技术特征：
1.一种采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：将导热粉体的一种或多种与表面处理剂的一种或多种，混合，得到复合导热粉料，分多步将复合导热粉体与基体混合、真空除泡。2.根据权利要求1所述的采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：所述导热粉体的形貌为球状、类球状、四足状、柱状及片状的一种或多种。3.根据权利要求1所述的采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：导热膏的各成分质量百分比：基体5％～22％、表面处理剂0％～4％及余量的导热粉体。4.根据权利要求1所述的采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：基体为有机聚硅氧烷体系，基体包括乙烯基硅油、二甲基硅油、氨基硅油或苯基硅油中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：导热粉体为氧化铝、氮化铝、氧化锌和氮化硼的一种或多种。6.根据权利要求1所述的采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：导热粉体粒径在0.5～120μm。7.根据权利要求6所述的采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：0.5～30μm粒径粉体占总复合粉体的0～90％，30～80μm占总复合粉体的0～90％，80～120μm占总复合粉体的0～90％。8.根据权利要求1所述的采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：在行星搅拌器内混合，搅拌转速5～100rpm/min，分散转速100～3500rpm/min，时间为0.5～24h。9.根据权利要求1所述的采用分步投料制备导热膏的方法，其特征在于：分多步将基体与粉体混合，包括将粉体分步投入基体中或基体分步投入粉体中，每一步混合后复合导热粉体含量占总质量的0.1％～85％，最后一步投料结束后，粉体填料占总质量的78％～95％。
技术总结
本发明提供了一种采用分步投料制备导热膏的方法。将导热粉体的一种或多种与表面处理剂的一种或多种，混合，得到复合导热粉料，分多步将复合导热粉体与基体进行混合、真空除泡。制备的导热膏在保持较高导热系数的前提下，能够让膏体保持一个较为合适的粘度，可适用于芯片、汽车等具有较高换热需求的行业。汽车等具有较高换热需求的行业。
技术研发人员：孟浩 朱鹏臣 陈传露
受保护的技术使用者：南京宁智高新材料研究院有限公司
技术研发日：2021.10.18
技术公布日：2021/12/30