本实用新型涉及电子元器件领域技术，尤其是指一种贴片高频电容。
背景技术：
贴片电容又叫多层片式陶瓷电容器，是目前用量比较大的常用元件，这种电容器是由多层内电极片和介质层交替叠加并烧结形成，是一种层叠电容器，这种电容器的介质层材料通常为陶瓷，并在介质层材料中通过多层内电极片连接两端电极。具有体积小、耐压高的优点，并且在某些领域能取代传统的铝电解电容器及钽电解电容器。
然而，目前的贴片电容其端电极均由电镀制成，无法满足大电流通过的要求，导致贴片电容无法实现高频功能，因此，有必要对目前的贴片电容进行改进。
技术实现要素：
有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种贴片高频电容，其能有效解决现有之贴片电容无法满足大电流通过之要求的问题。
为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：
一种贴片高频电容，包括有陶瓷本体、两端电极、多个第一电极片和多个第二电极片；该多个第一电极片和多个第二电极片均镶嵌成型在陶瓷本体内，多个第一电极片和第二电极片均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，该两端电极均为铜块体，其包括有一套合部和一平板部，两端电极的套合部分别嵌套于陶瓷本体的两端，套合部的周侧面与陶瓷本体的周侧面平齐，该平板部于套合部的底部向外水平延伸出，每一第一电极片均与其中一端电极的套合部导通连接，每一第二电极片均与另一端电极的套合部导通连接；以及，该陶瓷本体的前侧面、后侧面和顶侧面以及每一端电极之套合部的前侧面、后侧面、顶侧面和外端面均覆盖有导热胶层，该导热胶层外套设有由制冷片构成的制冷罩。
优选的，所述每一第一电极片的端部均折弯延伸出有第一连接部，该第一连接部抵于对应之端电极之套合部的内壁面上焊接导通。
优选的，所述每一第二电极片的端部均折弯延伸出有第二连接部，该第二连接部抵于对应之端电极之套合部的内壁面上焊接导通。
优选的，所述平板部的厚度大于套合部的壁厚。
本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过采用铜块体作为端电极，并配合平板部的设置，以增大焊接面积，同时端电极的横截面更大，满足大电流通过的要求，更好地实现高频功能，同时配合设置导热胶层和制冷罩，使得热量能够及时快速散去，为大电流的通过提供有效的保障。
为更清楚地阐述本实用新型的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型进行详细说明：
附图说明
图1是本实用新型之较佳实施例的截面图。
附图标识说明：
10、陶瓷本体 20、端电极
21、套合部 22、平板部
30、第一电极片 31、第一连接部
40、第二电极片 41、第二连接部
50、导热胶层 60、制冷罩
61、制冷片
具体实施方式
请参照图1所示，其显示出了本实用新型之较佳实施例的具体结构，包括有陶瓷本体10、两端电极20、多个第一电极片30和多个第二电极片40。
该两端电极20均为铜块体，其包括有一套合部21和一平板部22，两端电极20的套合部21分别嵌套于陶瓷本体10的两端，套合部21的周侧面与陶瓷本体10的周侧面平齐，该平板部22于套合部21的底部向外水平延伸出。
该多个第一电极片30和多个第二电极片40均镶嵌成型在陶瓷本体10内，多个第一电极片30和第二电极片40均为瓦片式结构并呈层叠交错排布，每一第一电极片30均与其中一端电极20的套合部21导通连接，每一第二电极片40均与另一端电极20的套合部21导通连接。在本实施例中，所述每一第一电极片30的端部均折弯延伸出有第一连接部31，该第一连接部31抵于对应之端电极20之套合部21的内壁面上焊接导通，所述每一第二电极片40的端部均折弯延伸出有第二连接部41，该第二连接部41抵于对应之端电极20之套合部21的内壁面上焊接导通。以及，所述平板部22的厚度大于套合部21的壁厚。
该陶瓷本体10的前侧面、后侧面和顶侧面以及每一端电极20之套合部21的前侧面、后侧面、顶侧面和外端面均覆盖有导热胶层50，该导热胶层50外套设有由制冷片61构成的制冷罩60。
使用时，每一端电极20之套合部21的底面和平板部22均贴合抵于线路板对应的电路上焊接导通，工作时，各端电极20、第一电极片30和第二电极片40产生的热量由导热胶层50传递至制冷罩60上进行快速散热。
本实用新型的设计重点是：通过采用铜块体作为端电极，并配合平板部的设置，以增大焊接面积，同时端电极的横截面更大，满足大电流通过的要求，更好地实现高频功能，同时配合设置导热胶层和制冷罩，使得热量能够及时快速散去，为大电流的通过提供有效的保障。
以上结合具体实施例描述了本实用新型的技术原理。这些描述只是为了解释本实用新型的原理，而不能以任何方式解释为对本实用新型保护范围的限制。基于此处的解释，本领域的技术人员不需要付出创造性的劳动即可联想到本实用新型的其它具体实施方式，这些方式都将落入本实用新型的保护范围之内。