专利名称：树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板的制作方法
技术领域：
本发明涉及树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板。
背景技术：
随着近年的电子机器小型化、高性能化的潮流，印刷布线板则被要求布线间距窄 小化的高密度的布线。作为对应于高密度布线的半导体的实装方法，广泛使用倒装片(flip chip)连接方式，取代先前技术的引线键合(wire bonding)方式。倒装片连接方式，是藉由 使用焊锡球取代配线，来连接布线板与半导体的方法。于互相对向的布线板与半导体之间 配置焊锡球，加热整体后使焊锡返流(reflow)，连接布线板与半导体后实装。此方法是焊锡 返流时需要对布线板加热至近300°C，此时，用先前技术的树脂组合物作为材料所形成的布 线板，会有布线板热收缩，连接布线板与半导体的焊锡球产生大的应力，而引起配线的连接 不良的情况。[专利文献1]日本特开2004-182851号公报[专利文献2]日本特许第2740990号公报[专利文献3]日本特开2000-243864号公报[专利文献4]日本特开2000-114727号公报
发明内容
以上述的状况为背景，要求低热膨胀率的层叠板，先前技术一般使用以环氧树脂 作为主剂的树脂组合物与玻璃织布经固化、一体成形后作为层叠板，环氧树脂虽然绝缘性 或耐热性、成本等的平衡性优异，但因为热膨胀率大，故一般以添加二氧化硅等的无机填充 材料来抑制热膨胀(参考专利文献1)，虽然藉由以高比率填充无机填充材料，可试图得到 更低的低热膨胀率，但已知增加填充量会引起因为吸湿所造成的绝缘信赖性的降低或树 脂-电路层的密合不足、加压成形不良。因此，在多层布线板的用途中，无机填充材料的高 填充有限度。此外，藉由树脂的选择或改良，试图达成低热膨胀，例如具有芳香环的环氧树脂的 习知例子，有使用具有2官能的萘骨架、或联苯骨架的环氧树脂的低膨胀性加压成形用树 脂组合物(专利文献幻，但其掺合80 92. 5Vol%的填充材料。此外，先前技术的布线板 用的树脂组合物的低热膨胀率化一般如专利文献3、及4所述时会提高交联密度即减少本 申请案的交联点间分子量、提高Tg并降低热膨胀率的方法。但是，提高交联密度即减少交 联点间分子量是指缩短官能基间的分子链，但从反应性或树脂强度等观点来看，将分子链 缩短至一定以上是不可能的。因此，通过提高交联密度的手法的低热膨胀率化是有限度的。
作为热膨胀小的树脂，已广为人知的有聚酰亚胺，但会有因为成形需要高温而成 本变高的问题，此外，因为膜状形态，故适合作为挠性基板用的材料，但从另一方面而言，就 不适用于要求刚性的多层布线板用途。本发明目的在于提供低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板及布线板。本发明有以下方面。一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具 有芳香环的绝缘性树脂，而且所述绝缘性树脂的交联点间分子量在制造层叠板后的阶段为 300 1000，所述绝缘性树脂的交联点间分子量通过具有芳香环的绝缘性树脂的Tg以上的 剪切弹性模量求得。树脂组合物，其中，该具有芳香环的绝缘性树脂含有多环式化合物。树脂组合物，其中，该绝缘性树脂具有联苯结构、萘结构、蒽结构、及二氢蒽结构的
任一种<树脂组合物，其中，该绝缘性树脂为环氧树脂。树脂组合物，其中，该环氧树脂含有1个以上的结晶性环氧树脂。 树脂组合物，其中，该环氧树脂系含有下述通式(1)
权利要求
1.一种树脂组合物，其为制造层叠板所使用的树脂组合物，其特征在于，树脂组合物含 有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模 量求得的交联点间分子量为300 1000。
2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述具有芳香环的绝缘性树脂含有 多环式化合物。
3.如权利要求1或2所述的树脂组合物，其特征在于，所述绝缘性树脂具有联苯结构、 萘结构、蒽结构、及二氢蒽结构的任一种。
4.如权利要求1 3中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述绝缘性树脂为环氧 树脂。
5.如权利要求1 4中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有1个 以上的结晶性环氧树脂。
6.如权利要求1 5中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂含有下述 通式(1)通式(1)
7.如权利要求1 6中任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述环氧树脂的固化剂 含有苯酚酚醛清漆树脂、甲酚酚醛清漆树脂、双酚A型酚醛清漆树脂、氨基三嗪酚醛清漆树脂、含有双马来酰亚胺的氨基三嗪酚醛清漆树脂、双氰胺、苯胍胺的任一种以上。
8.一种预渍体，其特征在于，将权利要求1 7中任一项所述的树脂组合物涂布并含浸 于基材，接着使其干燥而形成。
9.如权利要求8所述的预渍体，其特征在于，所述基材为玻璃织布、玻璃无纺布、芳香 族聚酰胺无纺布的任一种。
10.一种层叠板，其特征在于，由经层叠成形的权利要求8或9所述的预渍体形成。
11.一种布线板，其特征在于，对配置于权利要求10所述的层叠板的单面或双面的金 属箔进行电路加工而得。
全文摘要
提供了低成本且低热膨胀的树脂组合物、预渍体、层叠板以及布线板。所述树脂组合物为制造层叠板所使用的树脂组合物，其中，树脂组合物含有具有芳香环的绝缘性树脂，而且所述树脂组合物的固化后的通过Tg以上的剪切弹性模量求得的交联点间分子量为300～1000。
文档编号C08L63/00GK102134303SQ20101062210
公开日2011年7月27日 申请日期2007年4月26日 优先权日2006年4月28日
发明者坂井和永, 森田高示, 近藤裕介, 高根泽伸 申请人:日立化成工业株式会社