一种高导热纳米复合塑胶的制作方法
【专利摘要】本发明公开了一种高导热纳米复合塑胶，按重量份计包括以下组分：ABS树脂35-45份、BPS树脂32-48份、碳粉3-7份、氧化镁18-25份、纳米二氧化钛粉末2-5份、氧化铝粉末8-12份、氧化锌6-10份、氮化硅2-5份、纤锌矿氮化硼5-9份。本发明高导热纳米复合塑胶为导热率高达21.25～34.56w/m·K的热塑性复合树脂。本发明技术利用独特的分子设计，提高了热塑性塑胶和填料之间分子的相互作用力，填料相互之间的高效率接触形成了热量通道，大幅度提高了导热率。
【专利说明】一种高导热纳米复合塑胶
【技术领域】
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[0001]本发明属于纳米新材料【技术领域】，特别是涉及一种高导热纳米复合塑胶。
【背景技术】
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[0002]现在，由于电子产品越来越趋于小型化，因此那些容易集成化和小型化而且柔韧性好的复合塑胶基板被广泛应用，但因为集成电路的高集成化和层板的多层化必然产生放热问题，因此对这些材料的导热性能的要求就成了当务之急。
[0003]ABS树脂可用注塑、挤出、真空、吹塑及辊压等成型法加工为塑胶，还可用机械、粘合、涂层、真空蒸着等法进行二次加工。由于其综合性能优良，用途比较广泛，主要用作工程材料，也可用于家庭生活用具。由于其耐油和耐酸、碱、盐及化学试剂等性能良好，并具有可电镀性，镀上金属层后有光泽好、比重轻、价格低等优点，可用来代替某些金属。还可合成自熄型和耐热型等许多品种，以适应各种用途。
[0004]近年来人们用非导电性的金属氧化物和其他化合物填充聚合物，已初步解决了这一问题。绝缘型导热塑胶的填料主要包括:金属氧化物如Be0，Mg0，Al2O3, CaO，N1 ;金属氮化物如A1N，BN等；碳化物如SiC，B4C3等。它们有较高的导热系数，而且更为重要的是同金属粉相比有优异的电绝缘性，因此它们能保证最终制品具有良好的电绝缘性，这在电子电器工业中是至关重要的。
[0005]对于导热塑胶的研究和应用很多，可以对其进行简单的分类，按照基体材料种类可以分为热塑性导热树脂和热固性导热树脂；按填充粒子的种类可分为:金属填充型、金属氧化物填充型、金属氮化物填充型、无机非金属填充型、纤维填充型导热塑胶；也可以按照导热塑胶的某一种性质来划分，比如根据其电绝缘性能可以分为绝缘型导热塑胶和非绝缘型导热塑胶。
[0006]由于塑胶本身具有绝缘性，因此绝大多数导热塑胶的电绝缘性能，最终是由填充粒子的绝缘性能决定的。用于非绝缘型导热塑胶的填料常常是金属粉、石墨、炭黑、碳纤维等，这类填料的特点是具有很好的导热性，能够容易地使材料得到高的导热性能，但是同时也使得材料的绝缘性能下降甚至成为导电材料。因此在材料的工作环境对于电绝缘性要求不高的情况下，都可以应用上述填料。而且在某些条件下还必须要求导热塑胶具有低的电绝缘性以满足特定的要求，如抗静电材料、电磁屏蔽材料等。
【发明内容】
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[0007]本发明的目的在于针对现有技术中的不足，提供一种高导热纳米复合塑胶。
[0008]为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为:一种高导热纳米复合塑胶，按照重量份计包括以下组分:
[0009]
ABS树脂35-45份
[0010]
【权利要求】
1.一种高导热纳米复合塑胶，其特征在于:按照重量份计包括以下组分: ABS树脂35-45份 BPS树脂32-48份碳粉3-7份氧化镁18-25份 纳米二氧化钛粉末2-5份。 氧化铝粉末8-12份氧化锌6-10份氮化硅2-5份 纤锌矿氮化硼5-9份
2.根据权利要求1所述的一种高导热纳米复合塑胶，其特征在于:按照重量份计包括以下组分: ABS树脂38-42份 BPS树脂34-46份碳粉4-6份氧化镑20-24份 纳米二氧化钛粉末3-5份 氧化铝粉末9-11份氧化锌7-9份氮化鞋2-5份 纤锌矿氮化硼5-9份。
3.根据权利要求1所述的一种高导热纳米复合塑胶，其特征在于:按照重量份计包括以下组分:
4.根据权利要求1所述的一种高导热纳米复合塑胶，其特征在于:按照重量份计包括以下组分:
【文档编号】C08K3/34GK104164041SQ201410258100
【公开日】2014年11月26日 申请日期:2014年6月9日 优先权日:2014年6月9日
【发明者】魏欣 申请人:江苏欣润塑胶有限公司