一种不易开裂的陶瓷砖及其制备方法与流程

本发明涉及陶瓷砖制备领域，特别涉及一种不易开裂的陶瓷砖及其制备方法。

背景技术：

1、陶瓷砖在后期使用中常需要进行加工，如对产品进行水刀切割、拉槽、钻孔、倒角等。由于陶瓷砖的砖坯层和釉层的热膨胀系数存在差异，在加工时会产生不同大小的应力，当应力释放不一致时，加工时容易出现开介裂、切割裂、开孔裂、开槽裂、崩釉、崩角等缺陷，裂口往往始于釉层与砖坯层的结合处，并随着应力释放迅速扩展裂纹。目前陶瓷砖产品进行机械加工时会出现7％以上的切割开介裂纹。

2、申请号为202010864905.9的中国专利申请公开了一种不易碎裂的岩板及其制备方法。该申请通过加入碳化硅和增强剂提高了岩板的断裂模数和破坏强度，但是碳化硅在砖坯烧制时会产生大量气体，容易在岩板内部和釉面产生气孔缺陷，生产控制难度大。

3、可见，如何降低陶瓷砖在机械加工时的开裂情况仍是陶瓷砖企业亟需解决的问题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的不足之处，本发明的目的在于提供一种不易开裂的陶瓷砖及其制备方法，旨在解决现有技术中陶瓷砖在机械加工时容易出现开裂的技术问题。

2、为了达到上述目的，本发明采取了以下技术方案：

3、一种不易开裂的陶瓷砖，包括依次设置的砖坯层、缓冲层和第一釉层；按重量份数计，所述缓冲层的浆料包括砖坯层浆料30～70份和第一釉层浆料30～70份；所述砖坯层浆料和第一釉层浆料的重量份数之和为100份。

4、所述不易开裂的陶瓷砖，其中，按重量份数计，所述缓冲层的浆料还包括四方体氧化锆1～5份。

5、所述不易开裂的陶瓷砖，其中，所述缓冲层的厚度为30～150μm；所述第一釉层的厚度为50～150μm。

6、所述不易开裂的陶瓷砖，其中，按质量百分数计，所述砖坯层包括以下化学组分：sio2 61～66％、al2o3 19～24％、cao 1.2～1.6％、mgo 1.2～1.7％、k2o 2.2～3.0％、na2o2.1～3.1％、fe2o3 0.2～1.7％、tio2 0.2～0.5％、灼减3.5～5.5％。

7、所述不易开裂的陶瓷砖，其中，按重量份数计，所述砖坯层浆料的制备原料包括以下组分：水洗坭7～9份、高岭土15～18份、原矿坭10～14份、高粘土10～12份、钾石粉20～25份、钠石粉20～25份、钙镁土3～5份、三聚磷酸钠0.3～0.6份、解胶剂0.5～1份。

8、所述不易开裂的陶瓷砖，其中，按质量百分数计，所述第一釉层包括以下化学组分：sio2 56～59.5％、al2o3 24.8～27.5％、cao 0.5～0.8％、mgo 0.8～1.2％、k2o 1.18～1.75％、na2o 4.0～5.1％、fe2o3 0.1～0.22％、tio2 0.1～0.2％、zro2 5～6.5％、灼减1.5～2.5％。

9、所述不易开裂的陶瓷砖，其中，按重量份数计，所述第一釉层浆料的制备原料包括以下组分：钠长石36～45份、钾长石6～12份、石英粉8～11份、煅烧土8～13份、氧化铝8～10份、球土8～10份、霞长石8～12份、烧滑石1～4份、硅酸锆9～11份。

10、一种陶瓷砖的制备方法，用于制备如上所述的不易开裂的陶瓷砖，所述制备方法包括如下步骤：在砖坯上布施缓冲层浆料，以形成缓冲层；在缓冲层上布施第一釉层浆料，以形成第一釉层；烧成，得到所述不易开裂的陶瓷砖。

11、所述陶瓷砖的制备方法，其中，烧成温度为1160～1230℃，烧成时间为45～60min。

12、所述陶瓷砖的制备方法，其中，所述在缓冲层上布施第一釉层浆料，以形成第一釉层后，还包括：在第一釉层上喷墨印花，然后布施第二釉层浆料，以形成第二釉层；布施第二釉层浆料后烧成，得到所述不易开裂的陶瓷砖。

13、有益效果：

14、本发明第一方面提供了一种不易开裂的陶瓷砖，所述陶瓷砖的砖坯层和第一釉层之间设置有缓冲层，所述缓冲层由砖坯层浆料和第一釉层浆料制得，其线性热膨胀系数位于砖坯层的线性热膨胀系数和第一釉层的线性热膨胀系数之间，减少了砖坯层的线性热膨胀系数和第一釉层的线性热膨胀系数之间的差异，从而有效减少了切割过程中因应力差异过大而导致的开裂。

15、本发明第二方面提供了一种陶瓷砖的制备方法，所述制备方法用于制备以上所述的不易开裂的陶瓷砖，所述制备方法的工艺简单，容易实施，成品率高。

技术特征：

1.一种不易开裂的陶瓷砖，其特征在于，包括依次设置的砖坯层、缓冲层和第一釉层；按重量份数计，所述缓冲层的浆料包括砖坯层浆料30～70份和第一釉层浆料30～70份；所述砖坯层浆料和第一釉层浆料的重量份数之和为100份。

2.根据权利要求1所述的不易开裂的陶瓷砖，其特征在于，按重量份数计，所述缓冲层的浆料还包括四方体氧化锆1～5份。

3.根据权利要求1所述的不易开裂的陶瓷砖，其特征在于，所述缓冲层的厚度为30～150μm；所述第一釉层的厚度为50～150μm。

4.根据权利要求1所述的不易开裂的陶瓷砖，其特征在于，按质量百分数计，所述砖坯层包括以下化学组分：sio2 61～66％、al2o3 19～24％、cao 1.2～1.6％、mgo 1.2～1.7％、k2o 2.2～3.0％、na2o 2.1～3.1％、fe2o3 0.2～1.7％、tio2 0.2～0.5％、灼减3.5～5.5％。

5.根据权利要求1所述的不易开裂的陶瓷砖，其特征在于，按重量份数计，所述砖坯层浆料的制备原料包括以下组分：水洗坭7～9份、高岭土15～18份、原矿坭10～14份、高粘土10～12份、钾石粉20～25份、钠石粉20～25份、钙镁土3～5份、三聚磷酸钠0.3～0.6份、解胶剂0.5～1份。

6.根据权利要求1所述的不易开裂的陶瓷砖，其特征在于，按质量百分数计，所述第一釉层包括以下化学组分：sio2 56～59.5％、al2o3 24.8～27.5％、cao 0.5～0.8％、mgo 0.8～1.2％、k2o 1.18～1.75％、na2o 4.0～5.1％、fe2o3 0.1～0.22％、tio2 0.1～0.2％、zro25～6.5％、灼减1.5～2.5％。

7.根据权利要求1所述的不易开裂的陶瓷砖，其特征在于，按重量份数计，所述第一釉层浆料的制备原料包括以下组分：钠长石36～45份、钾长石6～12份、石英粉8～11份、煅烧土8～13份、氧化铝8～10份、球土8～10份、霞长石8～12份、烧滑石1～4份、硅酸锆9～11份。

8.一种陶瓷砖的制备方法，其特征在于，用于制备权利要求1-7任一项所述的不易开裂的陶瓷砖，所述制备方法包括如下步骤：

9.根据权利要求8所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，烧成温度为1160～1230℃，烧成时间为45～60min。

10.根据权利要求8所述的陶瓷砖的制备方法，其特征在于，所述在缓冲层上布施第一釉层浆料，以形成第一釉层后，还包括：

技术总结
本发明公开了一种不易开裂的陶瓷砖，涉及陶瓷砖制备领域。所述不易开裂的陶瓷砖包括依次设置的砖坯层、缓冲层和第一釉层；缓冲层浆料的制备原料包括砖坯层浆料和第一釉层浆料；按重量份数计，所述缓冲层的浆料包括砖坯层浆料30～70份、第一釉层浆料30～70份；所述砖坯层浆料和第一釉层浆料的重量份数之和为100份。通过设置缓冲层可以有效减少不同层级之间线性热膨胀系数的差异，从而减少产品后加工中的开介损坏率。

技术研发人员：邹常彪,曾惠孙,彭中华,丁国华,钟昭富,刘海凤,饶礼明,简润桐
受保护的技术使用者：佛山市三水新明珠建陶工业有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/16