一种高强度包装桶的生产制备方法与流程

文档序号:29805045发布日期:2022-04-23 21:25阅读:来源:国知局

技术特征:
1.一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:包括如下步骤:选取原料,按重量份配置:聚乙烯50-60重量份,醋酸乙烯12-18份,聚丙烯15-30重量份,醋酸乙烯10-15重量份,燃烧高岭土12-18份,铝基层状纳米材料5-10重量份,钛酸钾晶须5-10重量份,碳酸镁12-16份,氧化硼3-5重量份,醋酸乙烯共聚物6-12份,玻璃纤维5-8重量份;将原料放入搅拌机中进行搅拌,搅拌温度为85℃~100℃,搅拌时间为10min~15min,得到第一搅拌料;将第一搅拌料放入挤出机,挤出温度为120℃~140℃,挤出得到塑化原料颗粒;将塑化原料颗粒放入吹塑机,吹塑温度为130℃~150℃,挤出坯料;将坯料对应放置在定型模具中,成型得到包装桶。2.根据权利要求1所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述搅拌机包括混合搅拌罐(1),所述混合搅拌罐(1)包括从上到下依次连接的罐顶板(2)、罐侧筒、罐底筒;所述罐顶板(2)的一端贯穿的设置有进料口,所述进料口配置有进料管(3),所述罐底筒的底部贯穿的设置有出料口(4),所述混合搅拌罐(1)配置有混合机构,所述混合机构包括旋转电机(5)、中心转轴(6)、破团搅拌桨;所述旋转电机(5)的固定部与所述罐顶板(2)的顶部外侧固定连接,所述中心转轴(6)的顶端穿过所述罐顶板(2)中心的通孔与所述旋转电机(5)的旋转部连接,所述破团搅拌桨包括连接横杆(7)、第一纵杆、第二纵杆(8)、中心导流板(12)、两个侧边导流板(10)以及若干破团切割线(11),所述连接横杆(7)的一端于所述中心转轴(6)的侧面固定连接,所述连接横杆(7)的另一端与所述第一纵杆的中部外侧固定连接,所述中心导流板(12)的两端分别与所述第一纵杆和所述第二纵杆(8)的中部内侧连接,所述侧边导流板(10)固定的连接于所述第一纵杆和所述第二纵杆(8)的内侧两端之间,所述中心导流板(12)和所述侧边导流板(10)之间设有间隙,所述破团切割线(11)设置在所述间隙内,所述破团切割线(11)的两端分别与所述第一纵杆和所述第二纵杆(8)连接。3.根据权利要求2所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述中心导流板(12)、所述侧边导流板(10)以及所述破团切割线(11)均互相平行。4.根据权利要求3所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述间隙内至少设置两根破团切割线(11),相邻的两根破团切割线(11)之间的距离和相邻的破团切割线(11)和所述中心导流板(12)或所述侧边导流板(10)以及所述破团切割线(11)之间的距离相等。5.根据权利要求4所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述中心导流板(12)靠近所述破团切割线(11)的一侧厚度小于所述中心导流板(12)的中心厚度,所述侧边导流板(10)靠近所述破团切割线(11)的一侧厚度小于所述侧边导流板(10)另一侧的厚度。6.根据权利要求5所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述中心转轴(6)的底部外侧配置有上旋螺旋叶(9),所述上旋螺旋叶(9)随着所述中心转轴(6)的转动带动物料向上移动。7.根据权利要求6所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述进料管(3)的顶部配置有进料阀门。8.根据权利要求7所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述罐底筒为
漏斗形筒。9.根据权利要求8所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述出料口(4)的底端配置有出料阀门。10.根据权利要求9所述的一种高强度包装桶的生产制备方法,其特征是:所述罐顶板(2)上配置有温度计,所述温度计的测温度设于所述混合搅拌罐(1)内部,所述温度计的显示端设于所述混合搅拌罐(1)外部。

技术总结
本发明涉及塑料包装桶技术领域,公开了一种高强度包装桶的生产制备方法,其技术方案要点是包括如下步骤:选取原料,按重量份配置:聚乙烯50-60重量份,醋酸乙烯12-18份,聚丙烯15-30重量份,醋酸乙烯10-15重量份,燃烧高岭土12-18份,铝基层状纳米材料5-10重量份,钛酸钾晶须5-10重量份,碳酸镁12-16份,氧化硼3-5重量份,醋酸乙烯共聚物6-12份,玻璃纤维5-8重量份;将原料放入搅拌机中进行搅拌,搅拌温度为85℃~100℃,搅拌时间为10min~15min,得到第一搅拌料;将第一搅拌料放入挤出机,挤出温度为120℃~140℃,挤出得到塑化原料颗粒;将塑化原料颗粒放入吹塑机,吹塑温度为130℃~150℃,挤出坯料;将坯料对应放置在定型模具中,成型得到包装桶。型得到包装桶。型得到包装桶。


技术研发人员:石俊峰 史莹飞 吕从江 胡培 顾英君
受保护的技术使用者:南京精工新材料有限公司
技术研发日:2021.12.28
技术公布日:2022/4/22
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