一种真空玻璃封接工艺的制作方法

本发明涉及真空玻璃生产领域，具体涉及一种真空玻璃封接工艺。

背景技术：

1、真空玻璃是一种新型绿色节能玻璃。真空玻璃是在保温瓶原理的基础上，将两片玻璃合片后用封接材料将其密封起来，两片玻璃中间会形成一个薄真空层。因为薄真空层中没有气体进行传热，且一片玻璃的内表面镀有low-e膜(透明低辐射膜)，使热传导和对流的传热大幅度降低，故真空玻璃的隔热保温性能远远优于中空玻璃。真空玻璃不仅具有隔热保温的能力，还具有隔声降噪、节能减耗、防雾防露、绿色环保、提高舒适度等特性，因此真空玻璃被广泛的应用在建筑、汽车、绿色节能等领域。随着能源与环境问题的日益矛盾以及经济发展，及人类对环境舒适度要求的提高，低碳环保是未来城市发展的核心和趋势。新型绿色节能材料受到广泛的关注，真空玻璃迎来了重大的发展机遇。但其同时也存在一些问题，例如未经深加工处理的玻璃原片受到损坏时会产生脱落和破损会对人身安全造成一定的威胁。通过钢化处理后的玻璃原片，玻璃强度可达到90mpa，极大程度上提高了玻璃强度，同时钢化玻璃在受到破坏时会形成蜘蛛网状的玻璃碎块，大大减少了对人身安全的威胁。

2、传统的真空玻璃封接材料是低熔点玻璃料或者浆料-合金封接材料，但由于使用玻璃料封接需在高温下(如450℃以上)，钢化玻璃的物理特性使其长时间在高温下封接会造成强度与抗冲击性能的大幅度下降，最后退火成普通玻璃。因此，一般选择采用浆料-合金封接材料进行封接。在众多金属浆料中，银粉是一种与玻璃料亲和性好的塑性材料，可以用来缓和应力、减少因热膨胀系数不匹配而导致的脆性断裂，故银浆可用作真空玻璃封接材料。传统的封接方式为电磁焊接或者电烙铁焊接。由于真空玻璃的上、下片玻璃都是钢化玻璃，自身存在微量翘曲，所以封接时，会采取加压手段来消除上、下片玻璃之间存在的间隙。使用电磁焊接时，焊头加压对直线部位效果较好，但是到四周边角时，会出现压头半径距离内压力缺失的现象，导致无法压住玻璃，造成真空玻璃四周边角处的破损开裂，对真空玻璃的使用造成一定影响。且传统封接方式存在封接工艺过程复杂、时间长、封接条件苛刻等局限性，降低了封接质量，不利于真空玻璃的规模化生产。

3、为了使成品真空玻璃依旧具有强度高、安全性强的特点，实现真空玻璃金属浆料封边便捷化、低成本化、并易于实现规模化生产，就需要对现有的封接工艺进行优化。

4、因此，研究开发一种降低真空玻璃生产成本、减少环境污染、拓宽真空玻璃应用范围的新型封接技术具有重要的意义，也符合目前环境发展大趋势以及市场的需求，具有良好的应用前景。

技术实现思路

1、本发明意在提供一种真空玻璃封接工艺，以解决现有真空玻璃在封接后会出现四周边角处的破损开裂、传统封接方式存在封接工艺过程复杂、时间长、封接条件苛刻等局限性导致真空玻璃不能正常使用、不利于真空玻璃规模化发展的技术问题。从而改善封接质量，利于真空玻璃的规模化生产。

2、为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：一种真空玻璃封接工艺，包括如下步骤：

3、a、采用丝网印刷方式将银浆印刷在玻璃基板表面，形成“口”字形金属银浆层，将玻璃烘干、钢化处理；

4、b、对钢化处理好的玻璃金属银浆层表面进行打磨、涂抹助焊剂处理后，选一片玻璃在其表面固定一层金属焊带；

5、c、将其与另一片不固定金属焊带的玻璃基板叠合，叠合后整体预热；

6、d、将叠合预热后的玻璃整体送入封接装置，用封接装置在玻璃两角处的焊带通入电流，使焊带在电流热效应下热熔，并竖向给玻璃整体加压使其与玻璃银浆层紧密结合；

7、e、将玻璃从封接装置中输出，对玻璃基板进行冷却，完成封接过程。

8、优选的，作为一种改进，步骤a中金属银浆层的宽度为6mm。

9、优选的，作为一种改进，步骤b中金属焊带的宽度为4mm。

10、优选的，作为一种改进，步骤c中放置在180℃环境中预热。

11、优选的，作为一种改进，步骤d中封接装置采用若干同步转动的滚轮支撑玻璃和移动玻璃。

12、优选的，作为一种改进，步骤d中封接装置采用可升降的定位板对玻璃进行输送方向的定位，采用可升降和平移的限位块对玻璃进行侧向的限位。

13、优选的，作为一种改进，步骤d中封接装置采用两个可横向平移且升降的导电探针给玻璃前侧两角处的焊带通入电流。

14、优选的，作为一种改进，步骤d中封接装置的导电探针采用伸缩结构。

15、优选的，作为一种改进，步骤d中封接装置采用可升降的加压组件，加压组件采用尺寸大于玻璃的加压头，加压头对玻璃整体加压。

16、优选的，作为一种改进，滚轮、定位板、限位块均为硅胶材质，加压头为橡胶材质，步骤d在真空环境下完成。

17、本方案的原理及优点是：通过先在玻璃基板上印刷银浆层和金属焊带，叠合后整体预热提高整体工艺性并预定位，然后采用专用的封接装置从两个角点通电，将金属焊带作为导体，利用电流热效应使焊带热熔进行焊接，通过整体加压辅助焊接牢固。本发明中两片玻璃之间的间隙主要是通过通电后熔化的焊带自行来填补，加压则是辅助，进而使得对加压的需求减弱，并且通过角点通电加热的方式，使得玻璃可整体加压，能够更好的保证封接质量。

18、本发明公开的一种真空玻璃封接工艺，具备以下优点：(1)通过电流焊接，利用电流加热，焊带作为导体，通电过程中产生的热量使焊带熔化焊接，简化工艺过程，缩短封接时间，同时可以获得牢固、可靠的封接边，保证真空玻璃的气密密封效果；(2)能够降低焊接成本，适合于行业内推广应用；(3)通过整体加压装置进行下压，使玻璃各部分受力一致，焊接后焊带变形一致，使得焊接后应力释放均匀一致，保证了真空玻璃焊接的整体性。

19、本发明不仅能实现真空玻璃金属封边便捷化、低成本化，并易于实现规模化生产，因此，本发明对降低真空玻璃生产成本、减少环境污染、拓宽真空玻璃应用范围具有重要意义。本发明克服了传统封接方法存在的封接温度高、工艺过程复杂、封接条件苛刻等缺陷，提高了真空玻璃的封接质量以及生产效率，适于推广应用。

技术特征：

1.一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：包括如下步骤：

2.根据权利要求1所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述步骤a中金属银浆层的宽度为6mm。

3.根据权利要求1所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述步骤b中金属焊带的宽度为4mm。

4.根据权利要求1所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述步骤c中放置在180℃环境中预热。

5.根据权利要求1所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述步骤d中封接装置采用若干同步转动的滚轮支撑玻璃和移动玻璃。

6.根据权利要求5所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述步骤d中封接装置采用可升降的定位板对玻璃进行输送方向的定位，采用可升降和平移的限位块对玻璃进行侧向的限位。

7.根据权利要求6所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述步骤d中封接装置采用两个可横向平移且升降的导电探针给玻璃前侧两角处的焊带通入电流。

8.根据权利要求7所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述步骤d中封接装置的导电探针采用伸缩结构。

9.根据权利要求8所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述步骤d中封接装置采用可升降的加压组件，加压组件采用尺寸大于玻璃的加压头，加压头对玻璃整体加压。

10.根据权利要求9所述的一种真空玻璃封接工艺，其特征在于：所述滚轮、定位板、限位块均为硅胶材质，所述加压头为橡胶材质，所述步骤d在真空环境下完成。

技术总结
本发明涉及真空玻璃生产领域，公开了一种真空玻璃封接工艺，利用导电探针从边部顶点处接触焊带，将焊带作为导体，形成一个闭合的电路，在通电过程中焊带自身产生热量使焊带熔化，加压组件下压使其与玻璃银浆层紧密结合。本发明不仅能实现真空玻璃金属封边便捷化、低成本化，并易于实现规模化生产，因此，本发明对降低真空玻璃生产成本、减少环境污染、拓宽真空玻璃应用范围具有重要意义。本发明克服了传统封接方法存在的封接温度高、工艺过程复杂、封接条件苛刻等缺陷，提高了真空玻璃的封接质量以及生产效率，适于推广应用。

技术研发人员：蔡邦辉,李军葛,梁香,郝霞,姜宏,王国焦,董生永
受保护的技术使用者：四川英诺维新材料科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/3/31