本发明涉及热塑性树脂组合物和由其形成的模制品。更特别地，本发明涉及在抗静电性能、耐热性、机械性能等方面表现出良好性能的热塑性树脂组合物，以及由其形成的模制品。
背景技术：
橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂，比如丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物树脂(abs树脂)，在机械性能、加工性、外观等方面具有良好的性能，并且用于电气/电子产品和汽车的内部/外部材料、建筑物的外部材料等。
然而，由典型的热塑性树脂组合物生产的塑料产品对空气中水分的吸收能力不显著，并且积聚静电而不是传导静电，从而通过吸附空气中的灰尘而引起表面污染、静电影响、设备故障或失灵。
为了确保热塑性树脂组合物的合适的抗静电性能，可使用过量的抗静电剂，导致热塑性树脂组合物的耐热性、相容性和机械性能劣化。
因此，需要开发在抗静电性能、耐热性、机械性能以及它们之间的平衡方面表现出良好性能的热塑性树脂组合物。
本发明的背景技术在韩国专利公开第2014-0135790号等中公开。
技术实现要素：
【技术问题】
本发明的一个方面为提供在抗静电性能、耐热性、机械性能等方面表现出良好性能的热塑性树脂组合物。
本发明的另一个方面为提供由热塑性树脂组合物形成的模制品。
本发明的上述和其他方面将从以下实施方式的详细描述中变得显而易见。
【技术方案】
本发明的一个方面涉及热塑性树脂组合物。热塑性树脂组合物包括：橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂；脂族聚酰胺树脂；聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物；改性的聚烯烃树脂；以及耐热性乙烯基共聚物树脂。
在一个实施方式中，热塑性树脂组合物可包括：约100重量份的基础树脂，该基础树脂包括约60wt％至约90wt％的橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂和约10wt％至约40wt％的脂族聚酰胺树脂；约1重量份至约15重量份的聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物；约1重量份至约10重量份的改性的聚烯烃树脂；以及约1重量份至约20重量份的耐热性乙烯基共聚物树脂。
在一个实施方式中，橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂可包括橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和芳族乙烯基共聚物树脂。
在一个实施方式中，橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可以通过包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的单体混合物与橡胶聚合物的接枝聚合而获得。
在一个实施方式中，聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物可为具有6个或更多个碳原子的包括氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐；聚亚烷基二醇；和c4至c20二羧酸的反应混合物的嵌段共聚物。
在一个实施方式中，改性的聚烯烃树脂可通过如下而获得：马来酸酐和环氧化合物中的至少一种与烯烃和芳族乙烯基单体的共聚物的接枝共聚而赋予极性基团。
在一个实施方式中，耐热性乙烯基共聚物树脂可为马来酰亚胺单体和α-甲基苯乙烯中的至少一种、乙烯基氰化物单体和除了α-甲基苯乙烯以外的芳族乙烯基单体的共聚物。
在一个实施方式中，聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物和改性的聚烯烃树脂可以以约1.5:1至约5:1的重量比存在。
在一个实施方式中，改性的聚烯烃树脂和耐热性乙烯基共聚物树脂可以以约1:1.1至约1:6的重量比存在。
在一个实施方式中，根据astmd257测量，热塑性树脂组合物可具有约1×106ω·cm至约5×1010ω·cm的表面电阻。
在一个实施方式中，根据ksk0500测量，热塑性树脂组合物可具有约0.5秒至约3秒的充电电压半衰期。
在一个实施方式中，根据astmd1525在5kgf的负荷下以120±12℃/hr的加热速率测量，热塑性树脂组合物可具有约96℃至约100℃的维卡(vicat)软化温度。
本发明的另一方面涉及模制品。模制品可由以上阐述的热塑性树脂组合物形成。
【有益效果】
本发明提供在抗静电性能、耐热性、机械性能等方面具有良好性能的热塑性树脂组合物，以及由其形成的模制品。
具体实施方式
在下文中，将详细描述本发明的实施方式。
根据本发明的热塑性树脂组合物包括(a)橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂；(b)脂族聚酰胺树脂；(c)聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物；(d)改性的聚烯烃树脂；和(e)耐热性乙烯基共聚物树脂。
(a)橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂
根据本发明，橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂可包括(a1)橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和(a2)芳族乙烯基共聚物树脂。
(a1)橡胶改性的芳族乙烯基接枝共聚物
根据本发明的一个实施方式，橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可通过包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的单体混合物与橡胶聚合物的接枝聚合来制备。例如，橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可以通过包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的单体混合物与橡胶聚合物的接枝聚合来获得，其中单体混合物可根据需要进一步包括用于赋予单体混合物加工性和耐热性的单体。这里，可通过任何典型的聚合方法(比如乳液聚合、悬浮聚合等)进行聚合。另外，橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可形成核(橡胶聚合物)-壳(单体混合物的共聚物)结构，但不限于此。
在一些实施方式中，橡胶聚合物可包括二烯橡胶，比如聚丁二烯、聚(苯乙烯-丁二烯)和聚(丙烯腈-丁二烯)；通过向二烯橡胶加氢而获得的饱和橡胶；异戊二烯橡胶；(甲基)丙烯酸c2至c10烷基酯橡胶、(甲基)丙烯酸c2至c10烷基酯与苯乙烯的共聚物；以及乙烯-丙烯-二烯单体三元共聚物(epdm)。这些可单独使用或作为其混合物使用。例如，橡胶聚合物可包括二烯橡胶和(甲基)丙烯酸酯橡胶。具体地，橡胶聚合物可包括丁二烯橡胶和丙烯酸丁酯橡胶。
在一些实施方式中，橡胶聚合物(橡胶颗粒)可具有约0.05μm至约6μm，例如约0.15μm至约4μm，具体地约0.25μm至约3.5μm的平均颗粒直径(d50)。在该范围内，热塑性树脂组合物可在抗冲击性、外观等方面具有良好的性能。
在一些实施方式中，基于100wt％的橡胶改性的乙烯基接枝共聚物，橡胶聚合物可以以约20wt％至约70wt％，例如约25wt％至约60wt％的量存在，并且单体混合物(包括芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体)可以以约30wt％至约80wt％，例如约40wt％至约75wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在抗冲击性、外观等方面具有良好的性能。
在一些实施方式中，芳族乙烯基单体为可与橡胶共聚物接枝共聚的单体，并且可包括，例如，苯乙烯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、一氯苯乙烯、二氯苯乙烯、二溴苯乙烯和乙烯基萘，但不限于此。这些可单独使用或作为其混合物使用。基于100wt％的单体混合物，芳族乙烯基单体可以以约10wt％至约90wt％，例如，约40wt％至约90wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在加工性、抗冲击性等方面具有良好的性能。
在一些实施方式中，乙烯基氰化物单体可与芳族乙烯基单体共聚，并且可包括，例如，丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、苯基丙烯腈、α-氯丙烯腈、富马腈等。这些可单独使用或作为其混合物使用。例如，乙烯基氰化物单体可为丙烯腈和甲基丙烯腈。基于100wt％的单体混合物，乙烯基氰化物单体可以以约10wt％至约90wt％，例如，约10wt％至约60wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在耐化学品性、机械性能等方面具有良好的性能。
在一些实施方式中，用于赋予加工性和耐热性的单体的实例可包括(甲基)丙烯酸、马来酸酐和n取代的马来酰亚胺，但不限于此。基于100wt％的单体混合物，用于赋予加工性和耐热性的单体可以以约15wt％或更少，例如，约0.1wt％至约10wt％的量存在。在该范围内，用于赋予加工性和耐热性的单体可赋予热塑性树脂组合物加工性和耐热性而不劣化其他性能。
在一些实施方式中，橡胶改性的乙烯基接枝共聚物的实例可包括：通过将苯乙烯单体和丙烯腈单体与丁二烯类橡胶聚合物接枝而获得的g-abs共聚物、通过将苯乙烯单体和丙烯腈单体与丙烯酸丁酯类橡胶接枝而获得的丙烯酸酯-苯乙烯-丙烯腈(g-asa)共聚物等。
在一些实施方式中，基于100wt％的热塑性树脂(包括橡胶改性的乙烯基接枝共聚物和芳族乙烯基共聚物树脂)，橡胶改性的乙烯基接枝共聚物可以以约20wt％至约50wt％，例如，约25wt％至约45wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在抗冲击性、流动性(成型加工性)、外观和它们之间的平衡方面表现出良好的性能。
(a2)芳族乙烯基共聚物树脂
根据本发明的实施方式，芳族乙烯基共聚物树脂可为用于典型的橡胶改性的乙烯基共聚物树脂的芳族乙烯基共聚物树脂。例如，芳族乙烯基共聚物树脂可为包括芳族乙烯基单体和可与芳族乙烯基单体共聚的单体的单体混合物的聚合物。
在一些实施方式中，可通过将芳族乙烯基单体和可与芳族乙烯基单体共聚的单体混合随后聚合而制备芳族乙烯基共聚物树脂。这里，可通过公知的任何聚合方法(比如乳液聚合、悬浮聚合、本体聚合等)进行聚合。
在一些实施方式中，芳族乙烯基单体的实例可包括苯乙烯、α-甲基苯乙烯、β-甲基苯乙烯、对甲基苯乙烯、对叔丁基苯乙烯、乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、一氯苯乙烯、二氯苯乙烯、二溴苯乙烯和乙烯基萘。这些可单独使用或作为其混合物使用。基于100wt％的芳族乙烯基共聚物树脂，芳族乙烯基单体可以以约20wt％至约90wt％，例如，约30wt％至约80wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在抗冲击性、流动性等方面表现出良好的性能。
在一些实施方式中，可与芳族乙烯基单体共聚的单体可包括乙烯基氰化物单体和烷基(甲基)丙烯酸单体中的至少一种。例如，可与芳族乙烯基单体共聚的单体可包括乙烯基氰化物单体，或乙烯基氰化物单体和烷基(甲基)丙烯酸单体，具体地乙烯基氰化物单体和烷基(甲基)丙烯酸单体。
在一些实施方式中，乙烯基氰化物单体的实例可包括丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、苯基丙烯腈、α-氯丙烯腈和富马腈，但不限于此。这些可单独使用或作为其混合物使用。例如，丙烯腈、甲基丙烯腈等可用作乙烯基氰化物单体。
在一些实施方式中，烷基(甲基)丙烯酸单体可包括(甲基)丙烯酸和/或(甲基)丙烯酸c1至c10烷基酯。这些可单独使用或作为其混合物使用。例如，甲基丙烯酸甲酯、丙烯酸甲酯等可用作烷基(甲基)丙烯酸单体。
在一些实施方式中，当可与芳族乙烯基单体共聚的单体由乙烯基氰化物单体和烷基(甲基)丙烯酸单体的混合物构成时，基于100wt％的可与芳族乙烯基单体共聚的单体，乙烯基氰化物单体可以以约1wt％至约40wt％，例如，约2wt％至约35wt％的量存在，并且烷基(甲基)丙烯酸单体可以以约60wt％至约99wt％，例如，约65wt％至约98wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在透明度、耐热性、加工性等方面表现出良好的性能。
在一些实施方式中，基于100wt％的芳族乙烯基共聚物树脂，可与芳族乙烯基单体共聚的单体可以以约10wt％至约80wt％，例如，约20wt％至约70wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在抗冲击性、流动性等方面表现出良好的性能。
在一些实施方式中，通过凝胶渗透色谱法(gpc)测量，芳族乙烯基共聚物树脂可具有约10,000g/mol至约300,000g/mol，例如约15,000g/mol至约150,000g/mol的重均分子量(mw)。在该范围内，热塑性树脂可在机械强度、成形性等方面表现出良好的性能。
在一些实施方式中，基于100wt％的热塑性树脂，芳族乙烯基共聚物树脂可以以约50wt％至约80wt％，例如，约55wt％至约75wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在抗冲击性、流动性(成型加工性)等方面表现出良好的性能。
在一个实施方式中，基于100wt％的包括橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂和脂族聚酰胺树脂的基础树脂((a)+(b))，橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂(a)可以以约60wt％至约90wt％，例如，约65wt％至约85wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可表现出良好的抗静电性能、机械性能等。
(b)脂族聚酰胺树脂
根据本发明的实施方式，脂族聚酰胺树脂用于即使在使用少量抗静电剂时也能改善热塑性树脂组合物的抗静电性能和其他性能，并且可选自典型的脂族聚酰胺树脂。
在一些实施方式中，脂族聚酰胺树脂可包括聚酰胺6、聚酰胺11、聚酰胺12、聚酰胺4.6、聚酰胺6.6、聚酰胺6.10及其组合中的至少一种。例如，脂族聚酰胺树脂可为聚酰胺6、聚酰胺6.6或聚酰胺12。
在一些实施方式中，使用乌氏(ubbelohde)粘度计在25℃下在硫酸溶液(96％)中测量，脂族聚酰胺树脂可具有约2.0至约3.5，例如约2.3至约3.2的相对粘度(rv)。
在一些实施方式中，基于100wt％的包括橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂和脂族聚酰胺树脂的基础树脂((a)+(b))，脂族聚酰胺树脂(b)可以以约10wt％至约40wt％，例如，约15wt％至约35wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可表现出良好的抗静电性能、机械性能等。
(c)聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物
根据本发明的实施方式，聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物用于改善热塑性树脂组合物(样品)的抗静电性能和其他性能，并且可选自通常用作抗静电剂的任何聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物。例如，聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物可为包括具有6个或更多个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐；聚亚烷基二醇；和c4至c20二羧酸的反应混合物的嵌段共聚物。
在一些实施方式中，具有6个或更多个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐的实例可包括：氨基羧酸，比如ω-氨基己酸、ω-氨基庚酸、ω-氨基辛酸、ω-氨基壬酸、ω-氨基癸酸、1,1-氨基十一烷酸、1,2-氨基十二烷酸等；内酰胺，比如己内酰胺、庚内酰胺、辛内酰胺、月桂基内酰胺等；以及二胺和二羧酸的盐，比如六亚甲基二胺-己二酸的盐、六亚甲基二胺-间苯二甲酸的盐等。例如，可使用1,2-氨基十二烷酸、己内酰胺和六亚甲基二胺-己二酸的盐。
在一些实施方式中，聚亚烷基二醇的实例可包括聚乙二醇、聚(1,2-丙二醇和1,3-丙二醇)、聚四亚甲基二醇、聚六亚甲基二醇、乙二醇和丙二醇的嵌段共聚物或无规共聚物，以及乙二醇和四氢呋喃的共聚物。例如，可使用聚乙二醇、乙二醇和丙二醇的共聚物等。
在一些实施方式中，c4至c20二羧酸的实例可包括对苯二甲酸、1,4-环己羧酸、癸二酸、己二酸和十二烷羧酸。
在一些实施方式中，具有6个或更多个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐与聚亚烷基二醇之间的键可为酯键；具有6个或更多个碳原子的氨基羧酸、内酰胺或二胺-二羧酸盐与c4至c20二羧酸之间的键可为酰胺键；并且聚亚烷基二醇与c4至c20二羧酸之间的键可为酯键。
在一些实施方式中，聚醚酯酰胺嵌段共聚物可通过本领域公知的方法(例如，通过jp专利公开第s56-045419号或jp未审查专利公开第s55-133424号中公开的方法)制备。
在一些实施方式中，聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物可包括约10wt％至约95wt％的聚醚酯嵌段。在该范围内，热塑性树脂组合物可具有良好的机械性能、抗静电性能等。
在一个实施方式中，相对于约100重量份的包括橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂和脂族聚酰胺树脂的基础树脂((a)+(b))，聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物可以以约1重量份至约15重量份，例如，约2重量份至约12重量份，具体地约5重量份至约10重量份的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可表现出良好的抗静电性能、机械性能等。
(d)改性的聚烯烃树脂
根据本发明的实施方式，改性的聚烯烃树脂用于通过改善热塑性树脂组合物的组分的相容性和分散性来改善热塑性树脂组合物的抗静电性能、耐热性和其他性能，并且可通过如下而获得：通过马来酸酐(mah)、环氧化合物或其组合与烯烃和芳族乙烯基单体的共聚物的接枝共聚而赋予极性基团。
在一些实施方式中，环氧化合物的实例可包括(甲基)丙烯酸缩水甘油酯、烯丙基缩水甘油醚、2-甲基烯丙基缩水甘油醚等。
在一些实施方式中，改性的聚烯烃树脂可通过马来酸酐、环氧化合物或其组合与烯烃(比如乙烯和α-烯烃)和芳族乙烯基单体(比如苯乙烯)的单体混合物的共聚物的接枝聚合而获得。例如，改性的聚烯烃树脂可通过使用双轴挤出机的反应挤出工艺来制备，其中通过将过氧化物添加到改性的聚烯烃树脂(比如具有10g/10min至50g/10min的熔体流动指数(mi)的苯乙烯-乙烯-丁二烯-苯乙烯(sebs)共聚物)中，来将马来酸酐、环氧化合物或其组合引入到乙烯基中，以在产生自由基的同时断开乙烯键。
在一些实施方式中，相对于约100重量份的包括橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂和脂族聚酰胺树脂的基础树脂((a)+(b))，改性的聚烯烃树脂可以以约1重量份至约10重量份，例如，约1重量份至约5重量份的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在抗静电性能、耐热性、机械性能等方面表现出良好的性能。
在一些实施方式中，聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物和改性的聚烯烃树脂可以以约1.5:1至约5:1的重量比((c):(d))存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在抗静电性能、耐热性、机械性能等方面表现出良好的性能。
(e)耐热性乙烯基共聚物树脂
根据本发明的实施方式，耐热性乙烯基共聚物树脂用于改善热塑性树脂组合物的耐热性和其他性能，并且可为，例如，包括马来酰亚胺单体和/或α-甲基苯乙烯、芳族乙烯基单体和乙烯基氰化物单体的单体混合物的共聚物。
在一些实施方式中，马来酰亚胺单体可为n-取代的马来酰亚胺，比如n-苯基马来酰亚胺(pmi)。基于100wt％的单体混合物，马来酰亚胺单体和/或α-甲基苯乙烯可以以约0.1wt％至约15wt％，例如约1wt％至约10wt％的量存在。在该范围内，耐热性乙烯基共聚物树脂可赋予热塑性树脂组合物耐热性和其他性能。
在一些实施方式中，芳族乙烯基单体可包括除了α-甲基苯乙烯以外的芳族乙烯基单体，例如，苯乙烯、乙基苯乙烯、乙烯基二甲苯、一氯苯乙烯、二氯苯乙烯、二溴苯乙烯、乙烯基萘等。这些可单独使用或作为其混合物使用。基于100wt％的单体混合物，芳族乙烯基单体可以以约10wt％至约90wt％，例如，约40wt％至约90wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在加工性、抗冲击性等方面具有良好的性能。
在一些实施方式中，乙烯基氰化物单体的实例可包括丙烯腈、甲基丙烯腈、乙基丙烯腈、苯基丙烯腈、α-氯丙烯腈、富马腈等。这些可以单独使用或作为其混合物使用。例如，乙烯基氰化物单体可为丙烯腈和甲基丙烯腈。基于100wt％的单体混合物，乙烯基氰化物单体可以以约5wt％至约90wt％，例如，约5wt％至约60wt％的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在耐化学品性、机械性能等方面具有良好的性能。
在一些实施方式中，通过凝胶渗透色谱法(gpc)测量，耐热性乙烯基共聚物树脂可具有约10,000g/mol至约300,000g/mol，例如约15,000g/mol至约150,000g/mol的重均分子量(mw)。在该范围内，热塑性树脂在耐热性、机械强度、成形性等方面表现出良好的性能。
在一些实施方式中，相对于约100重量份的包括橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂和脂族聚酰胺树脂的基础树脂((a)+(b))，耐热性乙烯基共聚物树脂可以以约1重量份至约20重量份，例如，约5重量份至约15重量份的量存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在耐热性、机械性能等方面表现出良好的性能。
在一个实施方式中，改性的聚烯烃树脂和耐热性乙烯基共聚物树脂可以以约1:1.1至约1:6的重量比存在。在该范围内，热塑性树脂组合物可在耐热性、机械性能等方面表现出良好的性能。
根据本发明的一个实施方式，热塑性树脂组合物可进一步包括用于典型的热塑性树脂组合物的添加剂。添加剂的实例可包括阻燃剂、填料、抗氧化剂、抗滴落剂、润滑剂、脱模剂、成核剂、抗静电剂、稳定剂、颜料、染料及其混合物，但不限于此。相对于约100重量份的热塑性树脂，添加剂可以以约0.001重量份至约40重量份，例如约0.1重量份至约10重量份的量存在。
根据本发明的一个实施方式，可通过混合上述组分，随后使用典型的螺杆挤出机在约200℃至约280℃下，例如，约220℃至约250℃下熔融挤出，来制备丸粒形式的热塑性树脂组合物。
在一些实施方式中，根据astmd257测量，热塑性树脂组合物可具有约1×106ω·cm至约5×1010ω·cm，例如，约1×109ω·cm至约4×1010ω·cm的表面电阻。
在一些实施方式中，根据ksk0500测量，热塑性树脂组合物可具有约0.5秒至约3秒，例如，约1秒至约2秒的充电电压半衰期。
在一些实施方式中，根据astmd1525在5kgf的负荷下以120±12℃/hr的加热速率测量，热塑性树脂组合物可具有约96℃至约100℃，例如，约97℃至约99℃的维卡软化温度。
根据本发明的模制品由热塑性树脂组合物生产。可制备丸粒形式的热塑性树脂组合物，并且可通过各种成型方法，比如注塑成型、挤出、真空成型和浇铸，将所制备的丸粒生产成各种模制品(产品)。这样的成型方法是本领域技术人员众所周知的。模制品表现出良好的抗静电性能、耐热性、机械性能以及它们之间的平衡，并因此可用于电气/电子产品和汽车的内部/外部材料、建筑物的外部材料等。
【发明的方式】
接下来，将参考一些实施例更详细描述本发明。应理解，提供这些实施例仅用于说明，而不以任何方式解释为限制本发明。
实施例
实施例和比较例中使用的组分的细节如下。
(a)橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂
使用通过将30wt％的(a1)橡胶改性的芳族乙烯基接枝共聚物和70wt％的(a2)芳族乙烯基共聚物树脂混合而获得的橡胶改性的芳族乙烯基共聚物树脂。
(a1)橡胶改性的芳族乙烯基接枝共聚物
使用通过将55wt％的包括苯乙烯和丙烯腈的混合物(重量比：75/25)接枝到45wt％的z-平均颗粒直径为310nm的丁二烯橡胶而获得的g-abs共聚物。
(a2)芳族乙烯基共聚物树脂
使用通过71wt％的苯乙烯和29wt％的丙烯腈的聚合而获得的san树脂(重均分子量：130,000g/mol)。
(b)聚酰胺树脂
(b1)使用聚酰胺6(制造商：kpchemtech，产品名称：en-300)作为脂族聚酰胺树脂。
(b2)使用聚酰胺6t(制造商：dupont，产品名称：htn501)作为芳族聚酰胺树脂。
(c)聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物
使用pelectronas(pa6-peo，制造商：sanyo)。
(d)改性的聚烯烃树脂
使用mah-sebs(制造商：shellchemicals，产品名称：kratonfg1901x)。
(e)耐热性乙烯基共聚物树脂
使用pmi-san(制造商：denkaip，产品名称：ms-ni)。
(f)增容剂
(f1)使用苯乙烯-马来酸酐共聚物(sma树脂，制造商：polyscope，产品名称：sz26080)。
(f2)使用sebs(制造商：shellchem，产品名称：kratong1651)。
实施例1至2和比较例1至6
将上述组分以表1中所列的量称重，并在230℃下进行挤出，从而制备丸粒。使用双螺杆挤出机(l/d＝36，φ：45mm)进行挤出。将所制备的丸粒在80℃下干燥2小时或更长时间，并在6盎司注塑成型机器中注塑成型(成型温度：230℃，模具温度：60℃)，从而制备样品。通过以下方法评估所制备的样品的以下性能，并且结果示于表1。
性能测量
(1)表面电阻(单位：ω·cm)：根据astmd257，使用表面电阻测试仪(型号：hiresta-up(mcp-ht450)，制造商：mitsubishichemicalco.,ltd.)测量表面电阻。
(2)半衰期(单位：秒)：根据ksk0500，在尺寸各自为4.5cm×4.5cm的5个样品上测量充电电压的半衰期。
①将半衰期测试仪连接到同步指示仪或记录仪。
②施加电压设定为(+)10,000v。
③将从施加单元的针状电极的尖端到转盘的表面的距离调节至20mm，并且将从接收单元的电极板到转盘的表面的距离调节至15mm。
④通过将一个样品附着到附着框架上以使样品的表面面朝上而去除电。
⑤在旋转转盘的同时，向样品施加10,000v的电压30分钟，随后在旋转转盘的同时测量直到充电电压降低到一半的时间段(秒)。
(3)耐热性：根据astmd1525在5kgf的负荷下以120±12℃/hr的加热速率测量维卡软化温度(vst)(单位：℃)。
表1
*重量份：相对于100重量份的基础树脂((a)+(b))的重量份。
从该结果可以看出，根据本发明的热塑性树脂组合物表现出良好的抗静电性能、耐热性等。
相反，可以看出，在不使用改性的聚烯烃树脂的情况下制备的热塑性树脂组合物，或使用其他树脂制备的热塑性树脂组合物(比较例1、5和6)，由于相容性劣化而经受表面电阻和半衰期的劣化；在不使用耐热性乙烯基共聚物树脂的情况下制备的热塑性树脂组合物(比较例2)经受耐热性等的劣化；使用芳族聚酰胺树脂(比较例3)制备的热塑性树脂组合物由于成形性劣化而经受表面电阻和半衰期的劣化；并且在不使用聚(醚酯酰胺)嵌段共聚物的情况下制备的热塑性树脂组合物(比较例4)经受表面电阻等的劣化。
应理解，本领域技术人员可在不背离本发明的精神和范围的情况下做出各种修改、改变、变更和等效实施方式。