一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途
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技术领域：本发明涉及一种瓷砖填缝剂，特别涉及一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，属于建筑材料领域。
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背景技术：
：市场上两块瓷砖之间都会使用美缝剂或填缝剂等产品，而且特定环境例如电子厂，药厂和实验室等对静电敏感且对环境要求较高的场所当中，都会需求地面实现防静电、不发尘等处理，旧有技术在这些场所普遍会使用环氧地坪或者pvc地材，而不会使用瓷砖铺设地面，因为目前市面上所谓防静电瓷砖的铺设都不完全具备导静电功能，主要原因有三个；其一：现在瓷砖生产很多是大型烧制厂烧制，其中砖基胚体很多是使用大型烧制厂固定品质，而市面上防静电砖只是转釉面进行防静电处理，砖胚体不具有导电性；其二：防静电砖在实际安装时候，惯常做法是在地板先铺设金属丝箔，然后再把静电砖架空铺设在丝箔上方，通过金属脚和导电胶条连接地板丝箔，这种做法避开瓷基坯体不导电问题，但是导电胶条导电性能有限，而且瓷砖承重不够和不耐用；其三：瓷砖需要使用水泥和导电粉混合物铺砌，水泥与导电粉混合之后容易出现铺砌不牢固，导致瓷砖容易脱落起鼓，综合以上三点，瓷砖釉面不能把静电传导到底部丝箔，架空安装不能承重不耐用，使用导电粉和水泥混合物导电效果不理想和不耐用，容易起鼓。
[0003]
技术实现要素：
：本发明的所要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，能够使得釉面的静电通过该填缝剂传递到金属条当中，实现整个地面导电网络连通，而且该填缝剂不会因为摩擦脱落，摩擦不会产生粉尘，符合背景技术当中场所需求。
[0004]
本发明为解决技术问题所采取的技术方案是：一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由a物质和b物质组成，其中，所述a物质由以下重量份的原料制成：水性环氧树脂22
〜
35份、颜料3
〜
10份、抗裂助剂1
〜
5份、气相二氧化硅2
〜
8份、 润湿分散剂0.1
〜
0.8份、消泡剂0.1
〜
0.5份、稀释剂2
〜
5份、防冻剂0.6
〜
1.5份、玻璃微砂40
〜
55份；所述b物质由以下重量份的原料制成：改性亲水固化剂14
〜
19份、n-甲基咪唑盐7~14份、气相二氧化硅2
〜
8份、色粉3
〜
10份、玻璃微砂60
〜
75份。
[0005]
所述a物质和b物质的重量比为1:1。
[0006]
所述a物质中的气相二氧化硅和b物质中的气相二氧化硅均为亲水型。
[0007]
所述的一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途的制备方法，包括如下步骤：
①
、a物质的制备：在室温下，将水性环氧树脂、亲水性气相二氧化硅和稀释剂投入高速分散机搅拌，分散盘转速600-800rpm，10分钟后加入消泡剂、玻璃微砂和触变剂，高速分散机分散盘转速1200-1500rpm，脱泡30分钟，然后经压料、包装得a组分；
②
、b物质的制备：在室温下，将水性环氧固化剂、偶联剂投入高速分散机中，低速搅拌，
分散盘转速600-800rpm，十分钟后加入n-甲基咪唑盐，分散盘转速300-500rpm，十五分钟后加入颜料、玻璃微砂和触变剂，搅拌机分散盘转速800-1200rpm，三十分钟后开启真空-0.1mpa，脱泡三十分钟，然后经压料、包装得b组分；
③
、按重量比1∶1将上述制得的a物质、b物质配合使用即可得到防静电水性环氧填缝剂。
[0008]
所述的一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途在建筑物瓷砖之间缝隙填充中的应用，包括如下步骤：1、首先铺设好砖面，留有一定缝隙的瓷砖，瓷砖表面要保持干净，无尘；缝隙若存在残留水泥必须先清理干净，铺设瓷砖的水泥要等待固化成型；2、在缝隙当中嵌入金属细线，形成纵横网络，纵600毫米，横1200毫米，纵横交汇处使用金属线捆扎固定；3、将a物质和b物质按照1:1的比例，慢速搅拌均匀；将混合好的物质，在60分钟内填至带金属线的缝隙当中；4、施工完成后，瓷砖表面的混合物需要及时清理；5、基面的导电釉面把电流通过填缝剂，传递到金属丝网中，金属丝网最后在墙壁位置相连形成踢脚线接地和接地端子接地。
[0009]
6、相邻的瓷砖釉面和混合物相接形成大型导电网络，最终通过金属踢脚线接地。
[0010]
本发明的积极有益效果是：本发明能够使得釉面的静电通过该填缝剂传递到金属条当中，实现整个导电网络，真正实现防静电砖安装完毕后达到对地电阻连通达标；且该材质具有可以伸缩性，在瓷砖受热膨胀时候起到缓冲作用，不会产生鼓包，同时该材料和市场上填缝剂不同，不会因为摩擦脱落，不会产生粉尘，适用特殊环境需求。
[0011]
具体实施方式：下面通过实施例，对本发明作进一步的解释和说明：实施例1：一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由a物质和b物质组成，其中，a物质由以下重量份的原料制成：水性环氧树脂22份、颜料3份、抗裂助剂1份、气相二氧化硅2份、 润湿分散剂0.1份、消泡剂0.1份、稀释剂2份、防冻剂0.6份、玻璃微砂40份；b物质由以下重量份的原料制成：改性亲水固化剂14份、n-甲基咪唑盐7份、气相二氧化硅2份、色粉3份、玻璃微砂60份。
[0012]
实施例2：一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由a物质和b物质组成，其中，a物质中各组分重量份数如下：水性环氧树脂24.6份、颜料4.4份、抗裂助剂1.8份、气相二氧化硅3.2份、 润湿分散剂0.24份、消泡剂0.18份、稀释剂2.6份、防冻剂0.78份、玻璃微砂43份；b物质中各组分重量份数如下：改性亲水固化剂15份、n-甲基咪唑盐8.4份、气相二氧化硅3.2份、色粉4.4份、玻璃微砂63份。
[0013]
实施例3：一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由a物质和b物质组成，其中，a物质中各组分重量份数如下：水性环氧树脂27.2份、颜料5.8份、抗裂助剂2.6份、气相二氧
化硅4.4份、 润湿分散剂0.38份、消泡剂0.26份、稀释剂3.2份、防冻剂0.96份、玻璃微砂46份；b物质中各组分重量份数如下：改性亲水固化剂16份、n-甲基咪唑盐9.8份、气相二氧化硅4.4份、色粉5.8份、玻璃微砂66份。
[0014]
实施例4：一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由a物质和b物质组成，其中，a物质中各组分重量份数如下：水性环氧树脂29.8份、颜料7.2份、抗裂助剂3.4份、气相二氧化硅5.6份、 润湿分散剂0.52份、消泡剂0.34份、稀释剂3.8份、防冻剂1.14份、玻璃微砂49份；b物质中各组分重量份数如下：改性亲水固化剂17份、n-甲基咪唑盐11.2份、气相二氧化硅5.6份、色粉7.2份、玻璃微砂69份。
[0015]
实施例5：一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由a物质和b物质组成，其中，a物质中各组分重量份数如下：水性环氧树脂32.45份、颜料8.6份、抗裂助剂4.2份、气相二氧化硅6.8份、 润湿分散剂0.66份、消泡剂0.42份、稀释剂4.4份、防冻剂1.32份、玻璃微砂52份；b物质中各组分重量份数如下：改性亲水固化剂18份、n-甲基咪唑盐12.6份、气相二氧化硅6.8份、色粉8.6份、玻璃微砂72份。
[0016]
实施例6：一种新型防静电水性环氧填缝剂及其制备方法和用途，由a物质和b物质组成，其中，a物质中各组分重量份数如下：水性环氧树脂35份、颜料10份、抗裂助剂5份、气相二氧化硅8份、 润湿分散剂00.8份、消泡剂0.5份、稀释剂5份、防冻剂1.5份、玻璃微砂55份；b物质中各组分重量份数如下：改性亲水固化剂19份、n-甲基咪唑盐14份、气相二氧化硅8份、色粉10份、玻璃微砂75份。
[0017]
以上实施例的制备方法，具体加工步骤如下：
①
、a物质的制备：在室温下，将水性环氧树脂、亲水性气相二氧化硅和稀释剂投入高速分散机搅拌，分散盘转速600-800rpm，10分钟后加入消泡剂、玻璃微砂和触变剂，高速分散机分散盘转速1200-1500rpm，脱泡30分钟，然后经压料、包装得a组分；
②
、b物质的制备：在室温下，将水性环氧固化剂、偶联剂投入高速分散机中，低速搅拌，分散盘转速600-800rpm，十分钟后加入n-甲基咪唑盐，分散盘转速300-500rpm，十五分钟后加入颜料、玻璃微砂和触变剂，搅拌机分散盘转速800-1200rpm，三十分钟后开启真空-0.1mpa，脱泡三十分钟，然后经压料、包装得b组分；
③
、按重量比1∶1将上述制得的a物质、b物质配合使用即可得到防静电水性环氧填缝剂。
[0018]
以上实施例的应用方法：1、首先铺设好砖面，留有一定缝隙的瓷砖，瓷砖表面要保持干净，无尘；缝隙若存在残留水泥必须先清理干净，铺设瓷砖的水泥要等待固化成型；2、在缝隙当中嵌入金属细线，形成纵横网络，纵600毫米，横1200毫米，纵横交汇处使用金属线捆扎固定；3、将a物质和b物质按照1:1的比例，慢速搅拌均匀；将混合好的物质，在60分钟内填至带金属线的缝隙当中；4、施工完成后，瓷砖表面的混合物需要及时清理；
5、基面的导电釉面把电流通过填缝剂，传递到金属丝网中，金属丝网最后在墙壁位置相连形成踢脚线接地和接地端子接地。
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6、相邻的瓷砖釉面和混合物相接形成大型导电网络，最终通过金属踢脚线接地。
[0020]
本发明使得釉面的静电通过该填缝剂传递到金属条当中，实现整个导电网络，真正实现防静电砖安装完毕后达到对地电阻连通达标，同时该材质具有可以伸缩性，在瓷砖受热膨胀时候起到缓冲作用，不会产生鼓包，且该材料和市场上填缝剂不同，不会因为摩擦脱落，不会产生粉尘，适用特殊环境需求。