专利名称：解决自插电解电容虚焊的方法
技术领域：
本发明涉及一种解决自插电解电容虚焊的方法，特别是涉及利用在印刷电路板的自插电解电容位置上开设附加通孔，让密封的电解电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出的解决自插电解电容虚焊的方法。
背景技术：
目前电子产品市场的竞争越来越激烈，如何使产品以高质量低成本进入市场，是一种产品能否取得市场份额的关键，这迫使电子产品制造者必须采用面向制造的设计(DFM)。自插电解电容焊点虚焊连焊不良的虚焊问题在电子行业是个较难解决的问题，它不但影响产品的直通率、一交率，而且还对产品的寿命存在着一定的影响，潜在的隐患难以估计。现有的自插电解电容与印刷电路板安装方式有两种，其一，自插机插件；其二，人工插件。
一、自插机插件自插电解电容与印刷电路板紧密安装，当印刷电路板通过波峰焊接后，将出现焊点虚焊及电容与印刷电路板间有锡丝连焊等不良的缺点，其不良率高达50％以上。这些不良缺点将会增加工作量和影响产品可靠性，具体为其一，大大增加了修板检查、维修的工作量；其二，电容与印刷电路板间存在的锡丝不良在产品制造检测时还查不出，只有在产品连续工作几小时后才会出现锡丝连焊不良，影响了产品的可靠性。
二、人工插件人工插件虽然可解决此焊点不良问题，但是人工插电解电容，应事先整形后插件，其人工插件耗费的工时是自插机插件耗费的工时的20倍左右。电解电容与印刷电路板安装有正负极性要求，所以人工插件容易错插或漏插等不良，无形中增加了修板的检查与返修时间。耗费的手插作业工时和修板返修作业工时极大。
发明内容
有鉴于自插电解电容过波峰焊后焊点虚焊连焊不良，本发明提出一种解决自插电解电容虚焊的方法。
本发明的解决该问题所采用的技术是一种解决自插电解电容虚焊的方法，自插电解电容位置的印刷电路板上设置有两个插装电容引脚通孔，所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还至少开设有一个附加通孔，当印刷电路板过波峰焊接时，密封于电解电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出。
所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还开设有一个附加通孔。
所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还开设有两个附加通孔。
所述的两个插装电容引脚通孔的圆心分别相对于两个附加通孔圆心的连线左右对称分布。
所述的附加通孔为两端边缘处去除铜箔的非金属化孔。
所述的两个插装电容引脚通孔之间的跨距为2.5mm。
所述的印刷电路板为单面板，附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b为1.5～2.0mm，横向距离a为0.9～1.6mm，附加通孔直径为0.6～1.0mm，且附加通孔两端距孔边缘0.1～0.4mm处去除铜箔。
所述的附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b为1.6mm，横向距离a为1.3mm，附加通孔直径为0.7mm，且附加通孔两端距孔边缘0.2mm处去除铜箔。
所述的印刷电路板为双面板，附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b为0mm～2.0mm，横向距离a为0.2mm～2.2mm，附加通孔直径为0.3～1.1mm，附加通孔两端距孔边缘0.1～0.4mm处去除铜箔。
所述的印刷电路板为双面板，附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b为0.9mm，横向距离a为1.0mm，附加通孔直径为0.3mm，且附加通孔两端距孔边缘0.2mm处去除铜箔。
所述的一个附加通孔的圆心位于两个插装电容引脚通孔圆心的连线的垂直平分线上。
本发明从设计着手，在PCB的自插电容位置上至少开设有一个附加通孔，其中开设一个附加通孔更简便，不管是其自插机插件还是人工插件的安装方式(其中一般是采用高效率的电解电容采用自插机插件安装方式)，当印刷电路板过波峰焊接时，让密封于电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出而不影响焊接，彻底解决了电解电容虚焊连焊等不良问题，同时不影响PCBA质量，是一种可解决自插电解电容焊点虚焊连焊不良的可制造性设计，且不增加任何成本。本发明使用于多层印刷电路板，特别是适用于跨距为2.5mm的自插电容或跨距为3.5mm的自插电容等的自插电容印刷电路板。
下面结合附图对本发明作进一步说明。
图1为本发明实施例一的立体示意图；图2为本发明实施例一的主视图；图3为本发明实施例一的局部放大图；图4为本发明实施例三的立体示意图。
具体实施例一、实施例一一种解决自插电解电容虚焊的方法，自插电解电容位置1的印刷电路板上设置有两个插装电容引脚通孔2，所述的自插电解电容位置1的印刷电路板上还开设有附加通孔3。
如图1所示，跨距为2.5mm的自插电容需在单面印刷电路板上开设附加通孔的设计要求(本发明是以跨距为2.5mm的自插电容作为实施例，但并不以跨距为2.5mm的自插电容为限，其它如跨距为3.5mm的自插电容等自插电容也适用于本发明)1、如图2所示，附加通孔位置要求附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的横向距离a＝0.9～1.6mm，附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b＝1.5～2.0mm。
2、如图3所示，附加通孔直径为0.6～1.0mm，附加通孔距孔边缘0.1～0.4mm处应去除铜箔。
其中，附加通孔的最佳位置、直径以及附加通孔距孔边缘的大小如下a＝1.3mm，b＝1.6mm；附加通孔直径为0.7mm；通孔距孔边缘c＝0.2mm处去除铜箔的非金属化孔。
本发明从设计着手，在PCB的自插电容位置上增加附加通孔，不管是其自插机插件还是人工插件的安装方式，如图1所示，当印刷电路板过波峰焊接时，密封于电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出而不影响焊接，彻底解决了电解电容虚焊连焊等不良问题，同时不影响PCBA质量，不增加任何成本。
二、实施例二本实施例与实施例一不同之处在于印刷电路板为双面板。
跨距为2.5mm的自插电容需在双面印刷电路板上开设一个附加通孔的设计要求1、附加通孔位置要求附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的横向距离a＝0.2mm～2.2mm，附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b＝0.6mm～2.0mm，且电容引脚通孔与附加通孔的中心距不小于(R+r+0.4)mm(注R为电容引脚通孔的半径，r为附加通孔的半径)，且不大于2.3mm；或a＝1.2mm～1.3mm，b＝0mm～2.0mm，且电容引脚通孔与附加通孔的中心距不小于(R+r+0.4)mm(注R为电容引脚通孔的半径，r为附加通孔的半径)，且不大于2.3mm。
2、采用非金属化附加通孔直径为0.3～1.1mm，附加通孔距孔边缘0.1～0.4mm处应去除铜箔。
其中，附加通孔的最佳位置、直径以及附加通孔距孔边缘的大小如下a＝1.0mm，b＝0.9mm；附加通孔直径为0.3mm；通孔距孔边缘c＝0.2mm处应去除铜箔。
三、实施例三本实施例与实施例一不同之处在于自插电解电容位置1的印刷电路板上还开设有两个附加通孔3。两个插装电容引脚通孔2的圆心分别相对于两个附加通孔圆心3的连线左右对称分布。
如图4所示，跨距为2.5mm的自插电容需在单面印刷电路板上开设两个附加通孔的设计要求1、加通孔位置要求每一个附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的横向距离a＝0.9～1.6mm，每一附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b＝1.5～2.0mm。
2、附加通孔直径为0.6～1.0mm，附加通孔距孔边缘c＝0.1～0.4mm处应去除铜箔。
权利要求
1.一种解决自插电解电容虚焊的方法，自插电解电容位置的印刷电路板上设置有两个插装电容引脚通孔，其特征在于所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还至少开设有一个附加通孔，当印刷电路板过波峰焊接时，密封于电解电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出。
2.根据权利要求1所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还开设有一个附加通孔。
3.根据权利要求1所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还开设有两个附加通孔。
4.根据权利要求1或2或3所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的附加通孔为两端边缘处去除铜箔的非金属化孔。
5.根据权利要求1或2或3所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的两个插装电容引脚通孔之间的跨距为2.5mm。
6.根据权利要求2或5所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的印刷电路板为单面板，附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b为1.5～2.0mm，横向距离a为0.9～1.6mm，附加通孔直径为0.6～1.0mm，且附加通孔两端距孔边缘0.1～0.4mm处去除铜箔。
7.根据权利要求5所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b为1.6mm，横向距离a为1.3mm，附加通孔直径为0.7mm，且附加通孔两端距孔边缘0.2mm处去除铜箔。
8.根据权利要求2或5所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的印刷电路板为双面板，附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b为0mm～2.0mm，横向距离a为0.2mm～2.2mm，附加通孔直径为0.3～1.1mm，且附加通孔两端距孔边缘0.1～0.4mm处去除铜箔。
9.根据权利要求8所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的印刷电路板为双面板，附加通孔圆心与插装电容引脚通孔圆心的纵向距离b为0.9mm，横向距离a为1.0mm，附加通孔直径为0.3mm，且附加通孔两端距孔边缘0.2mm处去除铜箔。
10.根据权利要求2所述的解决自插电解电容虚焊的方法，其特征在于所述的一个附加通孔的圆心位于两个插装电容引脚通孔圆心的连线的垂直平分线上。
全文摘要
本发明公开了一种解决自插电解电容虚焊的方法，自插电解电容位置的印刷电路板上设置有两个插装电容引脚通孔，所述的自插电解电容位置的印刷电路板上还至少开设有一个附加通孔，当印刷电路板过波峰焊接时，密封于电解电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后从附加通孔中排出。本发明从设计着手，在PCB的自插电容位置上增加附加通孔，电解电容采用自插机插件安装方式，当印刷电路板过波峰焊接时，让密封的电容与印刷电路板间的空气受热急剧膨胀后能从附加通孔中排出而不影响焊接，彻底解决了电解电容虚焊连焊等不良问题，同时不影响PCBA质量，是一种可解决自插电解电容焊点虚焊连焊不良的可制造性设计，不增加任何成本。
文档编号H05K3/34GK1625322SQ20031011441
公开日2005年6月8日 申请日期2003年12月2日 优先权日2003年12月2日
发明者梁炳凯, 黄全胜 申请人:夏新电子股份有限公司