技术特征：
1.一种淀粉组合物，包括：热抑制的(ti)玉米淀粉；和蜡质淀粉，其量最高达所述淀粉组合物的约50重量百分比，其中所述蜡质淀粉是蜡质玉米或蜡质大米。2.根据权利要求1所述的淀粉组合物，其中，所述蜡质淀粉是蜡质大米，并且所述量范围为所述淀粉组合物的约15至约50重量百分比。3.根据权利要求2所述的淀粉组合物，其中，所述量范围为所述淀粉组合物的约15至约25重量百分比。4.根据权利要求1所述的淀粉组合物，其中，所述蜡质淀粉是蜡质玉米，并且所述量范围为所述淀粉组合物的约15至约25重量百分比。5.根据权利要求1所述的淀粉组合物，其中，所述ti玉米淀粉是蜡质玉米或低直链淀粉的玉米淀粉。6.一种掺入权利要求1所述的淀粉组合物的食品，其中，所述食品是热灭菌的，并且所述灭菌的食品在将来食用之前在室温下储存。7.根据权利要求6所述的食品，其中，热灭菌包括蒸煮、超高温(uht)处理和无菌包装中的至少一种。8.根据权利要求6所述的食品，其中，所述食品是汤。9.一种淀粉组合物，包括：第一量的热抑制的(ti)玉米淀粉，所述第一量范围为所述淀粉组合物的约50至约85重量百分比；和第二量的蜡质淀粉，所述第二量范围为所述淀粉组合物的约15至约50重量百分比，其中所述蜡质淀粉是蜡质玉米或蜡质大米。10.根据权利要求9所述的淀粉组合物，其中，所述第一量为所述淀粉组合物的约75至85重量百分比。11.根据权利要求9所述的淀粉组合物，其中，所述蜡质淀粉是蜡质大米，并且所述第二量为所述淀粉组合物的约15至约25重量百分比。12.根据权利要求9所述的淀粉组合物，其中，所述蜡质淀粉是蜡质玉米，并且所述第二量为所述淀粉组合物的约15至约25重量百分比。13.根据权利要求9所述的淀粉组合物，其中，所述组合物在120℃下具有的热糊粘度为300至900厘泊。14.一种掺入权利要求9所述的淀粉组合物的食品，其中，所述淀粉组合物等于或小于所述食品的约5重量百分比。15.根据权利要求14所述的食品，其中，所述食品是热灭菌的，并配置为在将来食用所述食品之前在室温下储存。16.一种制造标签友好型淀粉组合物的方法，所述方法包括：生产或提供热抑制的(ti)玉米淀粉；生产或提供蜡质淀粉；和将所述ti玉米淀粉和所述蜡质淀粉共混以形成淀粉组合物，其中所述蜡质淀粉的范围为所述淀粉组合物的约15至约50重量百分比，并且所述蜡质淀粉是蜡质玉米或蜡质大米。
17.根据权利要求16所述的方法，其中，所述蜡质淀粉的范围为所述淀粉组合物的约15至约25重量百分比。18.根据权利要求16所述的方法，其中，所述ti玉米淀粉的范围为所述淀粉组合物的约50至85重量百分比。19.一种制造包含标签友好型淀粉的食品的方法，所述方法包括：生产或提供淀粉组合物，所述淀粉组合物包括热抑制的(ti)玉米淀粉和量最高达所述淀粉组合物的约50重量百分比的蜡质淀粉，并且所述蜡质淀粉是蜡质玉米或蜡质大米；将所述淀粉组合物与一种或多种附加食物成分组合以形成所述食品；对所述食品进行热加工以形成灭菌的食品，所述灭菌的食品适合于在消费者将来食用之前在室温下储存。20.根据权利要求19所述的方法，其中，所述食品是汤。21.根据权利要求19所述的方法，其中，所述蜡质淀粉是蜡质玉米，并且所述量范围为所述淀粉组合物的约15至约25重量百分比。22.根据权利要求19所述的方法，其中，所述蜡质淀粉是蜡质大米，并且所述量范围为所述淀粉组合物的约15至约50重量百分比。23.根据权利要求19所述的方法，其中，所述ti玉米淀粉是蜡质玉米淀粉或低直链淀粉的玉米淀粉。24.根据权利要求19所述的方法，其中，对所述食品进行热加工包括蒸煮、超高温(uht)处理和无菌包装中的至少一种。25.根据权利要求19所述的方法，其中，所述食品在70
°
f下的蒸煮后粘度大于500厘泊。26.根据权利要求25所述的方法，其中，所述蒸煮后粘度大于800厘泊。27.根据权利要求25所述的方法，其中，所述蒸煮后粘度大于1000厘泊。
技术总结
标签友好型淀粉组合物以及制造方法，该淀粉组合物包括热抑制的(TI)玉米淀粉和量最高达该淀粉组合物的约50重量百分比的蜡质淀粉。在实例中，该蜡质淀粉可以是蜡质大米，并且该量可以为该淀粉组合物的约15至约50重量百分比。在实例中，该蜡质淀粉可以是蜡质玉米，并且该量可以为该淀粉组合物的约15至约25重量百分比。本文公开的淀粉组合物可适用于多种食品，包括但不限于汤和酱汁。包含本文公开的淀粉组合物的食品表现出有利的粘度、冷藏稳定性和对来自冷冻/解冻循环的损坏的耐受性。和对来自冷冻/解冻循环的损坏的耐受性。和对来自冷冻/解冻循环的损坏的耐受性。
技术研发人员：妮可
受保护的技术使用者：嘉吉公司
技术研发日：2020.11.25
技术公布日：2022/9/27