一种微晶玻璃及其制备工艺的制作方法

本发明属于微晶玻璃，特别是涉及一种微晶玻璃及其制备工艺。

背景技术：

1、微晶玻璃是一种无机非金属材料，也被称为玻璃水晶。它是加有晶核剂(或不加晶核剂)的特定组成的基础玻璃，经过一定温度制度下进行晶化热处理，在玻璃内均匀地析出大量的微小晶体，形成致密的微晶相和玻璃相的多相复合体，通过控制微晶的种类数量、尺寸大小等，可以获得不同特性的微晶玻璃。

2、常见的微晶玻璃生产制备过程中，需按照后续使用需要对生产好的微晶玻璃进行切割划分方便使用，通常的玻璃切割方式大多通过人力利用玻璃划割刀按需对微晶玻璃进行划割，再通过手动掰断的方式进行切断，但实际操作中人工的方式费时费力，且在掰断时常常由于受力不均匀导致掰断时微晶玻璃出现受损，为此，我们提供了一种微晶玻璃及其制备工艺，用以解决上述的技术问题。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种微晶玻璃及其制备工艺，通过传输组件、切割机构以及敲击机构的具体结构设计，解决了上述技术背景中的问题。

2、为解决上述技术问题，本发明是通过以下技术方案实现的：

3、本发明为一种微晶玻璃的制备工艺，包括如下步骤：

4、s01、原料准备：将二氧化硅和其他添加物进行研磨并筛分。

5、s02、配料混合：按比例将原料加入至配料罐并进行混合。

6、s03、融化：将混合完成的原料进行高温融化。

7、s04、定型：对熔融状态的原料进行压制定形，脱模处理。

8、s05、退火晶化：成型后的玻璃熔体，退火到一定温度进行晶化。

9、s06：切割打磨：根据使用需求利用切割装置对晶化完成后的微晶玻璃进行切割，切割完成后再进行打磨处理。

10、所述切割装置包括传输组件、切割机构以及敲击机构，制备完成的微晶玻璃放置在传输组件上表面，通过传输组件进行运输；所述切割机构固定安装在传输组件上表面，所述切割机构包括水平切割组件、按压固定组件以及高度调节组件，所述水平切割组件安装在高度调节组件之间，所述按压固定组件固定连接在水平切割组件下表面，所述水平切割组件包括可水平往复移动的玻璃划割刀，所述高度调节组件固定安装在传输组件上表面；所述敲击机构固定连接在传输组件一侧面，所述敲击机构包括敲击组件以及传动组件，所述敲击组件固定连接在传输组件一侧面，所述传动组件设置在敲击组件与传输组件之间，所述敲击组件包括若干个可上下往复移动的敲击锤。

11、制备完成的微晶玻璃放置在传输组件上表面进行运输，根据微晶玻璃的厚度，通过高度调节组件调节玻璃划割刀与微晶玻璃贴合，且按压固定组件对微晶玻璃按压固定，利用玻璃划割刀水平移动对微晶玻璃划线，随着微晶玻璃移动敲击锤同步向下移动，敲击锤同步向下移动，完成微晶玻璃的切割。

12、本发明进一步地，所述传输组件包括四个对称设置的支撑立柱，两所述支撑立柱之间转动连接有转动辊，两所述转动辊之间通过传输带连接，所述转动辊同侧的两支撑立柱之间固定连接有水平支撑杆；一所述支撑立柱一侧面固定安装有第一驱动电机，所述第一驱动电机输出轴与对应转动辊之间固定连接。

13、本发明进一步地，所述水平切割组件还包括u形连接框，所述u形连接框两竖直段下表面均固定连接有水平连接板；所述u形连接框两竖直段之间转动连接有第一螺纹杆，所述第一螺纹杆周侧面螺纹配合有安装块，所述玻璃划割刀固定安装在安装块下表面，所述u形连接框水平段下表面开设有水平滑动槽，所述安装块与水平滑动槽滑动配合；所述u形连接框一竖直段侧面固定安装有第二驱动电机，所述第二驱动电机输出轴与第一螺纹杆之间固定连接。

14、本发明进一步地，所述按压固定组件包括若干个相互对称固定连接在u形连接框水平段下表面的竖直连接柱，相邻两所述竖直连接柱之间固定来连接有连接固定板，所述连接固定板表面滑动设置有按压柱，所述按压柱下端固定连接有按压板，所述按压板与连接固定板之间固定连接有复位弹簧，所述复位弹簧套设在按压柱外部。

15、本发明进一步地，所述高度调节组件包括固定连接在一水平支撑杆上表面的l形支撑板，所述l形支撑板水平段下表面转动连接有第二螺纹杆，所述第二螺纹杆与对应的水平连接板螺纹配合，所述l形支撑板水平段上表面固定安装有第三驱动电机，所述第三驱动电机输出轴与第二螺纹杆之间固定连接；另一所述水平支撑杆上表面固定连接有竖直支撑板，所述竖直支撑板一侧面开设有竖直滑动槽，一所述水平连接板侧面固定连接有延伸块，所述延伸块与竖直滑动槽滑动配合。

16、本发明进一步地，所述敲击组件还包括固定连接在支撑立柱一侧面的支撑架，所述支撑架上表面对称固定连接有四个第一敲击立柱，所述第一敲击立柱一侧面开设有导向滑槽，所述导向滑槽内部滑动设置有滑动块，所述滑动块一侧面固定连接有第一传动柱，所述第一传动柱一侧面固定连接有l形连接板，所述敲击锤固定连接在l形连接板下表面。

17、所述支撑架上表面对称固定连接有第二敲击立柱，所述第二敲击立柱一侧面通过转动轴转动连接有传动圆盘，所述传动圆盘偏心处固定连接有第二传动柱；所述滑动块一侧面滑动连接有联动滑槽，所述联动滑槽与第一传动柱以及第二传动柱均滑动配合。

18、本发明进一步地，所述传动组件包括固定连接在转动轴贯穿第二敲击立柱一端的第一传动轮，一所述转动辊贯穿支撑立柱的两端均固定连接有第二传动轮，所述第一传动轮与第二传动轮之间通过传动带连接。

19、本发明具有以下有益效果：

20、1、本发明通过设置切割机构，利用第三驱动电机带动第二螺纹杆转动，在第二螺纹杆与对应水平连接板的螺纹配合作用下带动u形连接框同步向下移动，进而带动玻璃划割刀同步移动，以此实现玻璃划割刀的高度调节，方便根据微晶玻璃的厚度动态调节玻璃划割刀的高度，方便对不同厚度的玻璃进行划割。

21、2、本发明通过设置敲击机构，利用传动组件带动传动圆盘转动，偏心位置处的第二传动柱随传动圆盘同步转动，在第二传动柱与联动滑槽的滑动配合作用下，带动第一传动柱同步移动，进而实现滑动块上下移动带动四个敲击锤同步下落，当接触到划割后的微晶玻璃进行敲断，以此实现对微晶玻璃的分断，保持微晶玻璃切断时各拐角受力均匀，使得敲断更加精确。

22、当然，实施本发明的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

技术特征：

1.一种微晶玻璃的制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种微晶玻璃的制备工艺，其特征在于，所述切割装置包括：

3.根据权利要求2所述的一种微晶玻璃的制备工艺，其特征在于，所述传输组件(1)包括四个对称设置的支撑立柱(101)，两所述支撑立柱(101)之间转动连接有转动辊(102)，两所述转动辊(102)之间通过传输带(103)连接，所述转动辊(102)同侧的两支撑立柱(101)之间固定连接有水平支撑杆(104)；

4.根据权利要求3所述的一种微晶玻璃的制备工艺，其特征在于，所述水平切割组件(21)还包括u形连接框(212)，所述u形连接框(212)两竖直段下表面均固定连接有水平连接板(213)；

5.根据权利要求4所述的一种微晶玻璃的制备工艺，其特征在于，所述按压固定组件(22)包括若干个相互对称固定连接在u形连接框(212)水平段下表面的竖直连接柱(221)，相邻两所述竖直连接柱(221)之间固定来连接有连接固定板，所述连接固定板表面滑动设置有按压柱(222)，所述按压柱(222)下端固定连接有按压板(223)，所述按压板(223)与连接固定板之间固定连接有复位弹簧(224)，所述复位弹簧(224)套设在按压柱(222)外部。

6.根据权利要求5所述的一种微晶玻璃的制备工艺，其特征在于，所述高度调节组件(23)包括固定连接在一水平支撑杆(104)上表面的l形支撑板(231)，所述l形支撑板(231)水平段下表面转动连接有第二螺纹杆(232)，所述第二螺纹杆(232)与对应的水平连接板(213)螺纹配合，所述l形支撑板(231)水平段上表面固定安装有第三驱动电机(233)，所述第三驱动电机(233)输出轴与第二螺纹杆(232)之间固定连接；

7.根据权利要求6所述的一种微晶玻璃的制备工艺，其特征在于，所述敲击组件(31)还包括固定连接在支撑立柱(101)一侧面的支撑架，所述支撑架上表面对称固定连接有四个第一敲击立柱(312)，所述第一敲击立柱(312)一侧面开设有导向滑槽(313)，所述导向滑槽(313)内部滑动设置有滑动块(314)，所述滑动块(314)一侧面固定连接有第一传动柱(315)，所述第一传动柱(315)一侧面固定连接有l形连接板，所述敲击锤(311)固定连接在l形连接板下表面；

8.根据权利要求7所述的一种微晶玻璃的制备工艺，其特征在于，所述传动组件(32)包括固定连接在转动轴贯穿第二敲击立柱(316)一端的第一传动轮(321)，一所述转动辊(102)贯穿支撑立柱(101)的两端均固定连接有第二传动轮(322)，所述第一传动轮(321)与第二传动轮(322)之间通过传动带(323)连接。

9.一种微晶玻璃，其特征在于，所述微晶玻璃由上述权利要求1-8的任意步骤制备而成。

技术总结
本发明公开了一种微晶玻璃及其制备工艺，涉及微晶玻璃技术领域。本发明包括传输组件、切割机构以及敲击机构，切割机构包括水平切割组件、按压固定组件以及高度调节组件，水平切割组件包括可水平往复移动的玻璃划割刀，敲击机构包括敲击组件以及传动组件，敲击组件包括若干个可上下往复移动的敲击锤。本发明通过高度调节组件调节玻璃划割刀与微晶玻璃贴合，且按压固定组件对微晶玻璃按压固定，利用玻璃划割刀水平移动对微晶玻璃划线，通过敲击锤同步向下移动，敲击锤同步向下移动，实现了可根据微晶玻璃的厚度动态调节玻璃划割刀的高度，在进行分断时保持微晶玻璃切断时各拐角受力均匀，使得敲断更加精确。

技术研发人员：张涛,顾澄鑫,顾亚萍
受保护的技术使用者：江西省亚华电子材料有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31