本发明属于汽车电子产品技术领域，具体涉及一种汽车电子产品芯片散热材料。
背景技术：
目前，汽车电子产品生产制造过程中，经常需要采用合适的方式予以生产处理，以便更好地实现汽车电子产品处理效果，方便根据需要使用，提高产品芯片散热处理效果，一般的方式需要予以改进。
技术实现要素：
本发明的目的在于提供一种汽车电子产品芯片散热材料。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现：
一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20-30份，氮化铝10-20份，石墨8-10份，石蜡6-10份，硫酸钛6-10份，聚碳酸酯6-8份，明矾1-3份，乙酰丙酮锌3-5份，二硒化铌4-8份，碳化硅微粉4-8份，海因环氧树脂2-6份，聚羟基乙酸2-4份，碳酸钠2-6份，甲基苯基二氯硅烷2-3份，助剂4-5份。
优选的，所述的一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20份，氮化铝10份，石墨8份，石蜡6份，硫酸钛6份，聚碳酸酯6份，明矾1份，乙酰丙酮锌3份，二硒化铌4份，碳化硅微粉4份，海因环氧树脂2份，聚羟基乙酸2份，碳酸钠2份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。
优选的，所述的一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅30份，氮化铝20份，石墨10份，石蜡10份，硫酸钛10份，聚碳酸酯8份，明矾3份，乙酰丙酮锌5份，二硒化铌8份，碳化硅微粉8份，海因环氧树脂6份，聚羟基乙酸4份，碳酸钠6份，甲基苯基二氯硅烷3份，助剂5份。
优选的，所述的一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20份，氮化铝20份，石墨8份，石蜡10份，硫酸钛6份，聚碳酸酯8份，明矾1份，乙酰丙酮锌5份，二硒化铌4份，碳化硅微粉8份，海因环氧树脂2份，聚羟基乙酸4份，碳酸钠6份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。
优选的，所述的一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅250份，氮化铝15份，石墨9份，石蜡8份，硫酸钛8份，聚碳酸酯7份，明矾2份，乙酰丙酮锌4份，二硒化铌5份，碳化硅微粉5份，海因环氧树脂3份，聚羟基乙酸3份，碳酸钠4份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。
本发明的有益效果：本发明通过在复合材料中添加改性氮化硅、硫酸钛、聚碳酸酯、明矾以及氮化硅粉等原料，大大提高了导热性能、阻燃性能和机械性能；本发明通过对氮化硅进行改性，提高了氮化硅的分散效果，避免了堆积；本发明制备的汽车电子产品芯片具耐高温、耐老化，使用寿命长。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细描述。
实施例1：
一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20份，氮化铝10份，石墨8份，石蜡6份，硫酸钛6份，聚碳酸酯6份，明矾1份，乙酰丙酮锌3份，二硒化铌4份，碳化硅微粉4份，海因环氧树脂2份，聚羟基乙酸2份，碳酸钠2份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。
实施例2：
一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅30份，氮化铝20份，石墨10份，石蜡10份，硫酸钛10份，聚碳酸酯8份，明矾3份，乙酰丙酮锌5份，二硒化铌8份，碳化硅微粉8份，海因环氧树脂6份，聚羟基乙酸4份，碳酸钠6份，甲基苯基二氯硅烷3份，助剂5份。
实施例3：
一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅20份，氮化铝20份，石墨8份，石蜡10份，硫酸钛6份，聚碳酸酯8份，明矾1份，乙酰丙酮锌5份，二硒化铌4份，碳化硅微粉8份，海因环氧树脂2份，聚羟基乙酸4份，碳酸钠6份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。
实施例4：
一种汽车电子产品芯片散热材料，按照质量份数计包括如下原料：氮化硅250份，氮化铝15份，石墨9份，石蜡8份，硫酸钛8份，聚碳酸酯7份，明矾2份，乙酰丙酮锌4份，二硒化铌5份，碳化硅微粉5份，海因环氧树脂3份，聚羟基乙酸3份，碳酸钠4份，甲基苯基二氯硅烷2份，助剂4份。
以上内容仅仅是对本发明所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离发明的构思或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本发明的保护范围。