本实用新型无机材料技术领域,特别是涉及一种雾化器。
背景技术:
雾化器是将液体雾化。雾化器是原子化系统的重要部件,其性能对测定的精密度和化学干扰等产生显著影响。因此要求雾化器喷雾稳定、雾滴细小、均匀和雾化效率高。
现有的雾化器基本上由加热丝,雾化室以及气孔组成,雾化效果不好。
技术实现要素:
有鉴于此,本实用新型的目的在于提供一种雾化器。
本实用新型采用的技术方案如下:
一种雾化器,包括
雾化器本体,该雾化器本体由表面和内部具有蜂窝状的微孔陶瓷体构成,在所述微孔陶瓷体上设置有加热丝。
进一步地,所述微孔陶瓷体具有规则的形状,表面和内部具有颗粒堆积而成的蜂窝状微孔。
进一步地,所述蜂窝状微孔呈规则的三维联通结构。
进一步地,所述微孔陶瓷体整体为雾化区,或者在微孔陶瓷体上设置一凹槽,凹槽形成雾化区。
与传统的技术相比,本实用新型中构成雾化器的微孔陶瓷体是无机陶瓷微球在熔融或者半熔状态下通过模具压合而成,因此结构稳定,微孔陶瓷体具有规则的形状,表面和内部具有颗粒堆积而成的蜂窝状微孔。
附图说明
图1为本实用新型中雾化器的结构示意图;
图2为本实用新型中雾化器的另一种结构示意图。
图3为本实用新型中图1a或者图2b处的剖视图。
具体实施方式:
本实用新型提供一种雾化器,下面结合附图和实施例以对本实用新型进行具体的描述。
参照图1至图3,本实用新型提供了一种雾化器,包括
雾化器本体,该雾化器本体由表面和内部具有蜂窝状的微孔陶瓷体1构成,在所述微孔陶瓷体1上设置有加热丝3。
所述微孔陶瓷体1具有规则的形状,表面和内部具有颗粒堆积而成的蜂窝状微孔4,所述蜂窝状微孔4呈规则的三维联通结构。
所述微孔陶瓷体1整体为雾化区,或者在微孔陶瓷体上设置一凹槽,凹槽形成雾化区3。
上述的微孔陶瓷体,该微孔陶瓷体由5~35μm无机陶瓷微球在熔融或半熔状态下与填料剂注射到模具中后加压、冷却、再烧结成型。
所述微孔陶瓷体具有规则的形状,表面和内部具有颗粒堆积而成的蜂窝状微孔。
本实用新型提供了还一种微孔陶瓷体的制备方法,将5~35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在熔融或者半熔状态下与石蜡填料剂注射到模具中,颗粒堆积成具有三维联通结构的微孔陶瓷体,再通过二次烧结融掉石蜡即可成型,该方法制备的微孔陶瓷体由于在熔融或者半熔状态下压合,因此在压合过程中,熔融或者半熔状态下微球形成粘结,结构稳定。
由于在注射过程中采用石蜡或者树胶作为填料剂,其具有两个作用,第一:与熔融或者半熔状态下微球接触后融化,起到了冷却的目的,第二:石蜡或者树胶在融化后形成流动流体状,填充在微球之间,在进行压合时,多余的被挤出,但大量的还是填充在微球之间,保证微球之间的三维联通结构。
在上述中,烧结装置可以选用例如专利公开号为:“cn103553304a”的一种无机微球快速烧结装置。
二次烧结时,可以选用常规的烧结炉。
以下结合实施例对微孔陶瓷体的制备工艺进行进一步的描绘。
实施例1,一种微孔陶瓷体的制备方法,包括将5~35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区,以0.8~1:0.6~1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具,加压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒颗粒堆积的微孔陶瓷体。
实施例2,一种微孔陶瓷体的制备方法,包括将5~35μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在惰性气体条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区,以0.8~1:0.6~1.2的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具,加压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒颗粒堆积的微孔陶瓷体。
实施例3,一种微孔陶瓷体的制备方法,包括将5~25μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区,以0.8~1:0.6~0.8的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具,加压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒颗粒堆积的微孔陶瓷体。
实施例4,一种微孔陶瓷体的制备方法,包括将5~25μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在惰性气体条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区,以0.8~1:0.6~0.8的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具,加压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒颗粒堆积的微孔陶瓷体。
实施例5,一种微孔陶瓷体的制备方法,包括将5~15μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区,以0.8:0.6的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具,加压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒颗粒堆积的微孔陶瓷体。
实施例6,一种微孔陶瓷体的制备方法,包括将5~15μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在惰性气体条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区,以0.8:0.6的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具,加压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒颗粒堆积的微孔陶瓷体。
实施例7,一种微孔陶瓷体的制备方法,包括将5~15μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在真空条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区,以0.8:0.7的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具,加压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒颗粒堆积的微孔陶瓷体。
实施例8,一种微孔陶瓷体的制备方法,包括将5~15μm无机陶瓷微球放入在烧结装置中高温烧制,形成熔融微球或半熔微球,在惰性气体条件下将熔融微球或半熔微球汇聚在收集区,以0.8:0.7的比例下将熔融微球或半熔微球与填料剂注射到模具,加压冷却成型,成型后在温度为800~1000℃下烧结5~15min,把填料剂融掉,形成纯颗粒颗粒堆积的微孔陶瓷体。
对比例:将实施例1至实施例8形成的微孔陶瓷体进行比对,对比发现,当无机陶瓷微球的粒径大于25μm时,熔融微球或半熔微球与填料剂在注射时,两者之间的比例中填料剂较大时,(例如熔融微球或半熔微球:填料剂=0.8:1.2)得到的微孔陶瓷体性能最佳。
当无机陶瓷微球的粒径在15~25μm时,熔融微球或半熔微球与填料剂在注射时,两者之间的比例接近时,(例如熔融微球或半熔微球:填料剂=1:1)得到的微孔陶瓷体性能最佳。
当无机陶瓷微球的粒径小于15μm时,熔融微球或半熔微球与填料剂在注射时,两者之间的比例中填料剂较少时(例如熔融微球或半熔微球:填料剂=0.8:0.6),得到的微孔陶瓷体性能最佳。
在上述中,在进行雾化器的制备时,应选用无机陶瓷微球的粒径选择小于15μm。熔融微球或半熔微球与填料剂在注射时,两者之间的比例中填料剂较少时(例如熔融微球或半熔微球:填料剂=0.8:0.6),得到的雾化器的性能最佳。
在上述中,其只公开了无机陶瓷微球制备微孔陶瓷体的方法,当然,例如应用玻璃、石英等无机材料也可以制备类似无机陶瓷体的各种材料,其主要区别在于烧结的温度和二次烧结的温度不同,但总体而言,仍然适用上述的制备方法。
利用玻璃、石英等无机材料也可以制备得到上述的雾化器。