1.一种基板表面结构的制造方法，其特征在于，包括下列步骤：
将一基板夹设在一磁性板与一金属屏蔽之间做为一待制品，其中所述金属屏蔽上设有复数个开孔；
将所述待制品浸泡在蚀刻溶液中，使得所述蚀刻溶液蚀刻侵蚀所述基板相对开孔的位置；
从所述蚀刻溶液中取出所述待制品，移除所述磁性板与所述金属屏蔽，所述基板相对所述金属屏蔽的各开孔的位置分别形成一微结构体，所述复数微结构体做为具有抗反射及抗污的复合功能层。
2.如权利要求1所述的基板表面结构的制造方法，其中所述基板为玻璃。
3.如权利要求1所述的基板表面结构的制造方法，其中所述基板为塑料。
4.如权利要求1所述的基板表面结构的制造方法，其中各所述开孔以固定孔距及孔径分布在金属屏蔽上。
5.如权利要求1所述的基板表面结构的制造方法，其中各所述各开孔在预定的孔距范围内以随机孔距及固定的孔径分布在金属屏蔽上。
6.如权利要求1所述的基板表面结构的制造方法，其中任二所述微结构体的中心距离的最大宽度为200～900纳米之间。
7.如权利要求2所述的基板表面结构的制造方法，其中所述蚀刻溶液为酸类无机溶液。
8.如权利要求3所述的基板表面结构的制造方法，其中所述蚀刻溶液为有机溶剂。
9.如权利要求6所述的基板表面结构的制造方法，其中各所述微结构体的外径为任二所述微结构体的中心距离的最大宽度的0.2～0.6倍之间。
10.如权利要求9所述的基板表面结构的制造方法，其中各所述微结构体的深度微70～200纳米之间。