本发明涉及电子材料领域，特别是涉及一种具有细间距能力的电子材料。
背景技术：
电子材料是指在电子技术和微电子技术中使用的材料，包括介电材料、半导体材料、压电与铁电材料、导电金属及其合金材料、磁性材料、光电子材料、电磁波屏蔽材料以及其他相关材料。电子材料是现代电子工业和科学技术发展的物质基础，同时又是科技领域中技术密集型学科。它涉及到电子技术、物理化学、固体物理学和工艺基础等多学科知识。根据材料的化学性质，可以分为金属电子材料、电子陶瓷、高分子电子、玻璃电介质、云母、气体绝缘介质材料、电感器、绝缘材料、磁性材料、电子五金件、电工陶瓷材料、屏蔽材料、压电晶体材料、电子精细化工材料、电子轻建纺材料、电子锡焊料材料、pcb制作材料及其它电子材料。现有的电子材料间距较宽，使用效果不好。
技术实现要素：
本发明主要解决的技术问题是提供一种具有细间距能力的电子材料，使用效果好。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：提供一种具有细间距能力的电子材料，其特征在于，包括的组分有：银、乙酸-醋酸乙烯共聚物、氧化镁、矿物基础油、硫代二丙酸双酯，所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银20-27份、乙酸-醋酸乙烯共聚物28-34份、氧化镁10-15份、矿物基础油3-9份、硫代二丙酸双酯7-11份，其中所述具有细间距能力的电子材料的使用温度为-50-300摄氏度。
在本发明一个较佳实施例中，所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银20份、乙酸-醋酸乙烯共聚物34份、氧化镁10份、矿物基础油9份、硫代二丙酸双酯7份。
在本发明一个较佳实施例中，所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银27份、乙酸-醋酸乙烯共聚物28份、氧化镁15份、矿物基础油3份、硫代二丙酸双酯11份。
在本发明一个较佳实施例中，所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银21份、乙酸-醋酸乙烯共聚物33份、氧化镁11份、矿物基础油8份、硫代二丙酸双酯8份。
在本发明一个较佳实施例中，所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银26份、乙酸-醋酸乙烯共聚物29份、氧化镁14份、矿物基础油4份、硫代二丙酸双酯10份。
在本发明一个较佳实施例中，所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银24份、乙酸-醋酸乙烯共聚物31份、氧化镁13份、矿物基础油6份、硫代二丙酸双酯8份。
本发明的有益效果是：本发明的具有细间距能力的电子材料，能够在间距仅有100-200μm的情况下进行使用，能够满足微型化和高密度化的要求，能够简化工艺，用于各向异性导电胶粘。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
提供一种具有细间距能力的电子材料，其特征在于，包括的组分有：银、乙酸-醋酸乙烯共聚物、氧化镁、矿物基础油、硫代二丙酸双酯。所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银20份、乙酸-醋酸乙烯共聚物34份、氧化镁10份、矿物基础油9份、硫代二丙酸双酯7份。
实施例二：
提供一种具有细间距能力的电子材料，其特征在于，包括的组分有：银、乙酸-醋酸乙烯共聚物、氧化镁、矿物基础油、硫代二丙酸双酯。所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银27份、乙酸-醋酸乙烯共聚物28份、氧化镁15份、矿物基础油3份、硫代二丙酸双酯11份。
实施例三：
提供一种具有细间距能力的电子材料，其特征在于，包括的组分有：银、乙酸-醋酸乙烯共聚物、氧化镁、矿物基础油、硫代二丙酸双酯。所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银21份、乙酸-醋酸乙烯共聚物33份、氧化镁11份、矿物基础油8份、硫代二丙酸双酯8份。
实施例四：
提供一种具有细间距能力的电子材料，其特征在于，包括的组分有：银、乙酸-醋酸乙烯共聚物、氧化镁、矿物基础油、硫代二丙酸双酯。所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银26份、乙酸-醋酸乙烯共聚物29份、氧化镁14份、矿物基础油4份、硫代二丙酸双酯10份。
实施例五：
提供一种具有细间距能力的电子材料，其特征在于，包括的组分有：银、乙酸-醋酸乙烯共聚物、氧化镁、矿物基础油、硫代二丙酸双酯。所述具有细间距能力的电子材料各组分的含量为：以重量份计，银24份、乙酸-醋酸乙烯共聚物31份、氧化镁13份、矿物基础油6份、硫代二丙酸双酯8份。
本发明的有益效果是：
一、所述具有细间距能力的电子材料能够在间距仅有100-200μm的情况下进行使用，能够满足微型化和高密度化的要求；
二、所述具有细间距能力的电子材料能够简化工艺，用于各向异性导电胶粘。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。