包含热固性树脂的膜形成用组合物的制作方法

技术特征：

1.一种膜形成用组合物，其包含聚合物(A)和化合物(B)，

所述聚合物(A)包含式(1)所示的单元结构，

式(1)中，T¹表示亚芳基、或亚芳基与T⁰的组合，T⁰表示亚烷基、氟亚烷基、羰基、磺酰基、或它们的组合，R¹表示羧基、氨基、或亚氨基，n1表示1～6的整数，

所述化合物(B)具有至少2个异氰酸酯基或封端异氰酸酯基。

2.根据权利要求1所述的膜形成用组合物，聚合物(A)为包含式(1)所示的单元结构、或者作为该式(1)所示的单元结构与式(2)所示的单元结构的组合的(A-1)结构的聚合物，

式(1)中，T¹、R¹和n1表示权利要求1所记载的含义，式(2)中，T²表示亚芳基、或亚芳基与T⁰的组合，T⁰表示亚烷基、氟亚烷基、羰基、磺酰基、或它们的组合。

3.根据权利要求2所述的膜形成用组合物，聚合物(A)为包含权利要求2所记载的(A-1)结构和(A-2)结构的共聚物，该(A-2)结构为式(3)所示的单元结构、或者该式(3)所示的单元结构与式(4)所示的单元结构的组合，

式(3)和式(4)中，T³和T⁴分别表示亚芳基、或亚芳基与T⁰的组合，T⁰表示亚烷基、氟亚烷基、羰基、磺酰基、或它们的组合。

4.根据权利要求1～3的任一项所述的膜形成用组合物，所述式(1)～式(4)中的T¹、T²、T³和T⁴分别表示选自下述式(t-1)～式(t-7)中的有机基团，

式(t-1)～式(t-7)中，Ar¹～Ar¹⁴分别表示苯环、萘环、或芴环。

5.根据权利要求3所述的膜形成用组合物，聚合物(A)以(A-1)结构:(A-2)结构的摩尔比成为10:90～40:60的比例包含这些结构。

6.根据权利要求1～3的任一项所述的膜形成用组合物，聚合物(A)的重均分子量为500～5000000。

7.根据权利要求1～3的任一项所述的膜形成用组合物，相对于聚合物(A)中的羧基、氨基、或亚氨基1摩尔，具有至少2个异氰酸酯基或封端异氰酸酯基的化合物(B)的异氰酸酯基或封端异氰酸酯基以0.5摩尔～1.5摩尔的比例包含在膜形成用组合物中。

8.根据权利要求1～3的任一项所述的膜形成用组合物，其进一步包含溶剂。

9.一种绝缘膜，其包含权利要求1～8的任一项所述的膜形成用组合物的固化膜。

10.一种绝缘膜的制造方法，其包括下述工序：将包含聚硅氧烷的密合强化膜形成用组合物涂布于基板，进行固化以形成密合强化膜，在该密合强化膜上涂布权利要求1～8的任一项所述的膜形成用组合物并进行固化。

11.根据权利要求9所述的绝缘膜，其作为被覆薄化了的晶片的研磨面的膜来使用。

12.根据权利要求9所述的绝缘膜，其作为保护薄化了的晶片的形成有电路的电路面的膜来使用。