用于电子或电信应用的热塑性组合物和其成型物品的制作方法

文档序号:16811717发布日期:2019-02-10 13:43阅读:来源:国知局

技术特征:

技术总结
一种热塑性组合物,其包括从约50wt.%至约90wt.%的聚合物基础树脂和从约10wt.%至约50wt.%的低介电常数(Dk)/低耗散因数(Df)玻璃纤维组分。所述低Dk/低Df玻璃纤维组分具有在从1MHz至1GHz的频率下小于约5.0的Dk和在从1MHz至1GHz的频率下小于约0.002的Df。在某些方面中,热塑性组合物具有比不包括低Dk/低Df玻璃纤维组分的基本上相同的参考组合物低至少约0.1的Dk。

技术研发人员:汪剑;宋士杰;魏振柯;王芹;M·戴
受保护的技术使用者:沙特基础工业全球技术公司
技术研发日:2017.05.25
技术公布日:2019.02.05
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