状态。第1部分45c形成在与第1部分45b分离了间距p的位置，第2部分47c形成在第1部分45b的旁边，第3部分49c位于第2部分47b的旁边。此时，由第1部分45a、第2部分47b以及第3部分49c形成了从基板切断预定线s或附近朝向密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放的空间部。

图13示出了重复进行上述的加工，在多个位置各部分连续而其结果为形成多个空间部的状态。

所完成的空间部的形状、位置、深度、加工条件与第1实施方式相同。

在该实施方式中，也能够得到与第1实施方式相同的效果。

另外，在上述实施方式中，分成三次激光加工而形成了一个空间部，但激光加工的次数没有特别限定。

3.第3实施方式

使用图14，对作为空间部形成工序的变形例的第3实施方式进行说明。图14是用于对第3实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

如图14所示，空间部51的平面形状由多条相同朝向的倾斜直线构成。空间部51从基板切断预定线s或其附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放。

在该实施方式中，也能够得到与第1实施方式相同的效果。

4.第4实施方式

使用图15，对作为空间部形成工序的变形例的第4实施方式进行说明。图15是用于对第4实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

如图15所示，空间部53的平面形状由一条锯齿线构成。空间部53的各部分从基板切断预定线s或其附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放。

在该实施方式中，也能够得到与第1实施方式相同的效果。

5.第5实施方式

使用图16，对作为空间部形成工序的变形例的第5实施方式进行说明。图16是用于对第5实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

如图16所示，空间部55的平面形状由一条波浪线构成。空间部55的各部分从基板切断预定线s或附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放。

在该实施方式中，也能够得到与第1实施方式相同的效果。

6.第6实施方式

使用图17，对作为空间部形成工序的变形例的第6实施方式进行说明。图17是用于对第6实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

如图17所示，空间部57的平面形状由彼此交叉的两条锯齿线构成。空间部57的各部分从基板切断预定线s或其附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放。

在该实施方式中也能够得到与第1实施方式相同的效果。

7.第7实施方式

使用图18，对作为空间部形成工序的变形例的第6实施方式进行说明。图18是用于对第7实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

如图18所示，空间部59的平面形状由沿密封层延长方向延伸的一条螺旋线构成。空间部59的各部分从基板切断预定线s或其附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放。

在该实施方式中，空间部59的密封层宽度方向外侧部分与密封层35的宽度方向外侧缘一致或接近。

在该实施方式中也能够得到与第1实施方式相同的效果。

8.第8实施方式

使用图19，对作为空间部形成工序的变形例的第6实施方式进行说明。图19是用于对第8实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部俯视图。

如图19所示，空间部61的平面形状是沿密封层延长方向延伸的一条螺旋线的一部分。空间部61的各部分从基板切断预定线s或其附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放。

在该实施方式中，构成空间部61的一条螺旋线作为假想线也位于其他单位显示基板37侧。即，空间部61在密封层35中不是一条完全的线，而是从基板切断预定线s或附近朝向环状的密封层35的外侧延伸至边缘并在外侧开放的多条曲线。

在该实施方式中也能够得到与第1实施方式相同的效果。

9.第9实施方式

在第1～第8实施方式中，在形成多个空间部的工序之后，形成多个加工痕作为刻划线，但也可以采用一个工序来进行空间部形成和加工痕形成。

使用图20对这样的实施方式进行说明。图20是第9实施方式的激光加工装置的示意图。

激光加工装置1a具有对从激光装置3射出的激光进行调制的空间光调制器21。空间光调制器21例如是反射型的，可以是反射型液晶(lcos：liquidcrystalonsilicon)的空间光调制器(slm：spatiallightmodulator)。空间光调制器21对从水平方向入射的激光进行调制，并且向下方反射。

激光加工装置1a具有驱动部23。驱动部23对空间光调制器21的各像素电极施加规定的电压，使液晶层显示规定的调制图案，由此，通过空间光调制器21按照期望地对激光进行调制。这里，要使液晶层显示的调制图案例如根据想要形成加工痕的位置、照射的激光的波长、加工对象物的材料、以及传送光学系统5或加工对象物的折射率等而预先导出，并存储于控制部9中。

在该方法中，能够使用激光装置3同时制造空间部和刻划线。

使用图21～图23，具体地对空间部形成方法进行说明。

图21是用于对第9实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部立体图，图22是局部侧视图，图23是用于对第9实施方式的脉冲加工的顺序进行说明的玻璃基板的局部主视图。

具体而言，首先，形成第1空间部63a。第1空间部63a(第1空间部的一例)是形成于密封层35的多个加工痕，在密封层宽度方向上排列。

接着，形成第1刻划线形成加工痕65a。第1刻划线形成加工痕65a是由形成于第1玻璃基板31的多个加工痕构成的第2空间部，在上下方向上排列。第1刻划线形成加工痕65a位于在密封层宽度方向上与基板切断预定线s一致、并且在密封层延长方向上与第1空间部63a稍微错开的位置。

其结果为，第1刻划线形成加工痕65a与第1空间部63a连通。其结果为，在刻划线形成工序中从密封层35产生的气体通过第1空间部63a而向环状的密封层35的外侧排出。因此，在残留于单位显示基板37的密封层35中不容易产生由气体引起的密封剥离(空气层形成在密封层35与第1玻璃基板31之间)。

接着，形成第2空间部63b(第1空间部的一例)。第2空间部63b是形成于密封层35的多个加工痕，在密封层宽度方向上排列。第2空间部63b位于与第1空间部63a在密封层延长方向上错开的位置。

接着，形成第2刻划线形成加工痕65b。第2刻划线形成加工痕65b是由形成于第1玻璃基板31的多个加工痕构成的第2空间部，在上下方向上排列。第2刻划线形成加工痕65b位于在密封层宽度方向上与基板切断预定线s一致，并且在密封层延长方向上与第2空间部63b稍微错开的位置。

其结果为，第2刻划线形成加工痕65b与第2空间部63b连通。其结果为，在刻划线形成工序中从密封层35产生的气体通过第2空间部63b而向环状的密封层35的外侧排出。

接着，形成第3空间部63c(第1空间部的一例)。第3空间部63c是形成于密封层35的多个加工痕，在密封层宽度方向上排列。第3空间部63c位于与第2空间部63b在密封层延长方向上错开的位置。

接着，形成第3刻划线形成加工痕65c。第3刻划线形成加工痕65c是由形成于第1玻璃基板31的多个加工痕构成的第2空间部，在上下方向上排列。第3刻划线形成加工痕65c位于在密封层宽度方向上与基板切断预定线s一致，并且在密封层延长方向上与第3空间部63c稍微错开的位置。

其结果为，第3刻划线形成加工痕65c与第3空间部63c连通。其结果为，在刻划线形成工序中从密封层35产生的气体通过第3空间部63c而向环状的密封层35的外侧排出。

以下，进行相同的流程。

空间部和刻划线形成加工痕也可以在密封层延长方向上一致。

关于空间部与刻划线形成加工痕在密封层延长方向上的错开量，只要能够使从密封层35产生的气体向外侧逸出即可，没有特别限定。

10.其他实施方式

以上，对本发明的一个实施方式进行了说明，但本发明不限于上述实施方式，能够在不脱离发明的主旨的范围中进行各种变更。特别是，本说明书所记载的多个实施例和变形例能够根据需要而任意组合。

也可以使第1刻划线形成方法和第2刻划线形成方法的内容不同。例如，第2刻划线形成方法可以省略空间部形成工序、或者采用与第1刻划线形成方法的空间部形成工序不同的空间部形成工序。

产业上的可利用性

本发明能够广泛地应用于对借助粘接层而贴合的两块玻璃基板进行刻划加工的方法和装置。

标号说明

1：激光加工装置；3：激光装置；5：传送光学系统；7：加工工作台；9：控制部；11：驱动机构；13：工作台驱动部；15：激光振荡器；17：激光控制部；19：聚光透镜；21：空间光调制器；23：驱动部；31：第1玻璃基板；33：第2玻璃基板；35：密封层；37：单位显示基板；39：加工痕；43：空间部；g：玻璃基板；s1：第1刻划线；s2：第2刻划线。