专利名称：一种钽电容封装用环氧塑封料及其制备方法
技术领域：
本发明属于环氧塑封料技术领域，特别是涉及一种钽电容封装用环氧塑封料及其制备方法。
背景技术：
目前，环氧塑封料主要是由环氧树脂、交联固化剂、固化促进剂以及添加剂等组成。由于其具有许多突出的特性，如较好的热稳定性、绝缘性、粘附性、良好的力学性能、优良的成型工艺性能以及较低的成本等，广泛应用于钽电容器件封装。相比铝电解电容，钽电容的特点是寿命长、耐高温、准确度高、滤高频谐波性能极好，正逐渐的取代传统的普通钽电容。与普通钽电容不同的是，高分子钽电容的的阴极层为脆弱的高分子薄膜，强度非常 低，这就对封装塑封料提出了很高的要求。使用传统的环氧塑封料封装高分子钽电容时，会对阴极层造成很大的破坏，严重影响了钽电容的电性能、可靠性。而且由于高分子钽电容阴极层的脆弱性，钽电容的生产厂家一般在封装工艺上采用较低注塑压力、较低的封装温度，来最大限度的降低对阴极层的破坏。但是在这种工艺条件下，普通的环氧塑封料存在很多缺点，例如在低注塑压力封装时，会出现漏封、气孔等问题，在低温封装时，会出现固化时间长、断筋、粘模等问题。
发明内容
本发明为解决公知技术中存在的技术问题而提供一种钽电容封装用环氧塑封料及其制备方法。本发明的目的之一是提供一种无卤无锑，可以满足低温及低压力封装，同时具备优秀的低应力、成型性、耐回流性、耐湿性及可靠性等特点的钽电容封装用环氧塑封料；可以在较低注塑压力及低温注塑时拥有良好的成型性。本发明的技术创新是通过使用多官能团环氧树脂及多官能团酚醛树脂，同时搭配活性稀释剂及应力释放剂，可以制备出达成上述目的的环氧塑封料。本发明钽电容封装用环氧塑封料所采取的技术方案是一种钽电容封装用环氧塑封料，其特点是环氧塑封料含有下列组份，各组份的质量百分比为多官能团环氧树脂3 — 10%，多官能团酚醛树脂I 一 5%，活性稀释剂O. 5 - 3%，应力释放剂O. 5-2%，促进剂O. 1-1%，无机填料70-90% ；多官能团环氧树脂为三官能团或四官能团环氧树脂中的一种或多种，结构如下式(1)、(2)、(3)、(4)所示
权利要求
1.一种钽电容封装用环氧塑封料，其特征是环氧塑封料含有下列组份，各组份的质量百分比为多官能团环氧树脂3 — 10%，多官能团酚醛树脂I 一 5%，活性稀释剂O. 5 - 3%，应力释放剂O. 5 - 2%，促进剂O. I — 1%，无机填料70 — 90% ； 多官能团环氧树脂为三官能团或四官能团环氧树脂中的一种或多种，结构如下式(I)、(2)、(3)、(4)所示
2.根据权利要求I所述的钽电容封装用环氧塑封料，其特征是促进剂为2-甲基咪唑、2-苯基-4甲基咪唑、三苯基磷、二氮杂二环中的一种或多种。
3.根据权利要求I所述的钽电容封装用环氧塑封料，其特征是无机填料为球形二氧化硅，中位粒径小于5微米的质量百分比为5%-30%。
4.根据权利要求1、2或3所述的钽电容封装用环氧塑封料，其特征是环氧塑封料含有质量百分比为O. 1%-4%的颜料。
5.根据权利要求1、2或3所述的钽电容封装用环氧塑封料，其特征是环氧塑封料含有质量百分比0.1%-1%的偶联剂。
6.根据权利要求1、2或3所述的钽电容封装用环氧塑封料，其特征是环氧塑封料含有质量百分比为0.1%-1%的脱模剂。
7.根据权利要求I所述的钽电容封装用环氧塑封料的制备方法，其特征是将含有下列组份，各组份的质量百分比为多官能团环氧树脂3 — 10%，多官能团酚醛树脂I 一 5%，活性稀释剂O. 5 — 3%，应力释放剂O. 5 — 2%，促进剂O. I - 1%，无机填料70 — 90%的环氧塑封料，加入到混合机中混合均匀，经双螺杆挤出机在100-150°C下挤出，经冷却粉碎后预压成型，得到钽电容封装用环氧塑封料。
全文摘要
本发明涉及一种钽电容封装用环氧塑封料及其制备方法。本发明属于环氧塑封料技术领域。一种钽电容封装用环氧塑封料，其特点是环氧塑封料含有下列组份，各组份的质量百分比为多官能团环氧树脂3-10%，多官能团酚醛树脂1-5%，活性稀释剂0.5-3%，应力释放剂0.5-2%，促进剂0.1-1%，无机填料70-90%。其制备方法是将环氧塑封料各组份加入到混合机中混合均匀，经双螺杆挤出机在100-150℃下挤出，经冷却粉碎后预压成型，得到钽电容封装用环氧塑封料。本发明具有无卤无锑，可以满足低温及低压力封装，具备优秀的低应力、成型性、耐回流性、耐湿性及可靠性，且操作方便，安全可靠，质量稳定，生产效率高等优点；特别适用于封装高分子固体片式钽电容。
文档编号C08L63/00GK102898786SQ20121043330
公开日2013年1月30日 申请日期2012年11月2日 优先权日2012年11月2日
发明者罗春晖, 任志军 申请人:天津盛远达科技有限公司