含硅产物的合成的制作方法

本公开一般涉及从低成本二氧化硅源合成有价值的硅产物。

背景技术：

技术实现思路

1、本文公开了用于从二氧化硅源生产球化粉末的方法的实施方案，所述方法包括：将二氧化硅源进料材料引入微波等离子体炬；并且使二氧化硅源进料材料在由微波等离子体炬产生的等离子体内熔融和球化，以形成球化粉末。

2、在一些实施方案中，方法还包括由球化粉末形成阳极。在一些实施方案中，方法还包括由阳极形成电池。在一些实施方案中，不使用高能研磨。在一些实施方案中，不使用光刻处理。

3、在一些实施方案中，硅球化粉末为si或siox。在一些实施方案中，二氧化硅源进料材料为硅藻。在一些实施方案中，二氧化硅源进料为二氧化硅胶体。在一些实施方案中，二氧化硅源进料材料为热解法二氧化硅。

4、在一些实施方案中，微波等离子体炬使用选自氢气、氧气、氩气、一氧化碳和甲烷的气体。在一些实施方案中，气体处于高压下。

5、本文的一些实施方案涉及通过以下方法形成的球化粉末，所述方法包括：将二氧化硅源进料材料引入微波等离子体炬；并且使二氧化硅源进料材料在由微波等离子体炬产生的等离子体内熔融和球化，以形成球化粉末。

6、本文的一些实施方案涉及通过以下方法形成的球化粉末，所述方法包括：将二氧化硅源进料材料引入微波等离子体炬；将还原气体引入微波等离子体炬；并且使二氧化硅源进料材料在由微波等离子体炬产生的等离子体内熔融和球化，以形成球化粉末。

7、本文的一些实施方案涉及通过以下方法形成的球化粉末，所述方法包括：将二氧化硅源进料材料引入微波等离子体炬，所述二氧化硅源与一种或多种固体还原剂接触；将还原气体引入微波等离子体炬；并且使二氧化硅源进料材料在由微波等离子体炬产生的等离子体内熔融和球化，以形成球化粉末。

8、本文的一些实施方案涉及使用等离子体还原二氧化硅材料的方法，所述方法包括将二氧化硅源进料材料引入微波等离子体炬；将还原气体引入微波等离子体炬；并且使二氧化硅源进料材料在由微波等离子体炬产生的等离子体内熔融和球化，以形成球化粉末。

9、本文的一些实施方案涉及使用等离子体还原二氧化硅材料的方法，所述方法包括将二氧化硅源进料材料引入微波等离子体炬，所述二氧化硅源与一种或多种固体还原剂接触；将还原气体引入微波等离子体炬；并且使二氧化硅源进料材料在由微波等离子体炬产生的等离子体内熔融和球化，以形成球化粉末。

10、在一些实施方案中，等离子体通过微波源经由炬产生。在一些实施方案中，二氧化硅材料与一种或多种固体还原剂混合。在一些实施方案中，一种或多种固体还原剂包括碳。在一些实施方案中，一种或多种固体还原剂包括金属。

11、在一些实施方案中，在将二氧化硅源进料材料引入微波等离子体源之前，将金属催化剂加入到二氧化硅源进料材料。在一些实施方案中，将配制成在等离子体中熔融的盐组合物加入到微波等离子体炬。

技术特征：

1.一种从二氧化硅源生产球化粉末的方法，所述方法包括：

2.权利要求1的方法，所述方法还包括由球化粉末形成阳极。

3.权利要求2的方法，所述方法还包括由阳极形成电池。

4.权利要求1的方法，其中不使用高能研磨。

5.权利要求1的方法，其中不使用光刻处理。

6.权利要求1的方法，其中硅球化粉末为si或siox。

7.权利要求1的方法，其中所述二氧化硅源进料材料为硅藻。

8.权利要求1的方法，其中所述二氧化硅源进料材料为二氧化硅胶体。

9.权利要求1的方法，其中所述二氧化硅源进料材料为热解法二氧化硅。

10.权利要求1的方法，其中所述微波等离子体炬使用选自氢气、氧气、氩气、一氧化碳和甲烷的气体。

11.权利要求10的方法，其中所述气体处于高压下。

12.一种由以下方法形成的球化粉末，所述方法包括：

13.一种使用等离子体还原二氧化硅材料的方法，所述方法包括：

14.一种使用等离子体还原二氧化硅材料的方法，所述方法包括：

15.权利要求14的方法，其中所述等离子体通过微波源经由炬产生。

16.权利要求14的方法，其中所述二氧化硅材料与一种或多种固体还原剂混合。

17.权利要求16的方法，其中所述一种或多种固体还原剂包括碳。

18.权利要求16的方法，其中所述一种或多种固体还原剂包括金属。

19.权利要求14的方法，其中在将二氧化硅源进料材料引入微波等离子体源之前，将金属催化剂加入到二氧化硅源进料材料。

20.权利要求14的方法，其中将配制成在等离子体中熔融的盐组合物加入到微波等离子体炬。

技术总结
本文公开了从廉价二氧化硅源生产Si或SiO<subgt;x</subgt;的实施方案。在一些实施方案中，可使用等离子体处理使二氧化硅源转化成硅产物。在一些实施方案中可形成独特的形态。在一些实施方案中，可使用还原剂、催化剂和/或盐来提供有利的性质。

技术研发人员：A·普伦,R·K·霍尔曼
受保护的技术使用者：6K有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/11