导热性片、其安装方法及制造方法与流程

本发明涉及导热性片，例如，配置在发热体与散热体之间而使用的导热性片。

背景技术：

1、对于计算机、汽车部件、便携电话等电子设备，为了将从半导体元件、机械部件等发热体产生的热散出，一般使用散热件等散热体。已知在提高热向散热体的传热效率的目的下，在发热体与散热体之间配置导热性片。

2、导热性片为了更加提高传导效率，要求对发热体、散热体的追随性。因此，研究了通过加热而软化或熔融的、被称为所谓相变片的相变化型的导热性片。例如，在专利文献1中，公开了至少包含烷基导入硅油、α-烯烃、和导热性填料，在常温下为油灰状，通过加热而软化并流动化的散热片。

3、此外，作为导热性片，也已知利用了高分子凝胶的导热性片。例如，在专利文献2中公开了一种热软化散热片，其特征在于，是由包含高分子凝胶、在常温下为固体或糊状且如果加热则变为液体的化合物、和导热性填料的组合物形成的散热片，其通过加热而软化。

4、此外，在专利文献3中公开了一种导热性片，是包含导热性树脂层的导热性片，导热性树脂层包含：包含蜡的粘合剂树脂、和分散在该粘合剂树脂中的导热性填充材料，粘合剂树脂使用有机硅凝胶。

5、以上各专利文献1～3所公开的相变片、利用了有机硅凝胶等高分子凝胶的导热性片由于柔软性高，因此对散热体、发热体的追随性良好，由此，能够使导热性能高。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本特开2004-331835号公报

9、专利文献2：日本特开2002-234952号公报

10、专利文献3：日本特开2001-291807号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的课题

2、然而，专利文献1～3所示的、导热性片因为没有充分的硬挺度从而保形性不充分，组装导热性片时的作业性恶化，此外，难以通过切断加工等来制造等不良状况发生。进一步，易于发生泵出(pump-out)，此外，回弹性也不充分，因此也有时可靠性存在问题。

3、因此，本发明的课题是提供在使用时确保一定的柔软性，使导热性良好，同时保形性、和可靠性也良好的导热性片。

4、用于解决课题的手段

5、本发明人进行了深入研究，结果发现，在具备规定的粘合剂成分、和导热性填充材料的导热性片中，通过使80℃、0.276mpa(＝40psi)下的压缩率为15％以上，并且使其具有保形性可以解决上述课题，从而完成了以下的本发明。即，本发明提供以下[1]～[11]。

6、[1]一种导热性片，其具备：

7、作为有机硅基质(a)与烃系化合物(b)的混合物的粘合剂成分；以及

8、被分散于上述粘合剂成分的导热性填充材料(c)，

9、上述导热性片在80℃、0.276mpa下的压缩率为15％以上，并且具有保形性。

10、[2]根据上述[1]所述的导热性片，上述烃系化合物(b)的熔点高于23℃且为80℃以下。

11、[3]根据上述[1]或[2]所述的导热性片，上述烃系化合物(b)为结晶性聚α烯烃。

12、[4]根据上述[1]～[3]中任一项所述的导热性片，上述烃系化合物(b)的含量相对于有机硅基质(a)与烃系化合物(b)的合计100质量份为1～50质量份。

13、[5]根据上述[1]～[4]中任一项所述的导热性片，上述导热性填充材料(c)包含各向异性填充材料，上述各向异性填充材料沿厚度方向取向。

14、[6]根据上述[1]～[4]中任一项所述的导热性片，上述导热性填充材料(c)的体积填充率为30～85体积％。

15、[7]一种散热构件，其具备上述[1]～[6]中任一项所述的导热性片、和散热体，上述导热性片被安装在上述散热体的表面。

16、[8]一种导热性片的安装方法，其具备下述工序：

17、将导热性片配置在第1构件的表面的工序，上述导热性片具备作为有机硅基质(a)与烃系化合物(b)的混合物的粘合剂成分、和被分散于上述粘合剂成分的导热性填充材料(c)，并具有保形性；

18、将上述导热性片加热的工序；以及

19、在上述导热性片的与上述第1构件侧的面相反侧的面配置第2构件，并且将上述导热性片加压，在上述第1构件和第2构件间组装上述导热片的工序。

20、[9]根据上述[8]所述的导热性片的安装方法，上述烃系化合物(b)具有高于23℃的熔点，将上述导热性片加热到上述熔点以上。

21、[10]一种导热性片的制造方法，其具备下述工序：

22、至少使固化性有机硅组合物(a1)、烃系化合物(b)、导热性填充材料(c)、和相容性物质(d)混合，获得混合组合物的工序；以及

23、将上述混合组合物通过加热进行固化的工序。

24、[11]根据上述[10]所述的导热性片的制造方法，上述相容性物质(d)为烷氧基硅烷化合物。

25、发明的效果

26、根据本发明，可以提供在使用时确保一定的柔软性，使导热性良好，同时保形性、和可靠性也良好的导热性片。

技术特征：

1.一种导热性片，其具备：

2.根据权利要求1所述的导热性片，所述烃系化合物(b)的熔点高于23℃且为80℃以下。

3.根据权利要求1或2所述的导热性片，所述烃系化合物(b)为结晶性聚α烯烃。

4.根据权利要求1～3中任一项所述的导热性片，所述烃系化合物(b)的含量相对于有机硅基质(a)与烃系化合物(b)的合计100质量份为1～50质量份。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的导热性片，所述导热性填充材料(c)包含各向异性填充材料，所述各向异性填充材料沿厚度方向取向。

6.根据权利要求1～5中任一项所述的导热性片，所述导热性填充材料(c)的体积填充率为30～85体积％。

7.一种散热构件，其具备权利要求1～6中任一项所述的导热性片、和散热体，所述导热性片被安装在所述散热体的表面。

8.一种导热性片的安装方法，其具备下述工序：

9.根据权利要求8所述的导热性片的安装方法，所述烃系化合物(b)具有高于23℃的熔点，将所述导热性片加热到所述熔点以上。

10.一种导热性片的制造方法，其具备下述工序：

11.根据权利要求10所述的导热性片的制造方法，所述相容性物质(d)为烷氧基硅烷化合物。

技术总结
一种导热性片，其具备作为有机硅基质(A)与烃系化合物(B)的混合物的粘合剂成分、和分散于上述粘合剂成分的导热性填充材料(C)，上述导热性片在80℃、0.276MPa下的压缩率为15％以上，并且具有保形性。

技术研发人员：并木一浩,岩崎弘通,黑尾健太,工藤大希
受保护的技术使用者：积水保力马科技株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12