专利名称：电容封装结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种封装结构，尤其涉及一种电容封装结构。
背景技术：
电容器已广泛地被使用于消费性家电用品、电脑主机板及其外围、电源供应 器、通信产品、及汽车等的基本元件，其主要的作用包括滤波、旁路、整流、耦合、 去耦、转相等。是电子产品中不可缺少的元件之一。电容器依照不同的材质及用途，有 不同的型态。包括铝质电解电容、钽质电解电容、积层陶瓷电容、薄膜电容等。然而，现有技术皆无法针对电容器提供快速且有效的封装方式。因此，本发明 人有感上述缺陷的可改进，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理 且有效改进上述缺陷的本实用新型。
发明内容本实用新型的目的即所要解决的技术问题，在于提供一种封装结构，其能够用 来封装任何的电容元件(例如钽质电容)，以制作一种电容封装结构。为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种电容封装 结构，其包括一基板单元、一绝缘单元及一电容单元。其中，该基板单元具有至少一 顶层基板及至少一底层基板。该绝缘单元具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述 至少一底层基板之间的绝缘层。该电容单元具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基 板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一绝缘层所包覆的电容元件。本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一顶层基板、上述至少一绝缘 层及上述至少一底层基板由上而下依序堆叠在一起。本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一顶层基板的上表面具有至少 两个顶层导电焊垫，上述至少一顶层基板的下表面具有至少一顶层导电轨迹，上述至少 一底层基板的上表面具有至少一底层导电轨迹，且上述至少一底层基板的下表面具有至 少两个底层导电焊垫。本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一电容元件电性连接于上述至 少一顶层导电轨迹与上述至少一底层导电轨迹之间，且每一个顶层导电焊垫与每一个底 层导电焊垫之间成形一用以连接每一个顶层导电焊垫与每一个相对应底层导电焊垫的导 电层。本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一顶层基板的侧边具有至少两 个第一半穿孔，上述至少一绝缘层的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两个第一半 穿孔的第二半穿孔，且上述至少一底层基板的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两 个第二半穿孔的第三半穿孔；上述至少一顶层基板具有至少两个分别成形于上述至少两 个第一半穿孔的内表面上的第一导电层，上述至少一绝缘层具有至少两个分别成形于上 述至少两个第二半穿孔的内表面上且分别电性连接于上述至少两个第一导电层的第二导电层，且上述至少一底层基板具有至少两个分别成形于上述至少两个第三半穿孔的内表 面上且分别电性连接于上述至少两个第二导电层的第三导电层。本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一电容元件具有一向外延伸且 电性接触于其中一第二导电层的导电接脚，且上述至少一电容元件为一钽质电容。本实用新型的电容封装结构，优选的，该电容封装结构还进一步包括一导电 单元，其具有至少两个导电体，其分别电性接触于上述至少一顶层基板与上述至少一电 容元件的上表面之间及电性连接于上述至少一电容元件的下表面与上述至少一底层基板 之间。为了解决上述技术问题，根据本实用新型的其中一种方案，提供一种电容封装 结构，其包括一基板单元、一绝缘单元及一电容单元。其中，该基板单元具有至少一 顶层基板、至少一中间基板及至少一底层基板。该绝缘单元具有至少一填充于上述至少 一顶层基板及上述至少一中间基板之间的第一绝缘层及至少一填充于上述至少一中间基 板及上述至少一底层基板之间的第二绝缘层。该电容单元具有至少一电性地设置于上述 至少一顶层基板与上述至少一中间基板之间且被上述至少一第一绝缘层所包覆的第一电 容元件及至少一电性地设置于上述至少一中间基板与上述至少一底层基板之间且被上述 至少一第二绝缘层所包覆的第二电容元件。本实用新型的电容封装结构，优选的，上述至少一顶层基板、上述至少一第一 绝缘层、上述至少一中间基板、上述至少一第二绝缘层及上述至少一底层基板由上而下 依序堆叠在一起，且上述至少一第一电容元件与上述至少一第二电容元件皆为钽质电容。本实用新型的电容封装结构，优选的，该电容封装结构还进一步包括一导电 单元，其具有至少两个第一导电体及至少两个第二导电体，其中上述至少两个第一导电 体分别电性接触于上述至少一顶层基板与上述至少一第一电容元件的上表面之间及电性 接触于上述至少一第一电容元件的下表面与上述至少一中间基板之间，上述至少两个第 二导电体分别电性接触于上述至少一中间基板与上述至少一第二电容元件的上表面之间 及电性接触于上述至少一第二电容元件的下表面与上述至少一底层基板之间。因此，本实用新型的有益效果在于本实用新型可通过上述至少一顶层基板与 上述至少一底层基板之间具有一层容置空间，以收容至少一被上述至少一绝缘层所包覆 或包围的电容元件。或者，本实用新型可通过“上述至少一顶层基板与上述至少一中间 基板之间具有一层容置空间”及“上述至少一中间基板与上述至少一底层基板之间具有 一层容置空间”，以分别收容至少两个分别被上述至少两个绝缘层所包覆或包围的电容 元件。为使能更进一步了解本实用新型的特征及技术内容，请参阅以下有关本实用新 型的详细说明与附图，然而所附附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以 限制。
图IA为本实用新型第一实施例的其中一视角的立体分解示意图；图IB为本实用新型第一实施例的另外一视角的立体分解示意图；[0019]图IC为本实用新型第一实施例的立体组合示意图[0020]图ID为本实用新型第一实施例的剖面示意图；[0021]图2为本实用新型第二实施例的立体组合示意图；[0022]图3A为本实用新型第三实施例的立体组合示意图[0023]图3B为本实用新型第三实施例的剖面示意图；[0024]图4为本实用新型第二实施例的立体组合示意图。[0025]其中，附图标记说明如下[0026]封装结构Z[0027]基板单元1顶层基板 11[0028]顶层导电焊垫IlA[0029]顶层导电轨迹IlB[0030]第一半穿孔 IlC[0031]第一导电层 IlD[0032]底层基板 12[0033]底层导电轨迹12A[0034]底层导电焊垫12B[0035]第三半穿孔 12C[0036]第三导电层 12D[0037]中间基板 13[0038]绝缘单元2绝缘层 20[0039]开口 200[0040]第二半穿孔 20A[0041]第二导电层 20B[0042]电容单元3 电容元件 30[0043]导电接脚 300[0044]导电单元4 导电体 40[0045]贯穿孔P[0046]导电层C
具体实施方式
请参阅图IA至图ID所示，本发明第一实施例提供一种电容封装结构Z，其包 括一基板单元1、一绝缘单元2及一电容单元3。其中，该基板单元1具有至少一顶层基板11及至少一底层基板12。举例来 说，上述至少一顶层基板11的上表面具有至少两个顶层导电焊垫11A，上述至少一顶层 基板11的下表面具有至少一顶层导电轨迹11B，上述至少一底层基板12的上表面具有至 少一底层导电轨迹12A，且上述至少一底层基板12的下表面具有至少两个底层导电焊垫 12B。再者，该绝缘单元2具有至少一填充于上述至少一顶层基板11及上述至少一底 层基板12之间的绝缘层20。此外，上述至少一顶层基板11、上述至少一绝缘层20及上述至少一底层基板12由上而下依序堆叠在一起(如图IC所示)。另外，上述至少一顶层基板11的侧边具有至少两个第一半穿孔11C，上述至少 一绝缘层20的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两个第一半穿孔IlC的第二半穿孔 20A，且上述至少一底层基板12的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两个第二半穿 孔20A的第三半穿孔12C。换言之，每一个第一半穿孔11C、每一个第二半穿孔20A及 每一个第三半穿孔12C皆相连在一起以形成每一个贯穿孔P (如图IC所示的立体组合示 意图)。此外，上述至少一顶层基板11具有至少两个分别成形于上述至少两个第一半穿 孔lie的内表面上的第一导电层11D，上述至少一绝缘层20具有至少两个分别成形于上 述至少两个第二半穿孔20A的内表面上且分别电性连接于所述第一导电层IlD的第二导 电层20B，且上述至少一底层基板12具有至少两个分别成形于上述至少两个第三半穿孔 12C的内表面上且分别电性连接于上述至少两个第二导电层20B的第三导电层12D。换 言之，每一个第一导电层11D、每一个第二导电层20B及每一个第三导电层12D皆相连 在一起以形成每一个导电层C(如图IC所示的立体组合示意图)。再者，该电容单元3具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板11与上述至 少一底层基板12之间且被上述至少一绝缘层20所完全包覆或围绕的电容元件30 (例如钽 质电容)，其中上述至少一电容元件30电性连接于上述至少一顶层导电轨迹IlB及上述 至少一底层导电轨迹12A之间。另外，上述至少一电容元件30具有一向外延伸且电性接 触于其中一第二导电层20B的导电接脚300。换言之，该导电接脚300可穿过上述至少 一绝缘层20且电性接触于其中一导电层C (如图IC所示)。再者，本实用新型第一实施例的封装结构还进一步包括一导电单元4，其具 有至少两个导电体40 (例如导电胶)，其分别电性接触于上述至少一顶层基板11与上述至 少一电容元件30的上表面之间及电性连接于上述至少一电容元件30的下表面与上述至少 一底层基板12之间。如图ID所示，上述至少一顶层基板11与上述至少一底层基板12之间具有一层 容置空间，其可用以收容至少一被上述至少一绝缘层20所完全包覆的电容元件30(上述 至少一绝缘层20完全贴紧上述至少一电容元件30的周围，亦即上述至少一绝缘层20与 上述至少一电容元件30之间没有任何的间隙)或收容至少一被上述至少一绝缘层20所围 绕的电容元件30 (上述至少一绝缘层20没有完全贴紧上述至少一电容元件30的周围，亦 即上述至少一绝缘层20与上述至少一电容元件30之间可以有间隙)，以使得本实用新型 可达成电容封装结构的制作。请参阅图2所示，本发明第二实施例提供一种电容封装结构Z，其包括一基板 单元1、一绝缘单元2及一电容单元(图中未示出)。由图2与图IC的比较可知，第二 实施例与第一实施例最大的差别在于当该顶层基板11、该绝缘层20与该底层基板12 相互堆叠后，直接在该电容封装结构Z的两相反侧端分别设置两个导电组(好像套在该电 容封装结构Z的两相反侧端一样)。换言之，第二实施例不仅具有两个顶层导电焊垫IlA 及两个底层导电焊垫12B，而且如同图2所示一样，每一个顶层导电焊垫IlA与每一个相 对应底层导电焊垫12B之间成形一导电层，以连接每一个顶层导电焊垫IlA与每一个相 对应底层导电焊垫12B。[0056]请参阅图3A及图3B所示，本实用新型第三实施例与第一实施例最大的差别在 于在第三实施例中，该基板单元1具有至少一顶层基板11、至少一中间基板13及至少 一底层基板12。该绝缘单元2具有至少一填充于上述至少一顶层基板11及上述至少一 中间基板13之间的第一绝缘层20及至少一填充于上述至少一中间基板13及上述至少一 底层基板12之间的第二绝缘层20。该电容单元3具有至少一电性地设置于上述至少一 顶层基板11与上述至少一中间基板13之间且被上述至少一第一绝缘层20所包覆的第一 电容元件30(例如钽质电容)及至少一电性地设置于上述至少一中间基板13与上述至少 一底层基板12之间且被上述至少一第二绝缘层20所包覆的第二电容元件30 (例如钽质电 容)。该导电单元4具有至少两个第一导电体40及至少两个第二导电体40。其中，上述至少一顶层基板11、上述至少一第一绝缘层20、上述至少一中间基 板13、上述至少一第二绝缘层20及上述至少一底层基板12由上而下依序堆叠在一起(如 图3A所示)。此外，上述至少两个第一导电体40分别电性接触于上述至少一顶层基板 11与上述至少一第一电容元件30的上表面之间及电性接触于上述至少一第一电容元件30 的下表面与上述至少一中间基板13之间，上述至少两个第二导电体40分别电性接触于上 述至少一中间基板13与上述至少一第二电容元件30的上表面之间及电性接触于上述至少 一第二电容元件30的下表面与上述至少一底层基板12之间。请参阅图4所示，本发明第二实施例提供一种电容封装结构Z，其包括一基板 单元1、一绝缘单元2及一电容单元(图中未示出)。由图4与图3B的比较可知，第四 实施例与第三实施例最大的差别在于当该顶层基板11、该绝缘层20、该中间基板13、 该绝缘层20与该底层基板12相互堆叠后，直接在该电容封装结构Z的两相反侧端分别设 置两个导电组(好像套在该电容封装结构Z的两相反侧端一样)。换言之，第四实施例 不仅具有两个顶层导电焊垫IlA及两个底层导电焊垫12B，而且如同图4所示一样，每一 个顶层导电焊垫IlA与每一个相对应底层导电焊垫12B之间成形一导电层，以连接每一 个顶层导电焊垫IlA与每一个相对应底层导电焊垫12B。本实用新型可通过上述至少一顶层基板与上述至少一底层基板之间具有一层容 置空间，以收容至少一被上述至少一绝缘层所包覆或包围的电容元件。或者，本实用新 型可通过“上述至少一顶层基板与上述至少一中间基板之间具有一层容置空间”及“上 述至少一中间基板与上述至少一底层基板之间具有一层容置空间”，以分别收容至少两 个分别被上述至少两个绝缘层所包覆或包围的电容元件。以上所述仅为本实用新型的较佳可行实施例，非因此局限本实用新型的保护范 围，故举凡运用本实用新型说明书及附图内容所为的等效技术变化，均包含于本实用新 型的保护范围内。
权利要求1.一种电容封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有至少一顶层基板及至少一底层基板；一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一底层基板之间 的绝缘层；以及一电容单元，其具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一底层基 板之间且被上述至少一绝缘层所包覆的电容元件。
2.如权利要求1所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一顶层基板、上述至少 一绝缘层及上述至少一底层基板由上而下依序堆叠在一起。
3.如权利要求1所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一顶层基板的上表面具 有至少两个顶层导电焊垫，上述至少一顶层基板的下表面具有至少一顶层导电轨迹，上 述至少一底层基板的上表面具有至少一底层导电轨迹，且上述至少一底层基板的下表面 具有至少两个底层导电焊垫。
4.如权利要求3所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一电容元件电性连接于 上述至少一顶层导电轨迹与上述至少一底层导电轨迹之间，且每一个顶层导电焊垫与每 一个底层导电焊垫之间成形一用以连接每一个顶层导电焊垫与每一个相对应底层导电焊 垫的导电层。
5.如权利要求3所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一顶层基板的侧边具有 至少两个第一半穿孔，上述至少一绝缘层的侧边具有至少两个分别相对应上述至少两个 第一半穿孔的第二半穿孔，且上述至少一底层基板的侧边具有至少两个分别相对应上述 至少两个第二半穿孔的第三半穿孔；上述至少一顶层基板具有至少两个分别成形于上述 至少两个第一半穿孔的内表面上的第一导电层，上述至少一绝缘层具有至少两个分别成 形于上述至少两个第二半穿孔的内表面上且分别电性连接于上述至少两个第一导电层的 第二导电层，且上述至少一底层基板具有至少两个分别成形于上述至少两个第三半穿孔 的内表面上且分别电性连接于上述至少两个第二导电层的第三导电层。
6.如权利要求1所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一电容元件具有一向 外延伸且电性接触于其中一第二导电层的导电接脚，且上述至少一电容元件为一钽质电 容。
7.如权利要求1所述的电容封装结构，其特征在于，该电容封装结构还进一步包括 一导电单元，其具有至少两个导电体，其分别电性接触于上述至少一顶层基板与上述至 少一电容元件的上表面之间及电性连接于上述至少一电容元件的下表面与上述至少一底 层基板之间。
8.—种电容封装结构，其特征在于，包括一基板单元，其具有至少一顶层基板、至少一中间基板及至少一底层基板；一绝缘单元，其具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一中间基板之间 的第一绝缘层及至少一填充于上述至少一中间基板及上述至少一底层基板之间的第二绝 缘层；以及一电容单元，其具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一中间基 板之间且被上述至少一第一绝缘层所包覆的第一电容元件及至少一电性地设置于上述至 少一中间基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一第二绝缘层所包覆的第二电容元件。
9.如权利要求8所述的电容封装结构，其特征在于，上述至少一顶层基板、上述至少 一第一绝缘层、上述至少一中间基板、上述至少一第二绝缘层及上述至少一底层基板由 上而下依序堆叠在一起，且上述至少一第一电容元件与上述至少一第二电容元件皆为钽 质电容。
10.如权利要求8所述的电容封装结构，其特征在于，该电容封装结构还进一步包 括一导电单元，其具有至少两个第一导电体及至少两个第二导电体，其中上述至少 两个第一导电体分别电性接触于上述至少一顶层基板与上述至少一第一电容元件的上表 面之间及电性接触于上述至少一第一电容元件的下表面与上述至少一中间基板之间，上 述至少两个第二导电体分别电性接触于上述至少一中间基板与上述至少一第二电容元件 的上表面之间及电性接触于上述至少一第二电容元件的下表面与上述至少一底层基板之 间。
专利摘要本实用新型公开了一种电容封装结构，其包括一基板单元、一绝缘单元及一电容单元。基板单元具有至少一顶层基板及至少一底层基板。绝缘单元具有至少一填充于上述至少一顶层基板及上述至少一底层基板之间的绝缘层。电容单元具有至少一电性地设置于上述至少一顶层基板与上述至少一底层基板之间且被上述至少一绝缘层所包覆的电容元件。本实用新型针对电容器提供快速且有效的封装方式。
文档编号H01G2/10GK201804711SQ201020535000
公开日2011年4月20日 申请日期2010年9月17日 优先权日2010年9月17日
发明者邱承贤, 锺宇鹏, 陈恩明 申请人:智威科技股份有限公司