玉米种植一次性施肥的方法
【专利说明】
[0001]技术领域:
本发明涉及一种玉米种植一次性施肥的方法，属于玉米种植技术领域。
[0002]【背景技术】:
施肥是最重要的农业生产措施之一，资料表明，我国粮食增产的30%-50%来自于化肥的应用。我国是世界上最大的化肥生产和施用大国。
[0003]玉米是高耐水肥且需肥量大的高产作物。传统玉米生产的施肥方法为多次施肥法，一般采用的是底肥+追肥的方式，即将全部的磷、钾肥和部分氮肥做底肥，而大部分氮肥则在玉米生育期中期追施。然而，近年来，大量农村劳动力向城市转移，留守劳动力严重不足，导致农业用工成本大幅上升。为适应当前的玉米生产管理状况，减少施肥用工量，玉米的一次性施肥已在生产中非常普遍。
[0004]一次性施肥方式虽然已得到广泛认可，但全生育期只施一次速效化肥容易造成氮素的分配不均衡，导致前期氮素供应过剩，可能发生挥发及淋洗损失，若施肥深度不够，还能造成烧苗现象；后期供肥不足，容易出现玉米脱肥现象，影响玉米产量的稳定。
[0005]
【发明内容】
:
本发明的目的是针对上述存在的问题一种玉米种植一次性施肥的方法，根据玉米生长期的特点以及对肥料的需求情况，一次性施肥，节省劳动力。
[0006]上述的目的通过以下的技术方案实现:
玉米种植一次性施肥的方法，该方法为:在玉米种植的整地打垄时，采用能分层施肥的播种机将肥料分层施用一次性施入土壤中，施肥深度为苗肥种下垂直3_5cm，拔节肥种下垂直8-lOcm，穗肥种下垂直12cm，整个生育期不再追肥。
[0007]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的苗肥采用氮吡啉、有机粪肥、氮磷钾复合肥的混合物，其中:氮吡啉0.5-3公斤/亩、有机粪肥30-50公斤/亩、氮磷钾复合肥12-20份、氮磷钾复合肥中氮、磷、钾三要素的质量比例为12.5:5:4。
[0008]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的拔节肥采用缓释氮肥和钾肥的混合肥料，其中缓释氮肥15-20公斤/亩，钾肥5-10公斤/亩。
[0009]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的穗肥采用缓释氮肥、微量元素肥料和钾肥的混合肥料，其中缓释氮肥15-20公斤/亩，微量元素肥料1-3公斤/亩，钾肥2-5公斤/亩。
[0010]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的缓释氮肥采用脲甲醛缓释氮肥。
[0011]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的微量元素肥料包括硼肥、钼肥、锌肥、铜肥、锰肥、铁肥中的两种以上的组合。
[0012]有益效果:
根据玉米生长期的特点以及对肥料的需求情况，一次性施肥，节省劳动力。同时本发明采用缓释氮肥，一次大量施用不烧苗和伤根；肥效长期、稳定，能源源不断供给，满足植物在整个生长期对养分的需求等特点。
[0013]【具体实施方式】: 实施例1:
玉米种植一次性施肥的方法，该方法为:在玉米种植的整地打垄时，采用能分层施肥的播种机将肥料分层施用一次性施入土壤中，施肥深度为苗肥种下垂直5cm，拔节肥种下垂直1cm,穗肥种下垂直12cm，整个生育期不再追肥。
[0014]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的苗肥采用氮吡啉、有机粪肥、氮磷钾复合肥的混合物，其中:氮吡啉0.5-3公斤/亩、有机粪肥30-50公斤/亩、氮磷钾复合肥12-20份、氮磷钾复合肥中氮、磷、钾三要素的质量比例为12.5:5:4。
[0015]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的拔节肥采用缓释氮肥和钾肥的混合肥料，其中缓释氮肥15-20公斤/亩，钾肥5-10公斤/亩。
[0016]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的穗肥采用缓释氮肥、微量元素肥料和钾肥的混合肥料，其中缓释氮肥15-20公斤/亩，微量元素肥料1-3公斤/亩，钾肥2-5公斤/亩。
[0017]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的缓释氮肥采用脲甲醛缓释氮肥。
[0018]所述的玉米种植一次性施肥的方法，所述的微量元素肥料包括硼肥、钼肥、锌肥、铜肥、锰肥、铁肥中的两种以上的组合。
[0019]实施例2:
本实施例与实施例1的不同之处在于:本实施例的玉米种植一次性施肥的方法，该方法为:在玉米种植的整地打垄时，采用能分层施肥的播种机将肥料分层施用一次性施入土壤中，施肥深度为苗肥种下垂直3cm，拔节肥种下垂直8cm，穗肥种下垂直12cm，整个生育期不再追肥。
[0020]实施例3:
本实施例与实施例1的不同之处在于:本实施例的玉米种植一次性施肥的方法，该方法为:在玉米种植的整地打垄时，采用能分层施肥的播种机将肥料分层施用一次性施入土壤中，施肥深度为苗肥种下垂直4cm，拔节肥种下垂直9cm，穗肥种下垂直12cm，整个生育期不再追肥。
[0021]以上仅是本发明的最佳实施例，本发明的方法包括但不限于上述实施例，本发明的未尽事宜，属于本领域技术人员的公知常识。
【主权项】
1.一种玉米种植一次性施肥的方法，其特征是:该方法为:在玉米种植的整地打垄时，采用能分层施肥的播种机将肥料分层施用一次性施入土壤中，施肥深度为苗肥种下垂直3-5cm,拔节肥种下垂直8-lOcm，穗肥种下垂直12cm，整个生育期不再追肥。2.根据权利要求1所述的玉米种植一次性施肥的方法，其特征是:所述的苗肥采用氮吡啉、有机粪肥、氮磷钾复合肥的混合物，其中:氮吡啉0.5-3公斤/亩、有机粪肥30-50公斤/亩、氮磷钾复合肥12-20份、氮磷钾复合肥中氮、磷、钾三要素的质量比例为12.5:5:4。3.根据权利要求1所述的玉米种植一次性施肥的方法，其特征是:所述的拔节肥采用缓释氮肥和钾肥的混合肥料，其中缓释氮肥15-20公斤/亩，钾肥5-10公斤/亩。4.根据权利要求1所述的玉米种植一次性施肥的方法，其特征是:所述的穗肥采用缓释氮肥、微量元素肥料和钾肥的混合肥料，其中缓释氮肥15-20公斤/亩，微量元素肥料1-3公斤/亩，钾肥2-5公斤/亩。5.根据权利要求3或4所述的玉米种植一次性施肥的方法，其特征是:所述的缓释氮肥采用脲甲醛缓释氮肥。6.根据权利要求4所述的玉米种植一次性施肥的方法，其特征是:所述的微量元素肥料包括硼肥、钼肥、锌肥、铜肥、锰肥、铁肥中的两种以上的组合。
【专利摘要】本发明提供一种玉米种植一次性施肥的方法。本发明的玉米种植一次性施肥的方法，其特征是：该方法为：在玉米种植的整地打垄时，采用能分层施肥的播种机将肥料分层施用一次性施入土壤中，施肥深度为苗肥种下垂直3-5cm，拔节肥种下垂直8-10cm，穗肥种下垂直12cm，整个生育期不再追肥。本发明根据玉米生长期的特点以及对肥料的需求情况，一次性施肥，节省劳动力。
【IPC分类】C05G3/08, C05G1/00, A01B79/02
【公开号】CN105061119
【申请号】CN201510417897
【发明人】徐福蕾, 黄武建, 陈新平
【申请人】江苏沃绿宝有机农业开发有限公司
【公开日】2015年11月18日
【申请日】2015年7月16日