环氧树脂混合物、环氧树脂组合物及其硬化物的制作方法

本发明涉及一种环氧树脂混合物及环氧树脂组合物，其中在电气电子零件用绝缘材料(高可靠性半导体密封材料等)、层叠板(印刷配线板、增层基板等)及以纤维强化塑料(fiber reinforced plastic，frp)为首的各种复合材料、接着剂、涂料等、尤其是其中的层叠板等的用途中有用，且于覆金属箔层叠板、增层基板用绝缘材料、柔性基板材料等中有用。

背景技术：

1、环氧树脂因作业性、及其硬化物的优异的电气特性、耐热性、接着性、耐吸水性等而在电气/电子零件、结构用材料、接着剂、涂料等领域中被广泛使用。

2、关于将环氧树脂及硬化剂作为基体树脂(matrix resin)而含浸于强化纤维中并加以硬化而成的碳纤维强化复合材料(碳纤维强化塑料(carbon fiber reinforcedplastic，cfrp))，由于可赋予轻量化/高强度化等特性，因此近年来广泛展开至航空器结构用构件、风车的叶片、汽车外板及集成电路(integrated circuit，ic)托盘或笔记型个人计算机的框体(壳体)等计算机用途等中，其需求正逐渐增加。

3、作为cfrp等的基体树脂中所使用的树脂而使用的环氧树脂等的热硬化性树脂硬化物通常脆弱，在应用于航空宇宙用途或车辆等的结构材料中的情况下，在室温及高温区域中需要高的机械强度。广泛已知有为了弥补所述热硬化性树脂的低的弯曲强度、韧性、接着性等而对热硬化性树脂基体添加强韧性高的热塑性树脂的方法(专利文献1～专利文献3)。具体而言，通过将聚醚砜或聚醚酰亚胺、聚酰胺等热塑性树脂的粒子与热硬化性树脂基体树脂组合，而提高预浸体的弯曲强度或韧性。

4、然而，关于聚醚砜或聚醚酰亚胺、聚酰胺等热塑性树脂，极性高，可列举在与环氧树脂混炼时或在制作预浸体后产生相分离的可能性，由此，有可能无法获得目标强度或韧性。

5、另外，在半导体相关领域中，除了高功能化、高性能化以外，也进行用于安装芯片所需的封装基板的开发，推进薄型化。伴随封装基板的薄型化，除了耐热性或介电特性等特性受到重视以外，韧性也受到重视。在层叠有若干层的层叠板中，使用多种线膨胀率不同的材料，并非之前那样的使用牢固的芯材的基板而是尤其是没有芯材的材料、或者非常薄的材料等近年来持续增加，无法耐受施加到层间材料的向各种方向上的力，在受到热或机械冲击时，产生基板会出现龟裂等问题。

6、现有技术文献

7、专利文献

8、专利文献1：日本专利特开昭60-243113号公报

9、专利文献2：日本专利特开平09-100358号公报

10、专利文献3：日本专利特开2013-155330号公报

11、专利文献4：日本专利特开2017-008177号公报

技术实现思路

1、发明所要解决的问题

2、已知联苯基芳烷基型的环氧树脂通常为阻燃性、强韧性优异的树脂，尤其是面向半导体的密封材料而被利用。但是，在针对各种用途的应用中，尤其期望应对所述那样的近年来的在强韧性中的要求的高度化。

3、本发明是鉴于此种状况而成，目的在于提供一种在室温及高温区域中显示出优异的机械强度与韧性的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物及其硬化物。

4、解决问题的技术手段

5、即，本发明为以下的[1]～[4]中示出者。再者，在本申请中，“(数值1)～(数值2)”表示包含上限值、下限值。

6、[1]

7、一种环氧树脂混合物，包含下述式(1)所表示的环氧树脂，且通过燃烧法而获得的硫含量为15ppm～400ppm。

8、[化1]

9、

10、(式(1)中，n为重复数，表示1～20的实数)

11、[2]

12、一种环氧树脂混合物，是使下述式(2)所表示的酚树脂、表氯醇、以及含硫化合物进行反应而获得。

13、[化2]

14、

15、(式(2)中，n是重复数，表示1～20的实数)

16、[3]

17、一种环氧树脂组合物，含有根据前项[1]或前项[2]所述的环氧树脂混合物以及硬化剂。

18、[4]

19、一种硬化物，是将根据前项[3]所述的环氧树脂组合物硬化而获得。

20、发明的效果

21、根据本发明，可提供一种其硬化物在室温及高温区域中具有优异的机械强度与韧性的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物、使用其的硬化物。因此，在封装基板等电路基板或frp等中有用。

技术特征：

1.一种环氧树脂混合物，包含下述式(1)所表示的环氧树脂，且通过燃烧法而获得的硫含量为15ppm～400ppm，

2.一种环氧树脂混合物，是使下述式(2)所表示的酚树脂、表氯醇、以及含硫化合物进行反应而获得，

3.一种环氧树脂组合物，含有如权利要求1或2所述的环氧树脂混合物以及硬化剂。

4.一种硬化物，是将如权利要求3所述的环氧树脂组合物硬化而获得。

技术总结
本发明提供一种在室温及高温区域中显示出优异的机械强度与韧性的环氧树脂混合物、环氧树脂组合物及其硬化物。一种环氧树脂混合物，包含下述式(1)所表示的环氧树脂，且通过燃烧法而获得的硫含量为15ppm～400ppm。(式(1)中，n为重复数，表示1～20的实数。)

技术研发人员：関允谕,中西政隆,今井嵩
受保护的技术使用者：日本化药株式会社
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15