用于外延炉晶圆传送系统的降温装置的制作方法

1.本实用新型涉及降温装置技术领域，特别涉及用于外延炉晶圆传送系统的降温装置。


背景技术：

2.传送系统用于输送外延炉晶圆，外延炉主要用于化合物半导体器件制造过程中外延膜的液相外延生长，是光电子器件研制、生产中的关键工艺装备，晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，是外延炉内部的基本材料，降温装置是用于散热的一种装置，在传送系统中主要用于给传送系统降温，使其传送系统可以有效的且平稳的进行运转工作；
3.现有的海绵钳存在一定缺陷，不就有防滑的功能，不便于拆装维护，而且也无法做到全面清洁杀菌，给使用带来不便，在手术时手术者需要非常严谨，若是因不具有防滑的功能而导致钳子脱落则会造成重大安全隐患，并且不便于拆装和杀菌也会增加患者被感染的风险，因此，现在提出一种无损伤无齿海绵钳。


技术实现要素：

4.本实用新型的主要目的在于提供用于外延炉晶圆传送系统的降温装置，可以有效解决背景技术中的问题。
5.为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：
6.用于外延炉晶圆传送系统的降温装置，包括底板和降温管，所述底板的上表面固定安装有立柱，所述底板的上表面位于立柱的一侧固定安装有水泵，所述底板的上表面位于立柱的另一侧固定安装有连接板，所述连接板的上表面固定安装有托板，所述托板的上表面固定安装有液氮桶，所述降温管的一端固定连接有对接管，所述对接管的一端固定连接有对接框，所述对接框的内部固定安装有卡箍，所述卡箍的一侧固定安装有螺栓，所述降温管的另一端固定安装有连接管，所述连接管的上端固定安装有排风管，所述排风管的内部固定安装有排风扇，所述排风管的上表面固定连接有护顶。
7.优选的，所述降温管的内腔开设有降温槽，所述水泵的输出端固定连接有进水管，所述水泵的另一组输出端固定连接有导流管，所述进水管与降温管相贯通，所述导流管贯穿液氮桶与降温管相贯通。
8.优选的，所述托板的数量为两组，所述立柱的数量为四组，另一组所述托板位于立柱的上端与立柱固定连接，所述降温管位于另一组托板的上表面通过另一组托板和立柱与底板固定连接。
9.优选的，所述排风管的上表面固定安装有支撑柱，所述支撑柱的数量为四组，四组所述支撑柱均呈环形分布位于排风管的上表面四周，所述护顶与支撑柱的另一端固定连接，所述排风管与护顶通过支撑柱固定连接。
10.优选的，所述排风扇的外表面套接有固定卡，所述排风扇通过固定卡与排风管固
定连接，所述液氮桶的上表面开设有灌输口。
11.优选的，所述连接管为直角折弯状，所述连接管的另一端的朝向向上，所述连接管与对接管通过降温管固定连接。
12.优选的，所述对接框的外表面开设有对接槽，所述对接框与对接管通过对接槽相互贯通，所述卡箍固定安装在对接框的内部位于对接槽的外圈位置。
13.与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：
14.1、通过设置的对接管、对接框、卡箍、底板、立柱和托板使降温装置便于安装对接，可以在需要使用的时候直接通过对接管和卡箍将其与所需运输的电机进行对接，能够有效的进行固定，减少了所需安装的时间，提高了安装的效率，使其更加简单便捷，也有提高了操作人员的操作体验；
15.2、通过设置的排风扇、液氮桶、进水管、导流管和水泵使降温装置的降温效果更好，在风冷的基础上还添加了水冷，并且水冷的用水还会通过液氮对其进行降温，使降温装置可以更快的散发传送系统的热量，提高了传送系统的使用寿命，具有实用性。
附图说明
16.图1为本实用新型用于外延炉晶圆传送系统的降温装置的整体结构示意图；
17.图2为本实用新型用于外延炉晶圆传送系统的降温装置中连接管与对接管的连接结构示意图；
18.图3为本实用新型用于外延炉晶圆传送系统的降温装置中降温管与液氮桶的连接结构示意图；
19.图4为本实用新型用于外延炉晶圆传送系统的降温装置中对接管和对接框的连接结构示意图；
20.图5为本实用新型用于外延炉晶圆传送系统的降温装置中排风管和护顶的连接结构示意图；
21.图6为本实用新型用于外延炉晶圆传送系统的降温装置中排风管与排风扇的连接结构示意图；
22.图7为本实用新型用于外延炉晶圆传送系统的降温装置中底板与托板的连接结构示意图。
23.图中：1、底板；2、立柱；3、水泵；4、连接板；5、托板；6、液氮桶；7、降温管；8、对接管；9、对接框；10、卡箍；11、螺栓；12、连接管；13、排风管；14、排风扇；15、护顶；16、进水管；17、导流管；18、支撑柱；19、固定卡；20、灌输口。
具体实施方式
24.为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。
25.在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。此外，
术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体的情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.如图1-7所示，用于外延炉晶圆传送系统的降温装置，包括底板1和降温管7，底板1的上表面固定安装有立柱2，底板1的上表面位于立柱2的一侧固定安装有水泵3，底板1的上表面位于立柱2的另一侧固定安装有连接板4，连接板4的上表面固定安装有托板5，托板5的上表面固定安装有液氮桶6，降温管7的一端固定连接有对接管8，对接管8的一端固定连接有对接框9，对接框9的内部固定安装有卡箍10，卡箍10的一侧固定安装有螺栓11，降温管7的另一端固定安装有连接管12，连接管12的上端固定安装有排风管13，排风管13的内部固定安装有排风扇14，排风管13的上表面固定连接有护顶15。
28.降温管7的内腔开设有降温槽，水泵3的输出端固定连接有进水管16，水泵3的另一组输出端固定连接有导流管17，进水管16与降温管7相贯通，导流管17贯穿液氮桶6与降温管7相贯通，水泵3会通过进水管16将降温管7水槽内部的水抽出，然后在通过导流管17进行循环，在水进入到导流管17时，会经过液氮桶6内部的液氮降温再回到降温管7内部。
29.托板5的数量为两组，立柱2的数量为四组，另一组托板5位于立柱2的上端与立柱2固定连接，降温管7位于另一组托板5的上表面通过另一组托板5和立柱2与底板1固定连接，在使用时，将底板1水平放置在地面，然后将液氮桶6和降温管7架设在立柱2以及连接板4支撑着的托板5上进行固定。
30.排风管13的上表面固定安装有支撑柱18，支撑柱18的数量为四组，四组支撑柱18均呈环形分布位于排风管13的上表面四周，护顶15与支撑柱18的另一端固定连接，排风管13与护顶15通过支撑柱18固定连接，支撑柱18支撑的护顶15也会起到保护排风扇14的效果。
31.排风扇14的外表面套接有固定卡19，排风扇14通过固定卡19与排风管13固定连接，液氮桶6的上表面开设有灌输口20，固定卡19会将排风扇14牢牢的固定在排风管13的内部，通过灌输口20向液氮桶6内部灌输液氮。
32.连接管12为直角折弯状，连接管12的另一端的朝向向上，连接管12与对接管8通过降温管7固定连接，设置的连接管12可以使其排出的热量向上，然后再经过护顶15的格挡向四周发散。
33.对接框9的外表面开设有对接槽，对接框9与对接管8通过对接槽相互贯通，卡箍10固定安装在对接框9的内部位于对接槽的外圈位置，利用对接框9上的对接槽来对接所需连接的传送系统内部的电机，然后利用卡箍10和螺栓11将电机卡合在对接框9和对接管8的内部。
34.需要说明的是，本实用新型为用于外延炉晶圆传送系统的降温装置，在使用时，将底板1水平放置在地面，然后将液氮桶6和降温管7架设在立柱2以及连接板4支撑着的托板5上进行固定，通过灌输口20向液氮桶6内部灌输液氮，然后启动水泵3，水泵3会带动降温管7内部的水做循环散热处理，利用对接框9上的对接槽来对接所需连接的传送系统内部的电
机，然后利用卡箍10和螺栓11将电机卡合在对接框9和对接管8的内部，启动排风扇14，排风管13内部的排风扇14会将电机散发的热量抽出，热量会通过降温管7和连接管12，最后再通过排风管13排出，固定卡19会将排风扇14牢牢的固定在排风管13的内部，支撑柱18支撑的护顶15也会起到保护排风扇14的效果，设置的连接管12可以使其排出的热量向上，然后再经过护顶15的格挡向四周发散，水泵3会通过进水管16将降温管7水槽内部的水抽出，然后在通过导流管17进行循环，在水进入到导流管17时，会经过液氮桶6内部的液氮降温再回到降温管7内部。
35.1、底板；2、立柱；3、水泵；4、连接板；5、托板；6、液氮桶；7、降温管；8、对接管；9、对接框；10、卡箍；11、螺栓；12、连接管；13、排风管；14、排风扇；15、护顶；16、进水管；17、导流管；18、支撑柱；19、固定卡；20、灌输口。
36.以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。