本发明涉及树脂组合物领域技术，尤其是指一种用于覆铜板的无铅高cti树脂组合物。
背景技术：
：印制电路板用绝缘基材的表面在沿面电场和pcb表面污秽的联合作用下，因局部放电形成导电或部分导电的通道，使材料表面逐步降解，发生尾端(路)或电气性能急剧降低的风险越来越大。线路间反复发生闪络放电产生电火花，进而形成炭化导电电路的痕迹，破坏基材表面绝缘性能，形成导电通道，发生漏电起痕现象。为了提高电子产品的安全可靠性，特别印制电路板在潮湿、易污染环境条件下使用的绝缘可靠性，具有高漏电起痕指数(cti)的覆铜板也就应运而生，并得以广泛应用。在无铅化浪潮的推动下，原有的原件焊接工艺被无铅焊接工艺取代，焊接温度比以前高出20℃以上；且户外充电桩、逆变器等一系列电路板的高速发展，故对高cti覆铜板材料的耐热性和可靠性均提出更高的要求。对于常规高cti的fr-4板材来说，树脂采用胺类固化，板材存在耐热性低，tg低与耐化学性不足等缺陷，难以满足多层板加工与无铅焊接的需要。中国专利cn101654004b中使用低溴环氧树脂作为主体，dicy作为固化剂，虽具有较好的相比漏电起痕指数(cti)，但其存在耐热性较差，难以满足目前行业无铅制程需求。中国专利cn105419231a中使用脂环族环氧树脂、含磷环氧树脂、溴化环氧树脂、酸酐、含磷酚醛，虽具有较好的相比漏电起痕指数和耐热性，但其玻璃化转变温度tg较低，限制了pcb端加工制程，难于满足目前趋势下电子材料越来越高的加工及使用需求。因此，开发一种具有高相对漏电起痕指数(cti)，并具有良好的耐热性、较高玻璃化转变温度，能满足pcb无铅制程需求的环氧树脂组合物是目前亟待解决的问题。技术实现要素：有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种用于覆铜板的无铅高cti树脂组合物，其具有优异的耐漏电起痕指数。为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：一种用于覆铜板的无铅高cti树脂组合物，包含以下主要成分：含溴环氧树脂与至少另一种环氧树脂混合的混合物60～80phr；固化剂20-40phr；固化促进剂0.01～1phr；无机填料30～70phr；硅烷偶联剂0.01～1phr；溶剂适量。作为一种优选方案，所述含溴环氧树脂为低溴含溴环氧树脂，其结构式为：作为一种优选方案，所述至少另一种环氧树脂为以下的一种或多种环氧树脂，其结构式分别为：作为一种优选方案，所述固化剂为酸酐、dds、tbba、bpa、bps中的一种或多种。作为一种优选方案，所述酸酐为苯乙烯-马来酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐中的一种或多种。作为一种优选方案，所述无机填料为氢氧化铝、勃姆石、二氧化硅、滑石粉、硅铝酸盐中的一种或几种。作为一种优选方案，所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂，包含有2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑中的一种或多种。作为一种优选方案，所述溶剂为丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、环己酮中的一种或多种。本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：本发明调整了体系氢氧化铝、勃姆石比例，满足ul-94v0级阻燃要求的同时，协同高cti环氧树脂作用使之具有极高的漏电起痕指数，cti≥600v。以及选取高tg固化剂替代了双氰胺的使用，使之具有高耐热性能的同时亦提高其玻璃化转变温度及具有良好的机械加工性能，可适用于无铅焊接。本发明可制成适合用于白色家电、逆变器、户外充电桩等使用的覆铜箔层压板。具体实施方式本发明揭示了一种用于覆铜板的无铅高cti树脂组合物，其特征在于：包含以下主要成分：含溴环氧树脂与至少另一种环氧树脂混合的混合物60～80phr；固化剂20-40phr；固化促进剂0.01～1phr；无机填料30～70phr；硅烷偶联剂0.01～1phr；溶剂适量。所述含溴环氧树脂为低溴含溴环氧树脂，其结构式为：所述至少另一种环氧树脂为以下的一种或多种环氧树脂，其结构式分别为：所述固化剂为酸酐、dds、tbba、bpa、bps中的一种或多种。所述酸酐为苯乙烯-马来酸酐、四氢苯酐、六氢苯酐中的一种或多种。所述无机填料为氢氧化铝、勃姆石、二氧化硅、滑石粉、硅铝酸盐中的一种或几种。所述固化促进剂为咪唑类固化促进剂，包含有2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、2-十一烷基咪唑中的一种或多种。所述溶剂为丙酮、丁酮、丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯、环己酮中的一种或多种。下面通过列表的方式对本发明做进一步详细说明：成分代号：表1组合物的配方(一)(重量份)代号实施例1实施例2实施例3比较例1比较例2比较例3a13020303025a2183023451010a32743274030b13b29101210b3979b411111620b525b655c1202020202020c22020302020c320e0.10.10.10.10.10.1d0.50.60.60.60.60.6f858585858585将上述树脂按表1比例进行混合，然后涂覆在增强材料e-glass上，在171℃烤箱中烘烤3-5min得到半固化片，以8张半固化片上下各覆一张10z铜箔为叠构，放入层压机中压合得到层压板，以此层压板进行特性评估。表2特性评估：(1)、吸水性：为pct蒸煮3h前后重量差值相对于pct前样品重量的比率。(2)、pct为在121℃105kpa压力锅中蒸煮3h，浸入288℃锡炉中，记录爆板分层时间。(3)、热分层时间t-288：按照ipc-tm-6502.4.24.1方法进行测定。(4)、玻璃化转变温度(tg)：根据差示扫描量热法(dsc)，按照ipc-tm-6502.4.25所规定的dsc方法进行测定。(5)、燃烧性：依据ul94垂直燃烧法测定。综上所述，本发明的高cti环氧树脂组合物具有极高的漏电起痕指数cti≥600v，使用该组合物制成的覆铜箔层压板具有高玻璃化转变温度、高耐热性能及良好的机械加工性能，阻燃性达到ul94v-0级等特性，适用于无铅焊接。以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。当前第1页12